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td-lte終端 文章 進(jìn)入td-lte終端技術(shù)社區
聯(lián)發(fā)科技：TD-LTE芯片研發(fā)引入競爭擴大需求
- TD-LTE終端芯片首先要擴大市場(chǎng)需求，才能擁有像HSPA+或EVDO一樣的經(jīng)濟規模，從而加速技術(shù)演進(jìn)，最終達到成本收益目標。TD-LTE終端芯片未來(lái)的發(fā)展路徑勢必是更高集成度、更低功耗和更低成本的方向;多模多頻必將成為主流。
- 關(guān)鍵字： 聯(lián)發(fā)科技 TD-LTE
廣州有望率先實(shí)現TD-LTE商用
- 7月1日消息，隨著(zhù)TD-LTE規模試驗的不斷向前推進(jìn)，參與試點(diǎn)的城市競爭也逐漸白熱化。騰訊科技從廣州移動(dòng)獲悉，截至目前，廣東省TD-LTE已完成包括無(wú)線(xiàn)、傳輸、核心網(wǎng)在內的配套改造。其中，廣州移動(dòng)率先進(jìn)入TD-LTE規模試驗網(wǎng)測試，并已具備規模測試條件，這也意味著(zhù)廣州將有希望率先進(jìn)入TD-LTE商用。 據了解，為確保在4G技術(shù)上占領(lǐng)先機，工信部去年12月底正式批復同意了準4G標準TD-LTE規模試驗總體方案，在上海、杭州、南京、廣州、深圳、廈門(mén)6個(gè)城市組織開(kāi)展TD-LTE規模技術(shù)試驗。根據規劃，TD-L
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11家設備商參加TD-LTE實(shí)驗網(wǎng)
- 針對備受關(guān)注的我國TD-LTE規模技術(shù)試驗，業(yè)內咨詢(xún)公司的報告透露，目前基站已經(jīng)進(jìn)入實(shí)質(zhì)性建設階段，11家TD-LTE系統設備廠(chǎng)商將全部參加，而不是之前傳聞的7家，總共將建設1100個(gè)宏基站和110個(gè)微基站，加起來(lái)為1210個(gè)基站。 11家系統設備廠(chǎng)商均將參加 據悉，截止4月底，中國移動(dòng)攜手華為已在深圳打通TD-LTE規模實(shí)驗網(wǎng)首個(gè)電話(huà)之，同時(shí)，中國移動(dòng)與
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大陸4G商機提前引爆
- 隨著(zhù)TD-LTE技術(shù)已成為中國移動(dòng)最新的著(zhù)墨焦點(diǎn)，加上中國工信部副部長(cháng)奚國華甫在第8屆「海峽兩岸信息產(chǎn)業(yè)與技術(shù)標準論壇」中，與臺系業(yè)者達成TD-LTE技術(shù)發(fā)展的相關(guān)共識，TD-LTE已成未來(lái)兩岸晶片供應商，甚至是海外晶片大廠(chǎng)最新亮點(diǎn)。除了聯(lián)發(fā)科已加速在兩岸招兵買(mǎi)馬，務(wù)求趕上2012年TD-LTE商業(yè)化的超前進(jìn)度下，臺系設計服務(wù)業(yè)者，包括創(chuàng )意及世芯也都接獲大陸系統大廠(chǎng)訂單，可望同步化身TD-LTE提前商業(yè)化的受惠者。
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Marvell加速在華業(yè)務(wù)任梁宜為中國區銷(xiāo)售副總裁
- 北京—全球整合式芯片解決方案的領(lǐng)導者美滿(mǎn)電子科技（Marvell, NASDAQ: MRVL))日前宣布任命梁宜先生為中國區銷(xiāo)售副總裁。Marvell是全球發(fā)展最快的半導體公司之一，在移動(dòng)通信、網(wǎng)絡(luò )和存儲領(lǐng)域擁有廣泛和先進(jìn)的核心技術(shù)及解決方案，包括智能手機、平板電腦、有線(xiàn)和無(wú)線(xiàn)接入技術(shù)、網(wǎng)絡(luò )基礎設施、打印以及數字電視和綠色電源。在中國，Marvell推出了業(yè)界首款TD-SCDMA單芯片解決方案并率先商用成為行業(yè)的主要廠(chǎng)商。在新的職位上，梁宜先生主要負責本地銷(xiāo)售團隊的拓展，直接向Marvell全球副總裁、中
- 關(guān)鍵字： Marvell TD-SCDMA
TD-SCDMA系統干擾及解決方案
- TD-SCDMA網(wǎng)絡(luò )是一個(gè)干擾受限系統，隨著(zhù)用戶(hù)規模的增加和網(wǎng)絡(luò )頻率復用更加緊密，同頻干擾明顯增大。同頻干擾...
