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實(shí)操!玩轉STM32WL系列Sub-GHz無(wú)線(xiàn)驅動(dòng)程序

  • 問(wèn): 使用 STM32WL 系列 Sub-GHz 無(wú)線(xiàn)驅動(dòng)程序的應用示例STM32WL 系列器件包括內置的低于1GHz無(wú)線(xiàn)外設 ( Sub-GHz 指的是低于 1GHz 的無(wú)線(xiàn)電頻段 ),能夠支持LoRa(僅限STM32WLE5/55器件)、(G)FSK、(G)MSK和BPSK調制方案。與此無(wú)線(xiàn)外設的通信是通過(guò)使用設備參考手冊 第5.8節中概述的命令的內部SPI接口完成的。雖然該RF接口的抽象層是在低于1GHz Phy中間件中定義的(在 STM32CubeWL MC
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攜手東勝物聯(lián)提升Sub-GHz網(wǎng)關(guān)和智能安防產(chǎn)品開(kāi)發(fā),互聯(lián)互通更可靠到位

  • Silicon Labs(亦稱(chēng)“芯科科技”)長(cháng)期與領(lǐng)先的嵌入式軟硬件開(kāi)發(fā)及物聯(lián)網(wǎng)通信技術(shù)供應商東勝物聯(lián)(Dusun)公司合作,致力于拓展物聯(lián)網(wǎng)的互聯(lián)解決方案和創(chuàng )新產(chǎn)品開(kāi)發(fā),并特別聚焦于多協(xié)議物聯(lián)網(wǎng)網(wǎng)關(guān)、無(wú)線(xiàn)模組,以及更遠距離且覆蓋范圍更廣的Sub-GHz智能安防設備開(kāi)發(fā)。邁入2024年,芯科科技與東勝物聯(lián)及其旗下Roombanker品牌亦將持續強強聯(lián)手推動(dòng)更多、更全的物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)品項目,并積極投入長(cháng)距離的Sub-GHz協(xié)議和新的Matter標準產(chǎn)品研發(fā),以串連現有的無(wú)線(xiàn)設備來(lái)提升智能家居互聯(lián)互通的體驗。東勝物
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芯科科技以領(lǐng)先Sub-GHz技術(shù)助推智慧城市生活實(shí)驗室項目

  • Silicon Labs(亦稱(chēng)“芯科科技”)智慧城市高級營(yíng)銷(xiāo)總監Abhijit Grewal先生近期參與了Wi-SUN聯(lián)盟的成員公司訪(fǎng)談,與Wi-SUN聯(lián)盟總裁兼首席執行官Phil Beecher一同討論了芯科科技與印度海得拉巴國際信息技術(shù)研究所(IIIT-H, International Institute of Information Technology in Hyderabad)的合作,以及如何將芯科科技領(lǐng)先的Sub-GHz和Wi-SUN網(wǎng)格技術(shù)用于支持其智能城市生活實(shí)驗室(Smart City
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高通實(shí)現Sub-6GHz頻段全球最快的5G下行傳輸速度

  •  ·       驍龍X75實(shí)現高達7.5Gbps的下行傳輸速度,創(chuàng )造Sub-6GHz頻段全球最快的5G傳輸速度紀錄?!?nbsp;      作為高通第六代5G調制解調器及射頻系統,驍龍X75支持包括基于TDD頻段的四載波聚合(CA)以及1024QAM在內的先進(jìn)5G特性,能夠在5G獨立組網(wǎng)(SA)網(wǎng)絡(luò )配置下實(shí)現Sub-6GHz頻段極高的下行傳輸速度。 2023年8月9日,圣迭
  • 關(guān)鍵字: 驍龍  5G調制解調器  高通  Sub-6GHz  5G下行傳輸  

埃梯梯科能正式授權美國倍捷連接器亞洲工廠(chǎng)組裝 D-Sub連接器系列

  • (珠海,中國—2023 年 3 月 20 日)為強化48小時(shí)極速交付、體現全系列型號供應優(yōu)勢,近日,由埃梯梯科能正式授權,全球領(lǐng)先的精密連接器和電纜組裝商美國倍捷連接器宣布在位于中國珠海的亞洲工廠(chǎng)開(kāi)始組裝ITT Cannon D-Sub連接器系列。這一產(chǎn)線(xiàn)的推出,美國倍捷亞洲工廠(chǎng)將極大縮短交付時(shí)間,為亞太地區提供超過(guò)20萬(wàn)個(gè)型號組合供應,進(jìn)一步提升倍捷亞太本地化專(zhuān)業(yè)服務(wù)水平。D-Sub連接器最早由埃梯梯科能于1952年研發(fā)投產(chǎn),是最常見(jiàn)、暢銷(xiāo)的矩形連接器之一。其規格基於美軍標MIL-DTL-24308規范
  • 關(guān)鍵字: 埃梯梯科能  倍捷  D-Sub  連接器  

