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AMD推動(dòng)高效能運算產(chǎn)業(yè)發(fā)展 首款3D chiplet應用亮相

  • AMD展示了最新的運算與繪圖技術(shù)創(chuàng )新成果,以加速推動(dòng)高效能運算產(chǎn)業(yè)體系的發(fā)展,涵蓋游戲、PC以及數據中心。AMD總裁暨執行長(cháng)蘇姿豐博士發(fā)表AMD在高效能運算的最新突破,揭示AMD全新3D chiplet技術(shù);與業(yè)界領(lǐng)導廠(chǎng)商特斯拉和三星合作,擴大了AMD運算與繪圖技術(shù)在汽車(chē)與手機市場(chǎng)的應用;新款AMD Ryzen處理器瞄準狂熱級玩家與消費性PC;最新AMD第3代EPYC處理器所帶來(lái)領(lǐng)先的數據中心效能;以及為游戲玩家提供的一系列全新AMD繪圖技術(shù)。 AMD總裁暨執行長(cháng)蘇姿豐展示AMD全新3D chi
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AMD第一款Ryzen 5000 APU測試成績(jì)曝光

  •   AMD第一款Ryzen 5000 APU - AMD Ryzen 7 5700U測試成績(jì)已經(jīng)曝光,這款處理器屬于代號“Renoiren Refresh” Ryzen 5000 APU系列。該APU的《奇點(diǎn)的灰燼》基準測試成績(jì)已經(jīng)曝光,它在1080p Low預設下進(jìn)行了測試?! MD Ryzen 7 5700U基于Zen 2架構,內建8個(gè)核心、
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AMD Ryzen Pro系列處理器性能提升顯著(zhù)

  • 近期,日本PC Watch給出了AMD Ryzen Pro系列處理器的評測,對Ryzen 7 PRO 4750G、Ryzen 5 PRO 4650G與Ryzen 3 PRO 4350G進(jìn)行了詳細測試,這里就測試幾組重要數據,進(jìn)行下簡(jiǎn)單的分析。測試平臺使用華擎B550M Steel Legend,DDR4-3200 8GB*2 CL16雙通道內存,散熱器使用AMD自帶的Wraith Stealth散熱器。與之前的多方曝光的消息一致,在使用自帶的Wraith Stealth散熱器,三款APU處理器基本跑出與之
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國外發(fā)燒友將AMD Ryzen 7 4700G超頻至5GHz

  • 在Renoir臺式電腦發(fā)布前夕,我們又有了另一項令人印象深刻的結果,那就是旗艦APU Ryzen 7 4700G。使用標準的AIO散熱器,沒(méi)有LN2,該處理器在所有八個(gè)內核上都超頻至接近5GHz。該APU在配備16GB DDR4內存的技嘉B550主板上進(jìn)行了測試。盡管使用的電壓非常高(1.5v),但這仍然是一個(gè)令人印象深刻的結果。已知庫存4700G可與Ryzen 7 3800X或Core i7-10700K相比,價(jià)格要低得多。同時(shí),10
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微軟Surface Laptop 4曝光:要用Ryzen 7 4800U

  • 作為微軟的超級筆記本,Surface Laptop 4將會(huì )迎來(lái)怎樣的升級呢?據外媒最新報道稱(chēng),新的基準測試顯示微軟硬件正在運行AMD Ryzen 7 4800U處理器。雖然英特爾處理器并沒(méi)有像傳聞中的蘋(píng)果一樣被微軟拋棄用于Surface產(chǎn)品,但看起來(lái)我們可能可以再次看到Surface Laptop 4同時(shí)采用英特爾和AMD的CPU。與Surface Laptop 3使用的AMD CPU不同,Ryzen 7 4800U芯片擁有8個(gè)核心和16個(gè)線(xiàn)程。Ryzen 7 4800U是為輕薄設備設計的,內置改進(jìn)的散熱
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Redmi 9 最新爆料:三配色可選,后置四攝,定價(jià)千元

