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日本軟銀宣布2月24日商用TD-LTE 速率達76Mbps

  •   北京時(shí)間2月21日上午消息,日本第三大移動(dòng)運營(yíng)商軟銀昨日表示,將于本周五推出4G高速率移動(dòng)寬帶服務(wù),其下載速率最高可達76Mbps。軟銀去年宣布了其4G無(wú)線(xiàn)網(wǎng)絡(luò )計劃,稱(chēng)終端支持設備可達到110Mbps的速率,遠遠高于目前其他運營(yíng)商提供的。   軟銀將于本周五正式發(fā)布“Softbank 4G”服務(wù),提供的首個(gè)終端設備是肥皂盒大小的WiFi路由器,由日本精工電子有限公司(Seiko Instruments Inc.)提供,可允許10位WiFi用戶(hù)共同接入,下載速率76Mbps,上
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愛(ài)立信宣布完成TD-LTE核心內容MTNet R9測試

  •   2月20日消息,愛(ài)立信今日宣布在2011年12月和2012年1月完成單用戶(hù)TM8工信部實(shí)驗室測試和順義小規模外場(chǎng)測試,性能測試結果全部達到預期指標。工信部TD工作組在2月17日召開(kāi)的第15次工作會(huì )議上確認了愛(ài)立信是首家完成此項測試的TD-LTE系統廠(chǎng)商。   據了解,TD-LTE系統中基于智能天線(xiàn)的雙流波束賦形技術(shù)(TM8)是3GPP LTE R9規范的重要功能,也是工信部和中國移動(dòng)主導的TD-LTE規模試驗第二階段的核心測試內容。TM8結合了波束賦形(Beamforming)和MIMO的優(yōu)點(diǎn),在改
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思博倫對LTE-Advanced和TD-LTE的天線(xiàn)測試

  • 電子產(chǎn)品世界,為電子工程師提供全面的電子產(chǎn)品信息和行業(yè)解決方案,是電子工程師的技術(shù)中心和交流中心,是電子產(chǎn)品的市場(chǎng)中心,EEPW 20年的品牌歷史,是電子工程師的網(wǎng)絡(luò )家園
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TD-LTE商用化進(jìn)度與規模嚴重落后

  •   國際電信聯(lián)盟(ITU)一則決議似乎被春節氣氛給遮了。那就是4G標準的確定。ITU網(wǎng)站消息說(shuō),1月20日,國際電聯(lián)2012年無(wú)線(xiàn)電通信全會(huì )全體會(huì )議正式審議通過(guò)3大4G標準,即LTE-Advanced、 Wireless MAN-Advanced(802.16m)、 TD-LTE。其中,IEEE 802.16m正是WiMax的后續標準。   TD-LTE是基于中國自主知識產(chǎn)權TD-SCDMA的4G技術(shù)標準,經(jīng)政府、運營(yíng)商、設備商等多年努力終于躋身4G標準行列。2011年初,中移動(dòng)已在廣州、上海、杭州等6
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基于TD-SCDMA的全業(yè)務(wù)城域網(wǎng)設計研究

  • 摘要:為了解決現有城域網(wǎng)存在的問(wèn)題,滿(mǎn)足中國移動(dòng)向全業(yè)務(wù)運營(yíng)演進(jìn)的要求。采用分析全業(yè)務(wù)城域網(wǎng)所承載的業(yè)務(wù)的類(lèi)型、特征與發(fā)展變化的方法。對未來(lái)的全業(yè)務(wù)城域網(wǎng)架構與演進(jìn)策略進(jìn)行討論和研究,同時(shí)平衡現有網(wǎng)絡(luò )
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安捷倫推出TD-LTE的8通道RF測量方案

  • 電子產(chǎn)品世界,為電子工程師提供全面的電子產(chǎn)品信息和行業(yè)解決方案,是電子工程師的技術(shù)中心和交流中心,是電子產(chǎn)品的市場(chǎng)中心,EEPW 20年的品牌歷史,是電子工程師的網(wǎng)絡(luò )家園
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TD-LTE終端一致性測試標準化

  • 電子產(chǎn)品世界,為電子工程師提供全面的電子產(chǎn)品信息和行業(yè)解決方案,是電子工程師的技術(shù)中心和交流中心,是電子產(chǎn)品的市場(chǎng)中心,EEPW 20年的品牌歷史,是電子工程師的網(wǎng)絡(luò )家園
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提高TD-LTE端到端測試能力

  • 電子產(chǎn)品世界,為電子工程師提供全面的電子產(chǎn)品信息和行業(yè)解決方案,是電子工程師的技術(shù)中心和交流中心,是電子產(chǎn)品的市場(chǎng)中心,EEPW 20年的品牌歷史,是電子工程師的網(wǎng)絡(luò )家園
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三星要求蘋(píng)果公布與高通合作細節

