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ofdm-mimo 文章 進(jìn)入ofdm-mimo技術(shù)社區
使用萊迪思iFFT和FIR IP的5G OFDM調制用例
- 摘要本文介紹了一種在FPGA中實(shí)現的增強型正交頻分復用（OFDM）調制器設計，它使用了逆FFT模式的萊迪思快速傅立葉變換（FFT）Compiler IP核和萊迪思有限脈沖響應（FIR）濾波器IP核。該設計解決了在沒(méi)有主控制器的情況下生成復雜測試模式的常見(jiàn)難題，大大提高了無(wú)線(xiàn)鏈路測試的效率。通過(guò)直接測試模擬前端的JESD204B鏈路，OFDM調制器擺脫了對主機控制器的依賴(lài)，簡(jiǎn)化了初始調試過(guò)程。該設計可直接在萊迪思FPGA核中實(shí)現，從而節省成本并縮短開(kāi)發(fā)周期。該調制器的有效性驗證中使用了Avant-X70 V
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是德科技：如何端到端仿真大規模 MIMO
- 要集成 MIMO 基礎設施以便成功地與其他網(wǎng)絡(luò )設備進(jìn)行互操作，您需要重現真實(shí)場(chǎng)景，并在其中執行復雜測試。 使用端到端仿真的大規模 MIMO 測試，可以驗證全棧操作，以及對網(wǎng)絡(luò )流量加以妥善處理。 通過(guò)對 Open RAN 之類(lèi)分散網(wǎng)絡(luò )體系結構的網(wǎng)絡(luò )子系統進(jìn)行測試，您可以驗證用于 O-RAN 分布式單元（O-DU）的信號處理是否能夠處理實(shí)驗室測試系統中 O-RAN 無(wú)線(xiàn)單元（O-RU）和分布式用戶(hù)設備發(fā)出的 MIMO 信號。端到端大規模 MIMO 測試系統包含三大組件：一個(gè)是用戶(hù)設備仿真器，用于仿真多個(gè)用戶(hù)及
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是德科技助力實(shí)現O-RAN大規模MIMO創(chuàng )新
- ●? ?提供性能優(yōu)化解決方案，支持Intel PSG的大規模MIMO波束賦形技術(shù)●? ?通過(guò)驗證Intel PSG的大規模MIMO波束賦形技術(shù)，加速O-RAN網(wǎng)絡(luò )架構的推廣應用是德科技助力實(shí)現O-RAN大規模MIMO創(chuàng )新是德科技為英特爾公司提供Open RAN Studio解決方案，幫助其開(kāi)發(fā)和驗證用于開(kāi)放式無(wú)線(xiàn)接入網(wǎng)（RAN）的大規模多路輸入多路輸出（mMIMO）波束賦形設計，推動(dòng)移動(dòng)網(wǎng)絡(luò )運營(yíng)商加速采用 O-RAN 架構。O-RAN 網(wǎng)絡(luò )架構采用開(kāi)放接口和虛擬化技
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MIMO 雷達系統測試工具和技術(shù)
- 多輸入多輸出 (MIMO) 等現代技術(shù)要求寬帶寬、相位一致和多通道分析。MIMO 雷達系統中的天線(xiàn)元獨立運行，可覆蓋較寬（通常為 180 度）的視場(chǎng)，無(wú)需進(jìn)行定向調整。因此，掃描時(shí)間顯著(zhù)縮短。MIMO 雷達利用時(shí)間、頻率或編碼技術(shù)，在接收器元素中對每個(gè)發(fā)射信號進(jìn)行區分，從而提取目標屬性。 寬帶示波器，例如泰克 DPO70000SX 或 MSO/DPO70000DX 系列示波器，專(zhuān)為實(shí)現寬帶寬和相位一致而設計，因此是一種理想的儀器。它支持中心頻率、頻譜寬度和分辨帶寬 (RBW) 等參數的獨立設置，與用于多通
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FPGA實(shí)現OFDM通信
- OFDM中調制使用IFFT，解調使用IFFT，在OFDM實(shí)現系統中，FFT和IFFT時(shí)必備的關(guān)鍵模塊。在使用Xilinx的7系列FPGA（KC705）實(shí)現OFDM系統時(shí)，有以下幾種選擇：（1）在Vivado中調用官方的FFT的IP核（AXI-Stream總線(xiàn)）；（2）在Vivado HLS中調用官方的FFT的IP核（內部FFT通信AXI-Stream總線(xiàn)），可以自己增加外部封裝接口類(lèi)型；（3）Verilog編寫(xiě)FFT，很復雜，找到了一個(gè)1024點(diǎn)的并行流水線(xiàn)的，但是資源耗費太大，8192點(diǎn)時(shí)很難滿(mǎn)足，不采
