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pcie.5.0 文章 進(jìn)入pcie.5.0技術(shù)社區
Rambus推出面向高性能數據中心和人工智能SoC的PCIe 6.0接口子系統
- 作為業(yè)界領(lǐng)先的芯片和半導體IP供應商，致力于使數據傳輸更快更安全，Rambus Inc.（納斯達克股票代碼：RMBS）今日宣布，推出由PHY和控制器IP組成的PCI Express?（PCIe?）6.0接口子系統。Rambus PCIe Express 6.0 PHY還支持最新版本（3.0版本）的Compute Express Link?（CXL?）規范。 PCIe 6.0接口子系統（圖片來(lái)源：Rambus Inc.） Rambus接口IP總經(jīng)理Scott Houghton表示：“人工
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Matter 1.0正式發(fā)布－現實(shí)與期待是否一致?
- 日前，連接標準聯(lián)盟(Connectivity Standards Alliance, CSA) 發(fā)布Matter 1.0技術(shù)規范，這是專(zhuān)門(mén)為解決智能家居內設備互操作性而開(kāi)發(fā)的應用層協(xié)議。自2019年12月宣布該計劃以來(lái)，Matter便已引起了設備制造商的注意，因為它有可能幫助消費者加速采用智能連接設備，并克服不同制造商的設備無(wú)法結合在一起的缺點(diǎn)。而另一個(gè)原因是行業(yè)中主要的公司和品牌的支持及驅動(dòng)。與Silicon Labs一樣，在智能家居行業(yè)中，包括亞馬遜、谷歌、蘋(píng)果和三星在內的最具影響力的物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)品牌都
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Diodes 的 PCIe 3.0 數據包切換器提供扇出及多主機功能
- 【2022 年 11 月 29 日美國德州普拉諾訊】Diodes 公司 (Diodes) (Nasdaq：DIOD) 將推出其最新的 PCIe? 3.0 數據包切換器 DIODES? PI7C9X3G1224GP。此產(chǎn)品是一款高效能 12 端口、24 信道裝置產(chǎn)品，可用于邊緣運算、數據儲存裝置、通訊基礎設施，并整合到主機總線(xiàn)配接器 (HBA)、工業(yè)控制器及網(wǎng)絡(luò )路由器中。PI7C9X3G1224GP 的低數據包轉發(fā)延遲小于 150ns (典型值)。透過(guò)每個(gè)端口分配可變通道寬度的范圍，實(shí)現此裝置的彈性端口組態(tài)
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基于ST 原邊PWM IC STCH03和 副邊PD控制芯片STM32G071KB的緊湊型高效率27 W USB Type-C PD3.0與PPS適配器參考設計
- 該方案STEVAL-USBPD27S是一款緊湊型27 W AC-DC的適配器參考設計，滿(mǎn)足USB Type C PD3.0和PPS協(xié)議。59x35x21mm PCB尺寸是實(shí)現了最大的功率密度。 1.STEVAL-USBPD27S包含兩個(gè)主要部分：電源原邊部分，包含一個(gè)N-channel 650V的MDmesh M6功率MOSFET STD7N65M6（內阻為0.91R），其控制芯片是離線(xiàn)PWM控制器STCH03，適用于低待機的充電器與適配器。電源副邊數字控制部分：基于STM32G071KB（主流
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專(zhuān)攻低功耗工業(yè)4.0應用 可程序化安全功能添防御
- 為了確實(shí)防御智能工廠(chǎng)里的控制系統，本文概述FPGA如何推進(jìn)縱深防御方法的發(fā)展以開(kāi)發(fā)安全應用程序，以及安全功能在硬件、設計和數據中的作用，以及如何在安全性的三個(gè)要素基礎上構建應用程序。安全性是醫療、工業(yè)、汽車(chē)和通訊領(lǐng)域的一個(gè)重大問(wèn)題。許多行業(yè)都在采用基于智能型互聯(lián)網(wǎng)的機器和系統，去優(yōu)化連網(wǎng)機器和系統的程序及流程。這些系統容易受到惡意攻擊與未知軟件錯誤的影響，而遠程控制甚至可能導致實(shí)體安全問(wèn)題，因此必須防止未經(jīng)授權的存取或非法控制。工業(yè)發(fā)展的最新篇章，也就是常說(shuō)的第四次工業(yè)革命（亦稱(chēng)工業(yè)4.0），開(kāi)創(chuàng )了創(chuàng )新和