  •        外媒 Gizmochina 近日爆料了 Redmi 9 的售價(jià)、存儲組合和包裝外觀(guān)等信息?! ?,Redmi 9 有兩種存儲搭配,一是 3GB 的 RAM 和 32GB 的 ROM 存儲的組合,售價(jià)為 139.99 美元(約合人民幣 991 元);另一種則是 4GB RAM 和 64GB ROM 存儲的組合,售價(jià)為 149.99 美元(約人民幣 1062 元)?! b盒透露出的信息,Redmi 9 將配備后置四攝和后置指紋;而在前部面板,Red
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2020 iPhone 9發(fā)布日期曝光:4.7英寸無(wú)劉海、配A13/3GB

  • 此前,外媒報道稱(chēng), 2020 iPhone 9最快將于本周發(fā)布。國外爆料人Jon Prosser帶來(lái)最新消息稱(chēng),蘋(píng)果極有可能在4月15日發(fā)布這款入門(mén)iPhone。新款iPhone之所以備受關(guān)注,是因為超低價(jià),且被認為是iPhone 6系列用戶(hù)的最佳換機選擇。據此前消息,目前使用iPhone 6系列的用戶(hù)仍約有1億人,因iOS 13不支持iPhone 6系列,故既有iPhone 6系列用戶(hù)有較急迫的換機需求。天風(fēng)國際分析師郭明錤表示,iPhone 6系列用戶(hù)具有下列3個(gè)特征,故換機時(shí)會(huì )以新款iPhone S
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爆料人稱(chēng)蘋(píng)果計劃4月15日發(fā)布iPhone 9 4月22日開(kāi)始發(fā)貨

  • 據國外媒體報道,有進(jìn)一步的傳言稱(chēng),蘋(píng)果公司暫時(shí)計劃4月15日發(fā)布iPhone SE 2(或稱(chēng)iPhone 9),并從4月22日開(kāi)始發(fā)貨。當地時(shí)間周二,國外知名爆料人士喬恩·普羅瑟(Jon Prosser)爆料稱(chēng),蘋(píng)果公司已經(jīng)召開(kāi)內部會(huì )議決定iPhone 9的發(fā)布日期。據報道,蘋(píng)果公司已經(jīng)決定將iPhone 9的發(fā)布日期定在4月15日,并于4月22日開(kāi)始發(fā)貨。普羅瑟的爆料與最近的其他報道相符,即iPhone 9正在進(jìn)入最終生產(chǎn)階段,也符合蘋(píng)果分析師郭明錤之前的說(shuō)法,即這款手機將在2020年上半年推出。此前,
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蘋(píng)果可能本周發(fā)布400美元低價(jià)手機?

  • 蘋(píng)果公司計劃在今年上半年推出低價(jià)手機的升級版,但是新冠疫情的到來(lái)影響了這款手機的發(fā)布或者銷(xiāo)售時(shí)間表。據外媒最新消息,最新跡象顯示,該手機有可能在本周內發(fā)布,電子零售商目前已經(jīng)準備在4月5日銷(xiāo)售配套的手機套。據國外媒體報道,按照往年的規律,蘋(píng)果會(huì )在三月份舉行發(fā)布會(huì ),推出定價(jià)400美元的低價(jià)位手機,主要面向印度等發(fā)展中國家市場(chǎng)。網(wǎng)絡(luò )上出現了一些圖片,顯示為“Urban Armor Gear”品牌的蘋(píng)果手機手機套,配套的是“2020年上市的新4.7英寸iPhone”。據美國科技媒體引述消息人士稱(chēng),低價(jià)手機配套的
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AMD推出全新Ryzen 9 4000處理器

  • 近日,AMD宣布兩款全新處理器即將推出,分別是:Ryzen 9 4900H和4900HS。該系列基于 7nm Zen 2 架構,為AMD全新4000移動(dòng)系列中性能最好的處理器,對手是英特爾Core i9筆記本電腦產(chǎn)品線(xiàn)。
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iPhone 9概念視頻曝光:可能是最后的大額頭大下巴