提供長(cháng)傳輸距離、大內存、高度安全的FG25 sub-GHz SoC現在全面供貨

  • 致力于以安全、智能無(wú)線(xiàn)技術(shù),打造更加互聯(lián)世界的領(lǐng)導廠(chǎng)商Silicon Labs(亦稱(chēng)“芯科科技”)近日宣布,其旗艦版FG25 sub-GHz?SoC已實(shí)現全面供貨,該產(chǎn)品可通過(guò)Silicon Labs及其分銷(xiāo)商合作伙伴進(jìn)行供應。FG25是專(zhuān)為Wi-SUN等低功耗廣域網(wǎng)(LPWAN)和專(zhuān)有sub-GHz協(xié)議打造的旗艦版SoC,它配置有強大的ARM Cortex-M33處理器和更大的內存。FG25是用于長(cháng)距離、低功耗傳輸的理想SoC,當它與Silicon Labs EFF01前端模塊配合使用時(shí),能夠
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豪威集團發(fā)布超高耐壓天線(xiàn)調諧器和Sub-6G射頻開(kāi)關(guān)

  • 隨著(zhù)5G技術(shù)逐漸走向成熟,5G智能手機全面普及。專(zhuān)門(mén)負責手機等終端設備收發(fā)無(wú)線(xiàn)電磁波的射頻系統在邁向5G新時(shí)代中面臨全新挑戰。 射頻系統分為射頻前端(RFFE,Radio Frequency Front-End)、天線(xiàn)、射頻收發(fā)器三部分。其中RFFE包括功率放大器(PA)、低噪聲放大器(LNA)、濾波器(Filter)、天線(xiàn)開(kāi)關(guān)(Switch)、天線(xiàn)調諧器(Tuner)等。 5G大面積部署,一方面終端設備需要支持越來(lái)越多的通信頻段,MIMO技術(shù)的應用使天線(xiàn)數量劇增,因而需要更多的射頻器
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日本正式商用5G Sub-6GHz載波聚合 速度達4.2千兆

  • 高通和日本運營(yíng)商巨頭NTT DOCOMO今天聯(lián)合宣布,雙方攜手,在日本實(shí)現了全球首個(gè)5G Sub-6GHz載波聚合的商用,即日起可為用戶(hù)帶來(lái)數千兆的移動(dòng)下載速度。本次商用基于DOCOMO 5G網(wǎng)絡(luò )、高通驍龍865+驍龍X55 5G基帶及射頻系統的部分終端,移動(dòng)網(wǎng)絡(luò )下載速度最高達到4.2Gbps,這也是目前日本最快的移動(dòng)網(wǎng)速。這一服務(wù)基于5G Sub-6GHz載波聚合實(shí)現,利用了DOCOMO多樣化的頻譜資源,聚合了N78頻段中的100MHz帶寬載波、N79頻段中的100MHz帶寬載波,從而提升5G性能和網(wǎng)絡(luò )
  • 關(guān)鍵字: 5G  Sub-6GHz  載波聚合   

5G射頻前端、基站、終端的測試難點(diǎn)分析

  •   1 射頻前端、基站、終端的測試動(dòng)向  NI早在十幾年前就入局5G,跟實(shí)驗室、研究所、大學(xué)等合作研究。在晶圓、射頻前端(功率放大器PA、射頻開(kāi)關(guān)、天線(xiàn)調諧器、低噪聲放大器LNA等)、基站及終端領(lǐng)域,NI與行業(yè)領(lǐng)先廠(chǎng)商均有合作?!  ?射頻前端:5G對射頻模塊產(chǎn)業(yè)的影響將是系統而全面的,無(wú)論是集成度、材料、工藝、封裝都將發(fā)生變革。射頻前端芯片廠(chǎng)商正在逐步實(shí)現從Sub 6GHz到毫米波頻段的部署,隨著(zhù)頻段的提升,射頻前端電路需要適應更高的載波頻率,更寬的通信帶寬,更高更有效率和高線(xiàn)性度的信號輸出功率。為實(shí)現
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利用Sub-1 GHz Linux Gateway軟件開(kāi)發(fā)套件設計樓宇安保系統

  • 樓宇安保系統在許多系統拓撲結構中都有應用,從簡(jiǎn)易警報系統到復雜的傳感器網(wǎng)絡(luò ),所有這些都報告給作為樞紐的主安全面板。根據其部署模式,這些系統可能是有線(xiàn)的,也可能是無(wú)線(xiàn)的;無(wú)線(xiàn)系統會(huì )利用不同類(lèi)型的連接模式以實(shí)現特定的應用。一些應用程序(如攝像頭)使用Wi-Fi進(jìn)行與云的本地連接,而某些智能應用程序(例如門(mén)鎖)使用低功耗藍牙(Bluetooth Low Energy)連接到手機和平板電腦?;趥鞲衅骶W(wǎng)絡(luò )的安保系統,例如煙霧探測器、運動(dòng)探測器、門(mén)/窗傳感器、溫度/濕度傳感器和玻璃破碎探測器,可從Sub-1 GHz
  • 關(guān)鍵字: Sub-1 GHz  樓宇  安保  