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NI 全新MIMO參考架構亮相，有了它，6G研究更easy
- 12月初，我國6G推進(jìn)組組長(cháng)、中國信息通信研究院副院長(cháng)王志勤介紹，6G技術(shù)的商用時(shí)間基本上是在2030年左右，標準化制定時(shí)間會(huì )在2025年。為更好地應對6G研究挑戰，NI推出全新MIMO 參考架構，通過(guò)USRP X410 配合專(zhuān)業(yè)應用程序包，支持研究人員在5G / 6G 領(lǐng)域的探索。01 NI認為6G的探索將圍繞三大關(guān)鍵技術(shù)展開(kāi)6G無(wú)線(xiàn)技術(shù)是目前正在開(kāi)發(fā)的最新也是最先進(jìn)的蜂窩通信形式，預計將會(huì )帶來(lái)比5G無(wú)線(xiàn)技術(shù)更快的速度、更低的延遲和更先進(jìn)的功能。6G網(wǎng)絡(luò )將助力實(shí)現真實(shí)物理世界與虛擬數字世界的深度融合，構
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是德科技攜手泰爾終端實(shí)驗室(CTTL) 完成首個(gè)CTIA MIMO OTA動(dòng)態(tài)信道模型測試系統驗證
- · 此次合作成功驗證 5G NR FR1 首個(gè)動(dòng)態(tài) MIMO OTA信道模型· 該解決方案可以對不同的終端設備制造商以及芯片組供應商的實(shí)際性能進(jìn)行測試驗證是德科技（Keysight Technologies, Inc.）日前宣布，該公司與泰爾終端實(shí)驗室依據CTIA定義的5G NR FR1標準要求，共同構建了首個(gè) MIMO OTA動(dòng)態(tài)信道模型測試和終端用戶(hù)設備性能驗證系統。是德科技攜手泰爾終端實(shí)驗室(CTTL)
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MIMO系統與波束賦形（上篇）
- MIMO 是multi-input multi-out put 系統的縮寫(xiě)，從字面上來(lái)看任何具有多個(gè)發(fā)射和多個(gè)接收天線(xiàn)的無(wú)線(xiàn)系統都可以稱(chēng)為MIMO。除了MIMO之外，還有single-input multiple-output (SIMO)，multiple-input single-output (MISO) 這些只在發(fā)射端或接收端有多個(gè)天線(xiàn)的準多天線(xiàn)系統。MIMO概述MIMO 是multi-input multi-out put 系統的縮寫(xiě)，從字面上來(lái)看任何具有多個(gè)發(fā)射和多個(gè)接收天線(xiàn)的無(wú)線(xiàn)系統都可以稱(chēng)
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“Wi-SUN物聯(lián)網(wǎng)新生態(tài)研討會(huì )”在2022表計大會(huì )中舉辦
- 由環(huán)球表計主辦的“2022表計行業(yè)年度大會(huì )”于8月2-3日在無(wú)錫盛大舉辦，聯(lián)芯通半導體有限公司聯(lián)合Wi-SUN聯(lián)盟、Silicon Labs、海興電力、利爾達物聯(lián)科技、粒合信息科技等Wi-SUN會(huì )員企業(yè)，共同于會(huì )中舉辦”物聯(lián)網(wǎng)新生態(tài)之Wi-SUN專(zhuān)題研討會(huì )”，?聯(lián)芯通于研討會(huì )中發(fā)布其新一代?Wi-SUN SoC VC7351，這是一款具有?OFDM/FSK?并發(fā)的?Wi-SUN FAN RF Mesh?無(wú)線(xiàn)?SoC。?&nbs
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MaxLinear 與 Qorvo 合作，為大規模 MIMO 無(wú)線(xiàn)電解決方案提供高效功率放大器
- MaxLinear Inc.和 Qorvo今天宣布推出一項聯(lián)合解決方案，旨在應對 32x32 和 64x64 大規模 MIMO 無(wú)線(xiàn)電在尺寸、重量和功耗方面的關(guān)鍵挑戰。該解決方案支持高效功率放大器 (PA)，減小了無(wú)線(xiàn)電的功率、重量和體積，使大規模 MIMO 無(wú)線(xiàn)電更加實(shí)用。此外，此解決方案在功耗和功率損耗方面為每個(gè)多元件無(wú)線(xiàn)電節省了數百瓦的功率。MaxLIN? 線(xiàn)性化技術(shù)與 Qorvo 的 GaN 高效功率放大器 QPD0011J Doherty 功率放大器（由 QPD0006 驅動(dòng)）相結合，在 41.