- 關(guān)鍵字： TD-SCDMA 網(wǎng)絡(luò ) 通信 RF天線(xiàn)
黃曉慶詳解TD終端芯片:三模單待成趨勢
- 在TD智能終端技術(shù)發(fā)展研討會(huì )上，中國移動(dòng)研究院黃曉慶院長(cháng)表示，Marvell已商用全球首款TD單芯片，而TD-SCDMA/WCDMA/CDMA2000三模單待芯片將是未來(lái)主流。 全球首款TD單芯片已商用 由于芯片集成度與功耗的問(wèn)題，TD終端在外型與續航能力受到制約，據黃曉慶透露，中國移動(dòng)已開(kāi)始利用公版模式，將元器件、軟件與硬件集成，以達到SOC單芯片規格，形成終端產(chǎn)品標準解決方案，“保證質(zhì)量一致性的同時(shí)快速量產(chǎn)推出產(chǎn)品”。 據C114了解，Marvell推業(yè)界
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工信部：芯片與操作系統是TD產(chǎn)業(yè)創(chuàng )新之源
- 在TD智能終端技術(shù)發(fā)展技術(shù)研討會(huì )上，工信部電子信息司副司長(cháng)趙波表示，未來(lái)將加快TD終端芯片與操作系統的研發(fā)，確保TD-SCDMA用戶(hù)在年底突破5000萬(wàn)戶(hù)。 截止目前，TD-SCDMA用戶(hù)已突破2838萬(wàn)戶(hù)，已經(jīng)超過(guò)了三分之一的國內3G市場(chǎng)占有率。對于TD產(chǎn)業(yè)發(fā)展重心，趙波稱(chēng)，芯片和操作系統成為智能終端競爭的制高點(diǎn)，作為智能手機的核心技術(shù)和技術(shù)平臺，芯片和操作地位處于非常重要的位置。 趙波表示，在芯片方面，應提供工藝水平和整體方案集成度，降低方案成本，提升產(chǎn)品性能指標和主流芯片處理能力，將
- 關(guān)鍵字： 芯片 操作系統 TD
中移動(dòng)官員稱(chēng)TD三模手機是趨勢
- 6月9日消息，中國移動(dòng)研究院院長(cháng)黃曉慶在7日出席“TD智能終端技術(shù)發(fā)展研討會(huì )”時(shí)表示，他認為，未來(lái)的終端很有可能是全模的，TDWCDMAGSM等三模手機是個(gè)方向。 據悉，包括Marvell公司在內，業(yè)內芯片企業(yè)不少想要推出TDWCDMAGSM三模手機的單芯片，黃曉慶認為，這對于TD手機來(lái)說(shuō)有積極意義，因為如果每一支TD手機到國外能漫游到WCDMA的網(wǎng)上，那么它的漫游成本還是和WCDMA成本相等的。 而更早前，中國移動(dòng)董事長(cháng)已經(jīng)提出，未來(lái)TD-LTE終端也實(shí)行多摸，要
- 關(guān)鍵字： TD GSM
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