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思特威推出首顆0.7μm像素尺寸5200萬(wàn)CMOS圖像傳感器，以高品質(zhì)成像性能賦能智能手機影像系統！
- 2022年11月17日，中國上海 — 思特威（上海）電子科技股份有限公司（股票簡(jiǎn)稱(chēng)：思特威，股票代碼：688213），正式推出其全新0.7μm像素尺寸52MP超高分辨率圖像傳感器產(chǎn)品SC520XS。作為思特威首顆0.7μm超小像素尺寸芯片，SC520XS采用先進(jìn)的堆棧式背照工藝（Stacked BSI），搭載了思特威在小像素尺寸芯片領(lǐng)域創(chuàng )研的SFCPixel-SL?技術(shù)，并憑借超低噪聲外圍讀取電路以及影院級色彩視效等優(yōu)勢技術(shù)，可進(jìn)一步提升圖像中高光與陰影細節，為高端智能手機主攝、前攝、超廣角以及長(cháng)焦攝像頭
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是德科技推出 USB4 2.0 版解決方案，優(yōu)化設計性能、確保標準合規性
- 是德科技公司（NYSE：KEYS）近日推出一套全新的 USB 80Gbps 解決方案。它將極大地提高 USB 的性能，確保符合 USB 應用廠(chǎng)商論壇（USB-IF）標準規范，從而助力打造具有高信號保真度的準確設計。是德科技提供先進(jìn)的設計和驗證解決方案，旨在加速創(chuàng )新，創(chuàng )造一個(gè)安全互聯(lián)的世界。Keysight D9050USBC 發(fā)射機測試應用智能手機、筆記本電腦、臺式電腦、平板電腦和數碼相機等眾多產(chǎn)品都將采用這個(gè)下一代的高速數字標準。USB 80Gbps 是一種用于數字間通信的即插即用接口，在帶寬和數據傳輸
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高性能、高可靠的存儲芯片是怎樣煉成的？佰維 BGA SSD 先進(jìn)封測篇為你揭秘！
- 在半導體存儲器領(lǐng)域，佰維存儲構筑了研發(fā)封測一體化的經(jīng)營(yíng)模式，有力地促進(jìn)了自身產(chǎn)品的市場(chǎng)競爭力。以佰維 EP400 PCIe BGA SSD 為例，公司優(yōu)秀的存儲介質(zhì)特性研究與固件算法開(kāi)發(fā)能力，大大提升了該款產(chǎn)品的性能和可靠性；相應地，佰維布局的先進(jìn)封測能力又對該款產(chǎn)品的競爭力達成有哪些幫助呢，請跟隨我們的分析一探究竟吧。16 層疊 Die、40μm 超薄 Die 先進(jìn)封裝工藝，突破存儲容量限制芯片封裝是集成電路產(chǎn)業(yè)鏈中的關(guān)鍵一環(huán)，主要用來(lái)保障芯片在實(shí)現具體功能時(shí)免受污染且易于裝配，在實(shí)現電子互聯(lián)與信號通訊
- 關(guān)鍵字： 佰維存儲 佰維 EP400 PCIe SSD
Digi-Key 推出《未來(lái)工廠(chǎng)》第 2 季視頻系列
- 全球供應品類(lèi)豐富、發(fā)貨快速的現貨電子元器件和自動(dòng)化產(chǎn)品分銷(xiāo)商?Digi-Key Electronics， 日前發(fā)布了《未來(lái)工廠(chǎng)》視頻系列第 2 季中的第一集，該視頻系列重點(diǎn)關(guān)注工廠(chǎng)和制造設施在自動(dòng)化和控制方面的發(fā)展。?Digi Key 與 Siemens、Schneider Electric 及 Phoenix Contact 共同推出了《未來(lái)工廠(chǎng)》視頻系列第 2 季。?該三集視頻系列由?Siemens、Schneider Electric?和?
- 關(guān)鍵字： Digi-Key 未來(lái)工廠(chǎng) 工業(yè) 4.0 AI 邊緣計算 連通性
GSMA：預計 2024 年 5.5G 將實(shí)現首商用，網(wǎng)速可提升 10 倍
- 10 月 28 日消息，在近日舉行的 2022 全球移動(dòng)寬帶論壇“5.5G 與 2030 智能世界”媒體圓桌上，GSMA 首席技術(shù)官 Alex Sinclair 表示，根據 3GPP 標準節奏，預計 5.5G 將于 2024 年進(jìn)入商用階段。他強調，近幾代的移動(dòng)通訊網(wǎng)絡(luò )一般代際生命周期為 10 年，且在第 5 年左右都會(huì )出現一個(gè)分水嶺，2.5G、3.5G 及 4.5G，都帶來(lái)了性能顯著(zhù)增強、網(wǎng)絡(luò )管理效率顯著(zhù)提升、能源消耗顯著(zhù)下降，5.5G 也會(huì )起到相同的作用?！?.5G 是移動(dòng)通訊技術(shù)自然演進(jìn)的結果?！盜
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“充電幾分鐘，使用幾小時(shí)”， 手機快充哪家強？