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5G L1處理芯片的技術(shù)挑戰及CEVA的IP特色
- 1? ?關(guān)注的5G技術(shù)與應用CEVA 提供面向UE /終端側和蜂窩基礎設施的L1 處理的領(lǐng)先IP，目標客戶(hù)是設計和制造L1 調制解調器的SoC 和ASIC 的企業(yè)。CEVA 的UE 產(chǎn)品瞄準廣大范圍的應用，從用于智能手機和終端的高端5GEMBB 設備，到用于工業(yè)和可穿戴設備等5G 垂直應用的極低功耗設備，其中包括將于日后面世的Release 17 RedCap ( 降低容量5G)。UE 基帶芯片器件市場(chǎng)歷來(lái)是高度整合的，然而，新的參與者正在尋求將5G 調制解調器集成到終端設備中，以用于
- 關(guān)鍵字： 202106 5G MIMO
5G對材料帶來(lái)的新挑戰和新機遇
- 高?菲?（羅杰斯公司?市場(chǎng)發(fā)展經(jīng)理） 1 5G對材料的挑戰 5G相對于4G/LTE，具有比4G/LTE高達1 000倍以上的網(wǎng)絡(luò )傳輸速率。Massive MIMO技術(shù)、更寬頻譜帶寬的需求以及毫米波頻段的使用等都使5G相對于4G/LTE有著(zhù)非常大的區別?！ ±?G技術(shù)中Sub-6GHz頻段下的天線(xiàn)系統。雖然其頻段與4G并無(wú)太大的不同，但是5G的天線(xiàn)數目、復雜度和集成度都遠遠高于4G的天線(xiàn)。5G天線(xiàn)系統使用更加先進(jìn)的Massive MIMO技術(shù)，使在同一個(gè)天線(xiàn)中具有多達64路甚至更高的輸入/輸出，這
- 關(guān)鍵字： 202006 5G 羅杰斯 Massive MIMO
恩智浦為村田制作所提供面向Wi-Fi 6模塊的RF前端IC
- 恩智浦半導體（NXP Semiconductors N.V.）近日宣布與5G移動(dòng)平臺系統級封裝集成制造商村田制作所（Murata）達成合作，以率先交付針對Wi-Fi 6新標準的射頻（RF）前端模塊。兩家公司將合作交付適用于下一代Wi-Fi 6實(shí)施的解決方案，可以減少設計時(shí)間、縮短上市時(shí)間并節省電路板空間。?恩智浦FEIC?采用緊密型芯片級封裝（CSP），適合模塊集成，支持多種5G智能手機和便攜式計算設備。此外，它還能確保高性能2x2多輸入多輸出（MIMO）功能。村田制作所研發(fā)經(jīng)理Kat
- 關(guān)鍵字： FEIC CSP MIMO
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歡迎您創(chuàng )建該詞條，闡述對ofdm-mimo的理解，并與今后在此搜索ofdm-mimo的朋友們分享。 創(chuàng )建詞條
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