  •   三星向加利福尼亞州美國區法庭正式提出請求,希望蘋(píng)果能公布與無(wú)線(xiàn)芯片制造商高通公司之間的合作協(xié)議。iPhone 4S、CDMA版iPhone 4和 iPad 2中的基帶芯片都是來(lái)自高通公司的產(chǎn)品。高通公司目前正與三星處于交叉許可協(xié)議中,三星認為蘋(píng)果購買(mǎi)高通芯片時(shí)并沒(méi)有向相關(guān)專(zhuān)利付錢(qián)。這份合作 文件可能會(huì )泄露適用于未來(lái)iOS設備的高通LTE芯片。   此外,三星辯護律師Dylan Ruga想要知道蘋(píng)果是否屬于“高通顧客”?!案咄櫩汀笔侵溉呛透咄ㄖg授權
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4G國際標準即將正式公布 TD-LTE入圍幾成定局

  •   記者從參加國際電聯(lián)2012年無(wú)線(xiàn)電通信全會(huì )的中國代表團處獲悉,本屆無(wú)線(xiàn)電通信全會(huì )預計將于1月19日對4G(IMT-advanced)國際標準建議書(shū)進(jìn)行審議。審議通過(guò)后,4G國際標準將正式公布。2010年,國際電信聯(lián)盟相關(guān)工作組對4G國際標準進(jìn)行遴選,從6大候選技術(shù)中確定LTE-Advanced和802.16m為4G國際標準候選技術(shù)。根據標準通過(guò)程序,本次無(wú)線(xiàn)電通信全會(huì )將對這兩大候選技術(shù)進(jìn)行最終審議,審議通過(guò)后,4G標準將正式公布。   TD-LTE作為4G標準之一公布,基本已成定局。目前,TD-LT
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3G到準4G的躍進(jìn) 2011年熱點(diǎn)回顧及展望

  • 2012年的腳步臨近,回顧2011年,中國的3G網(wǎng)絡(luò )可謂熱鬧非凡,而LTE作為準4G的標準也已經(jīng)在國內和世界各地掀起了建設熱潮。我國不僅開(kāi)始全面構建高速安全的國家下一代信息基礎設施,而且進(jìn)一步研究實(shí)施“寬帶中國”戰略,加快3G(第三代移動(dòng)通信)和TD發(fā)展,推進(jìn)3G網(wǎng)絡(luò )向準4G網(wǎng)絡(luò )的躍進(jìn)。下面就讓我們一起來(lái)看看2011年移動(dòng)網(wǎng)絡(luò )的熱點(diǎn)回顧及展望吧。
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芯片與整機如何聯(lián)動(dòng)?

  • 本文從工信部、行業(yè)協(xié)會(huì )領(lǐng)導及本土芯片企業(yè)的經(jīng)驗角度,探討了芯片企業(yè)與整機企業(yè)聯(lián)動(dòng)的必要性和方法
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瞄準中印日宏達電TD-LTE平板下半年出擊

  •   宏達電首款分時(shí)-長(cháng)程演進(jìn)計劃(TD-LTE)平板可望于下半年登場(chǎng)。由于中國大陸、印度及日本電信業(yè)者已競相投入TD-LTE網(wǎng)路布建,預期今年底即有較明確的商轉運作;為搶占市場(chǎng)先機,宏達電已計劃于下半年發(fā)布TD-LTE平板裝置進(jìn)行卡位,目前已與安捷倫(Agilent)密切進(jìn)行產(chǎn)品測試。電路板(PCB)設計而成,一片負責系統基本架構,另一片則可依技術(shù)規格彈性調整,因而可快速轉進(jìn)TD-LTE,滿(mǎn)足市場(chǎng)需求。   尤其日本、印度兩大市場(chǎng)更是宏達電的首要目標。陳俊宇認為,中國大陸雖為T(mén)D-LTE主要推手,但其商
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基于TD-SCDMA的高性能接收機設計方案

  • 在中國,時(shí)分同步碼分多址(TD-SCDMA) 作為寬帶CDMA(WCDMA)的替代標準,正試圖在各種環(huán)境下提供比WCDMA更好的覆蓋率。WCDMA是專(zhuān)門(mén)針對對稱(chēng)業(yè)務(wù)和宏單元站點(diǎn)優(yōu)化了的一種標準。為了支持TD-SCDMA技術(shù),業(yè)界已經(jīng)成功開(kāi)發(fā)
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展訊通信發(fā)布TD-LTE基帶調制解調器

  •   展訊通信有限公司,發(fā)布其第一款 TD-LTE 基帶調制解調器 SC9610?;?0納米 CMOS,SC9610 在單芯片內集成了多模通信標準,包括多頻段的 TD- LTE/TD – SCDMA 和四頻 EDGE/ GSM / GPRS。SC9610 使展訊的產(chǎn)品線(xiàn)擴展至 4G 標準,目前已經(jīng)給客戶(hù)提供樣品,評估用于高端智能手機和數據卡。   “我們的單芯片多模 TD- LTE 解決方案是一個(gè)高度集成的平臺,專(zhuān)門(mén)為中國的通信標準設計,”展訊通信有限公司董事長(cháng)兼首席
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td-lte芯片介紹

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