- “充電五分鐘，通話(huà)兩小時(shí)?！边@句魔性的手機廣告詞，洗腦般地印在大眾腦海中。隨著(zhù)手機充電技術(shù)的升級和人們快節奏生活的需要，快充不光有效緩解了人們對低電量的“焦慮”，也成為各大手機廠(chǎng)商競爭的關(guān)鍵部分。從2018年開(kāi)始，越來(lái)越多的智能手機快充功率突破20W大關(guān)，短短幾年的時(shí)間，已經(jīng)有廠(chǎng)商號稱(chēng)實(shí)現了240W的快充技術(shù)。如此高效的快充技術(shù)，其原理究竟是什么？各種手機快充技術(shù)的差別又在哪里呢？三種快充技術(shù) 各有優(yōu)劣要了解快充首先就要知道手機的電池結構。智能手機電池的核心是鋰離子，當手機充電時(shí)，正極部分的鋰離子會(huì )穿過(guò)中
- 關(guān)鍵字： 快充 OPPO VOOC閃充 高通QC 5.0 華為SCP 小米Super Charge Turbo 智能手機電池
泰克推出突破性TMT4測試解決方案，全新方法加速PCIe 3/4測試
- 中國北京2022年10月27日 — 泰克科技日前推出一種全新產(chǎn)品品類(lèi)，顛覆了PCI Express測試方式，改變了產(chǎn)品開(kāi)發(fā)周期、成本和觸達能力。最新TMT4（Tektronix margin tester 4）打破了PCIe測試常規，提供了快速測試時(shí)間。即插即用設置和簡(jiǎn)便易用的界面相結合，在幾分鐘內就可提供測試結果，而此前則要求幾小時(shí)甚至幾天的設置和測試時(shí)間，測試成本經(jīng)常會(huì )攀升到7位數?！癟MT4的最新推出，展示了泰克不斷開(kāi)發(fā)創(chuàng )新測試設備，推動(dòng)技術(shù)方案發(fā)展，加快科技進(jìn)步，以獨一無(wú)二的方式解決實(shí)際問(wèn)題?！碧?/li>
- 關(guān)鍵字： 泰克 TMT4測試 PCIe 3/4測試
是德科技解決方案助力USB4? V2.0新版規范
- 2022 年 10 月 26 日，北京——是德科技公司（NYSE：KEYS）日前發(fā)布了一套全新的仿真、測試和測量解決方案。該解決方案可以加速開(kāi)發(fā)、實(shí)施和部署新的 USB 80Gbps 兼容器件。是德科技提供先進(jìn)的設計和驗證解決方案，旨在加速創(chuàng )新，創(chuàng )造一個(gè)安全互聯(lián)的世界。USB4? V2.0規范為數字間通信提供了一個(gè)即插即用接口，在帶寬和數據傳輸方面具有顯著(zhù)優(yōu)勢。得益于廣泛的行業(yè)合作和研發(fā)成果，是德科技能夠提供專(zhuān)為執行 USB 80Gbps 設計表征和驗證而打造的解決方案。因此，圍繞向后兼容的 USB Ty
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華為汪濤：5.5G 網(wǎng)絡(luò )仍需在標準、頻譜等方向做好準備
- IT之家 10 月 26 日消息，從華為獲悉，在 2022 全球移動(dòng)寬帶論壇（Global MBB Forum）期間，華為常務(wù)董事、ICT 基礎設施業(yè)務(wù)管理委員會(huì )主任汪濤發(fā)表了題為“邁向 5.5G，共筑未來(lái)之基”的主題演講。汪濤指出，經(jīng)過(guò)兩年產(chǎn)業(yè)界的共同探索和努力，5.5G 已經(jīng)取得了三大關(guān)鍵進(jìn)展：首先，標準節奏明確，5.5G 已經(jīng)開(kāi)啟標準化的進(jìn)程，持續豐富 5.5G 的技術(shù)內涵，已經(jīng)從愿景走向共識；其次，關(guān)鍵技術(shù)取得突破，超大帶寬和超大規模天線(xiàn)陣列已驗證萬(wàn)兆能力；第三，物聯(lián)全景清晰，5.5G
- 關(guān)鍵字： 華為 5.5G 通信
微軟新品Surface Laptop 5棄用AMD處理器：續航體驗開(kāi)倒車(chē)
- 前不久微軟發(fā)布了新一代Surface Laptop 5、Surface Pro 9等新品。配置方面如此前爆料那樣，全面升級12代酷睿處理器，5G版本更是搭載ARM芯片。不過(guò)，對于A(yíng)飯來(lái)說(shuō)，Surface Laptop 4上曾出現的AMD銳龍徹底沒(méi)了蹤影，遭到拋棄。雖然微軟變陣的真實(shí)原因不得而至，但媒體對Surface Laptop5的評測顯示，至少從續航這個(gè)層面上來(lái)說(shuō)，更先進(jìn)的Intel處理器并沒(méi)有帶來(lái)提升，反而比AMD平臺縮水了。具體來(lái)說(shuō)，盡管電池容量一致，但采用酷睿i7-1255U的Surface L
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