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pvi-3.0-outd-us 文章 進(jìn)入pvi-3.0-outd-us技術(shù)社區
AI“軍備競賽”再提速!亞馬遜(AMZN.US)推出全新芯片陣列和大語(yǔ)言模型
- 智通財經(jīng)獲悉,亞馬遜(AMZN.US)正在擴大其人工智能產(chǎn)品陣容,推出了功能強大的新芯片陣列和大型語(yǔ)言模型,并稱(chēng)其可以與主要競爭對手競爭。這家總部位于西雅圖的公司正在將數十萬(wàn)個(gè)Trainium2半導體組裝成集群,這將使合作伙伴Anthropic更容易訓練生成式人工智能和其他機器學(xué)習任務(wù)所需的大型語(yǔ)言模型。亞馬遜表示,新陣列將使這家初創(chuàng )公司目前的處理能力提高五倍。亞馬遜在其年度re:Invent大會(huì )上表示,云服務(wù)部門(mén)AWS于周二開(kāi)始向客戶(hù)提供最新芯片。另外,亞馬遜首席執行官Andy Jassy介紹了一款名為
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10家公司參與,下一代半導體先進(jìn)封裝聯(lián)盟“US-JOINT”成立
- 近日,日本半導體材料廠(chǎng)商Resonac(昭和電工)宣布,將在美國硅谷成立下一代半導體封裝研發(fā)聯(lián)盟“US-JOINT”,其成員來(lái)自美國和日本共約10家半導體相關(guān)領(lǐng)域的材料、設備公司。據昭和電工介紹,此次參與成立新聯(lián)盟的廠(chǎng)商包括Azimuth、KLA、Kulicke & Soffa、Moses Lake Industries、MEC、ULVAC、NAMICS、TOK、TOWA、和Resonac。Resonac執行官Hidenori Abe表示,未來(lái)參與聯(lián)盟的公司數量可能會(huì )增加,不僅僅是日本和美
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Meta Platforms(META.US)推出新款AI芯片 旨在減少對英偉達(NVDA.US)依賴(lài)
- 智通財經(jīng)APP獲悉,周三,Meta Platforms(META.US)宣布,將推出一款新的自主研發(fā)的芯片,旨在加強其人工智能服務(wù),并減少對英偉達(NVDA.US)等外部半導體公司的依賴(lài)。這款新芯片名為Meta訓練和推理加速器(MTIA)的最新版,將用于提升Facebook和Instagram內容的排名和推薦系統。去年,Meta已經(jīng)推出了MTIA產(chǎn)品的首個(gè)版本。隨著(zhù)Meta公司轉向人工智能服務(wù),其對計算能力的需求顯著(zhù)增加。去年,這家社交媒體巨頭推出了自家的人工智能模型,以競爭OpenAI的ChatGP
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FF宣布與US Hybrid達成協(xié)議 為后者新車(chē)提供動(dòng)力總成
- 近日, Faraday Future(FF)宣布與US Hybrid Corporation (美國混合動(dòng)力公司)達成協(xié)議,雙方將在US Hybrid目前正在開(kāi)發(fā)的新能源產(chǎn)品中合作,使用FF的電力總成系統。
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PVI-CENTRAL系列設計的100kW光伏太陽(yáng)能技術(shù)
- 圖1.PVI-CENTRAL系列光伏太陽(yáng)能逆變器外形圖PVI-CENTRAL-50-US-208PVI-CENTRAL-50-US-480PVI-CENTRAL-100- ...
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基于PVI-3.0-OUTD-US設計的光伏太陽(yáng)能逆變器技術(shù)
- 主要特性:PVI-3.0-OUTD-US / PVI-3.0-OUTD-S-USPVI-3.6-OUTD-US / PVI-3.6-OUTD-S-USPVI-4.2-OUTD-US / PV ...
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康泰瑞影(ContextVision)推US PLUSView套裝
- 康泰瑞影在北美放射學(xué)會(huì )年會(huì )(RSNA)推出4款實(shí)時(shí)超聲影像增強套裝,作為US PLUSView產(chǎn)品系列的一部分。這些套裝專(zhuān)門(mén)為個(gè)人應用領(lǐng)域而優(yōu)化設計,將進(jìn)一步提高醫療專(zhuān)業(yè)人士的診斷信心。這四款套裝(婦女健康檢查、一般成像、心血管疾病診斷以及移動(dòng)醫療)的優(yōu)點(diǎn)包括:影像斑點(diǎn)的減少,邊緣質(zhì)量提升,高效的掃描線(xiàn)條連接以及更高的灰度對比,可以對選定的影像特征進(jìn)行直接的聚焦增強。 US PLUSView 產(chǎn)品系列包括:專(zhuān)門(mén)用于婦女健康檢查的超聲成像系統,一般成像系統,心血管疾病診斷系統
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手機充電器接口啟動(dòng)標準化進(jìn)程,手機側將采用Micro-USB
- 近日,國際電聯(lián)ITU-T第五研究組(SG5)全會(huì )上完成了“通用移動(dòng)終端及其他ICT設備的電源適配器和充電器方案”框架標準,已經(jīng)獲得SG5全會(huì )通過(guò),并申請進(jìn)入報批程序。其中主要對手機充電器,手機側接口進(jìn)行了統一。根據標準,未來(lái)的手機充電器手機側接口都將使用Micro-USB接口。而“這也正是我國充電器標準優(yōu)化方案中參考使用的標準之一。”泰爾實(shí)驗室相關(guān)負責人在接受記者采訪(fǎng)時(shí)表示,“相關(guān)國標(充電器手機側接口標準)最快將于年內完成標準化過(guò)程。&rd
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