  • 毋庸置疑,年初以來(lái)爆發(fā)的疫情對包括手機行業(yè)的社會(huì )各界都產(chǎn)生了巨大的影響,尤其對推出節奏稍晚一些的機型來(lái)說(shuō)則影響更大,比如熱度極高的全新iPhone 9機型。不久前就有外媒表示,原計劃春季舉行的新品發(fā)布會(huì )將被取消,而備受關(guān)注的iPhone 9很可能延期并改為直接線(xiàn)上發(fā)售?,F在有最新消息,近日一組疑似iPhone 9的新概念視頻被曝光。根據外媒放出的最新預熱視頻顯示,與此前曝光的消息基本一致,全新的iPhone 9總體上將延續iPhone 8 的造型設計,正面將采用一塊4.7英寸LCD顯示屏,保留了寬大的額頭
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外媒:新款iPad Pro將與iPhone 9一同發(fā)布

  • 早在今年的iPhone 11系列發(fā)布之前,就有許多爆料稱(chēng)蘋(píng)果將會(huì )推出一款擁有三個(gè)攝像頭的iPad Pro。此前郭明錤也曾在報告中指出,蘋(píng)果將會(huì )在及今年初正式發(fā)布這款產(chǎn)品。近日,有外媒表示,新款iPad Pro將與iPhone 9一同登場(chǎng)。新款iPad Pro可能會(huì )在三月份發(fā)布根據之前的爆料顯示,新款的iPad Pro將提供兩種尺寸可選,其背部將采用多攝+3D系統的組合,引入全新的3D ToF鏡頭。得益于這款全新的硬件,iPad Pro將支持大量與AR相關(guān)的新功能。新款iPad Pro將引入ToF鏡頭來(lái)增強
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AMD Ryzen 9 3800X/3850X曝光:7nm工藝16核心主頻最高5.1GHz

  • AMD無(wú)疑即將推出最新的第三代Ryzen系列處理器,此前有消息稱(chēng)第三代Ryzen將在2019年臺北電腦展上發(fā)布,當然也有可能在隨后的E3展會(huì )上發(fā)布。
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三星Galaxy Note 9拆解:元器件更小了!

  •   今天凌晨,三星Note 9在紐約發(fā)布。由于與Note 8相比提升太少,這款手機并沒(méi)有得到很高的評價(jià)?! ∪欢钊藳](méi)想到的是,距離發(fā)布還沒(méi)過(guò)24小時(shí),國外網(wǎng)友Mail.Ru就已經(jīng)把三星Note 9給拆解了,其內部結構一覽無(wú)余?! ∩嵩O計最亮眼  Hi-Tech @ Mail.Ru 指出,Note 9 內部最亮眼的,就是它的散熱設計。從拆解圖可以明顯看到它和Note 8的不同。散熱銅管的體積要大一大圈,更好的散熱有助于處理器性能的穩定輸出,高壓游戲下有更出色的表現?! 〈送?,Note 9 采用了全銅板,
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AMD Ryzen施壓:Intel 8代酷睿終于良心普及6核

  •   今天,英國科技媒體TechRadar撰文指出,Coffee Lake處理器是Intel主流產(chǎn)品線(xiàn)的一次相當關(guān)鍵性升級,因為很多年沒(méi)見(jiàn)這樣有意義的新品了。   其實(shí),早在2010年的LGA1366平臺上,Intel就帶來(lái)了6核的Gulftown,但作為第一代發(fā)燒產(chǎn)品,價(jià)格奇高。   2014年的Core i7-5820K是6核CPU第一次邁入平價(jià),389美元的MSRP和今年的i7-8700K一致。但問(wèn)題也來(lái)了,HEDT有自己的發(fā)燒級主板平臺,接口并不兼容LGA115x。   而LGA115x的Co
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