ST的運動(dòng)控制、通信和傳感方案讓工廠(chǎng)更智能

  • 作者 迎九  近日,ST公司Power Discretes及Analog Sub產(chǎn)品部的市場(chǎng)及應用資深總監Francesco Muggeri先生來(lái)京,介紹了面向智能工業(yè)的解決方案。智能工業(yè)需要元器件支撐  當前,我們正面臨從工業(yè)到智能工業(yè)的變革,第四次工業(yè)革命的特點(diǎn)是使用網(wǎng)絡(luò )物理系統、通信、物聯(lián)網(wǎng)和采用分散式的決策,需要更多智能和意識,更高效,有更多連接,更安全?! T豐富的產(chǎn)品組合提供所有關(guān)鍵應用的核心。例如有電機控制所用的系統級封裝(SiP)電機驅動(dòng)器和配備MCU的電機驅動(dòng)器,工業(yè)機器人用柵極驅動(dòng)器
  • 關(guān)鍵字: ST  Power Discretes  Analog Sub  Francesco Muggeri  201808  

Silicon Labs發(fā)布同時(shí)支持藍牙和Sub-GHz IoT設備通信的新版無(wú)線(xiàn)軟件

  •   Silicon Labs(亦稱(chēng)“芯科科技”)日前發(fā)布了針對其Wireless Gecko產(chǎn)品系列的新版軟件,可在單芯片上同時(shí)實(shí)現Sub-GHz和2.4 GHz Bluetooth? Low Energy(LE)連接。這個(gè)Silicon Labs解決方案支持商業(yè)和工業(yè)IoT應用,將遠距離的Sub-GHz通信與藍牙連接相結合,簡(jiǎn)化設備設置、數據采集和維護。通過(guò)免除雙芯片無(wú)線(xiàn)架構的復雜性,開(kāi)發(fā)人員可加快產(chǎn)品上市時(shí)間,并可將物料清單(BOM)成本和占板尺寸減少多達40%?! ⊥ㄟ^(guò)Silicon Labs新型W
  • 關(guān)鍵字: Silicon Labs  Sub-GHz  

5G技術(shù)及測試測量的挑戰

  • 5G發(fā)展日新月異,目前已具備可實(shí)現的目標和可實(shí)施的標準,通信行業(yè)將要開(kāi)始5G部署工作。與此同時(shí),業(yè)內會(huì )面臨許多技術(shù)及測試測量方面的挑戰。為此,本媒體邀請部分5G從業(yè)廠(chǎng)商,探討5G最新技術(shù)進(jìn)展及解決方案。
  • 關(guān)鍵字: 5G  基站  MIMO  Sub-6GHz  毫米波  測試  201806  

Pasternack推出一系列帶D-SUB連接器的機電式開(kāi)關(guān)新產(chǎn)品

  •   業(yè)界領(lǐng)先的射頻、微波及毫米波產(chǎn)品供應商美國Pasternack公司推出一系列新型機電式繼電器開(kāi)關(guān),這些開(kāi)關(guān)產(chǎn)品采用能夠在DC~26.5GHz頻率范圍內工作的廣受歡迎的構型,以及能夠實(shí)現可靠直流電壓及命令控制功能的D-SUB多針連接器接口。D-SUB多針連接器是一種可靠的免焊壓接式連接器,其可與相應的多插孔D-SUB連接器永久鎖定,即使在搬運中或受到?jīng)_擊和振動(dòng)的環(huán)境下也不會(huì )發(fā)生松脫。新產(chǎn)品的典型用途包括軍事通信,商用航空,高可靠性電子設備,衛星通信,測試及儀器儀表,廣播系統及醫療設備?! ∩鲜鲂庐a(chǎn)品系列
  • 關(guān)鍵字: Pasternack  D-SUB  

結合Sub-GHz/能量采集技術(shù) 電力線(xiàn)故障指示器智慧升級

  • 結合Sub-GHz/能量采集技術(shù) 電力線(xiàn)故障指示器智慧升級-故障指示器是一種用于高架和地下輸配電纜線(xiàn)的裝置,可偵測及指示故障狀況。對電力公司而言,這種可以持續監測電力線(xiàn)路狀況的裝置一直是電網(wǎng)維運的好幫手。隨著(zhù)無(wú)線(xiàn)通信及能量采集技術(shù)變得更加成熟,整合這兩種技術(shù)的故障指示器能進(jìn)一步簡(jiǎn)化維護作業(yè)。
  • 關(guān)鍵字: Sub-GHz  能量采集  故障指示器  
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