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基于FMC標準的FPGA夾層卡I/O設計

  • 基于FMC標準的FPGA夾層卡I/O設計, 面對似乎層出不窮的新 I/O 標準,目前嵌入式系統設計人員繼續依靠 FPGA 來(lái)部署系統日益重要的外部 I/O 接口,這點(diǎn)絲毫不足為奇。FPGA 可提供大量可配置的 I/O,能在適當 IP 基礎上支持幾乎無(wú)限多種高度復雜的 I/O
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利用I/O模擬多路復用器PSoC簡(jiǎn)化傳感器控制設計

  • 利用I/O模擬多路復用器PSoC簡(jiǎn)化傳感器控制設計,CY8C21times;34可編程系統級芯片(PSoC)混合信號陣列具有一個(gè)I/O模擬多路復用器,由于每個(gè)引腳都可以被用作一個(gè)模擬輸入,因此采用單個(gè)SoC便能夠輕松實(shí)現需要大量不同類(lèi)型傳感器的控制應用。本文介紹了在多種傳感器控
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基于雙CPU在多I/O口系統中的硬件電路設計

  • 1 引言   常規的單片機應用系統設計,往往都用一個(gè)CPU,再擴展一系列外圍輔助電路以達到相應設計目標。這種方法,尤其在輸入輸出接口較多的系統中,必須進(jìn)行繁瑣的譯碼、邏輯變換,使得系統硬件復雜,調試困難。而
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利用普通I/O口實(shí)現電容觸摸感應方案

  • 現在電子產(chǎn)品中,觸摸感應技術(shù)日益受到更多關(guān)注和應用,不僅美觀(guān)耐用,而且較傳統機械按鍵具有更大的靈敏度、穩定性、可靠性,同時(shí)可以大幅提高產(chǎn)品的品質(zhì)。觸摸感應解決方案受到越來(lái)越多的IC設計廠(chǎng)家的關(guān)注,
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Microchip 推出單I/O總線(xiàn)UNI/O EEPROM器件

  •   Microchip Technology Inc.(美國微芯科技公司)今天宣布推出單I/O總線(xiàn)UNI/O EEPROM器件并且開(kāi)始供貨,除了采用3引腳SOT-23封裝,還提供微型晶圓級芯片封裝和TO-92封裝。規格為0.85 mm×1.38 mm的晶圓級芯片封裝(WLCSP)約為一顆裸片大小,并能支持使用標準拾放機械的制造流程。長(cháng)引線(xiàn)的3引腳TO-92封裝通常用于手工組裝工序制造流程或直接安裝于電纜組件。   目前的市場(chǎng)的趨勢是:與以往型號相比,消費類(lèi)產(chǎn)品要具備更多的功能,但體積更小
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一種支持I/O的核外中斷執行算法

  • 一種支持I/O的核外中斷執行算法,通過(guò)對嵌入式實(shí)時(shí)操作系統ARTs-OS的研究,借鑒各種實(shí)時(shí)系統的中斷實(shí)現技術(shù),提出了一種支持I/O的核外中斷執行算法。
  • 關(guān)鍵字: 算法  執行  中斷  I/O  支持  

89C51單片機I/O口模擬串行通信實(shí)現方法

  • 目前普遍采用的MCS51 和PIC 系列單片機通常只有一個(gè)(或沒(méi)有)UART異步串行通信接口,在應用系統中若需要多個(gè)串行接口(例如在多機通信系統中,主機既要和從機通信又要和終端通信)的情況下,通常的方法是擴展一片82
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Electric Cloud攜手億道電子發(fā)布ElectricCommander 3.2

  •   全球領(lǐng)先的軟件生產(chǎn)管理(SPM)解決方案供應商Electric Cloud?,和合作伙伴億道電子一起,宣布在中國發(fā)布ElectricCommander 3.2。作為全球領(lǐng)先的企業(yè)編譯-測試-發(fā)布解決方案,Electric Commander 3.2新增了一些重要功能,更好地支持亞太地區以及分布在全球各地的軟件開(kāi)發(fā)團隊。   ElectricCommander 3.2可以幫助多個(gè)跨國家、跨時(shí)區和跨語(yǔ)言的工作小組輕松地完成復雜的軟件開(kāi)發(fā)項目。新版本提供本地化,并增強了對持續集成的支持,包括跨多個(gè)
  • 關(guān)鍵字: Electric-Cloud  ElectricCommander  SPM  

Electric Cloud與億道電子發(fā)布 ElectricCommander 3.2

  •   全球領(lǐng)先的軟件生產(chǎn)管理(SPM)解決方案供應商 Electric Cloud(R),和合作伙伴億道電子一起,宣布在中國發(fā)布 ElectricCommander 3.2。作為全球領(lǐng)先的企業(yè)編譯-測試-發(fā)布解決方案,Electric Commander 3.2新增了一些重要功能,更好地支持亞太地區以及分布在全球各地的軟件開(kāi)發(fā)團隊。   ElectricCommander 3.2可以幫助多個(gè)跨國家、跨時(shí)區和跨語(yǔ)言的工作小組輕松地完成復雜的軟件開(kāi)發(fā)項目。新版本提供本地化,并增強了對持續集成的支持,包括跨多個(gè)
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移動(dòng)處理器市場(chǎng)4年內保持22%成長(cháng)

  •   據市場(chǎng)研究公司In-Stat預測,隨著(zhù)英特爾和AMD等x86芯片廠(chǎng)商繼續降低芯片的耗電量,包括飛思卡爾、德州儀器和三星電子在內的ARM處理器廠(chǎng)商將增加更多的內核以提高芯片的性能,2009年下半年移動(dòng)處理器市場(chǎng)的競爭將更加激烈。In-Stat還預測移動(dòng)處理器市場(chǎng)到2013年將增長(cháng)22.3%。   In-Stat分析師Jim McGregor說(shuō),競爭的一個(gè)關(guān)鍵的領(lǐng)域是快速增長(cháng)的微型筆記本電腦市場(chǎng)。In-Stat在8月18日發(fā)表的題為“移動(dòng)處理器評估:爭奪下一代消費者設備”的報告中
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TLi選擇FineSim SPICE作為模擬IC設計的標準驗證工具

  •   芯片設計解決方案供應商微捷碼(Magma®)設計自動(dòng)化有限公司日前宣布,消費電子產(chǎn)品全球供應商Technology Leaders & Innovators (TLi)公司已采用FineSim™ SPICE作為大型模擬IP設計的標準驗證工具。TLi是在對大量商用SPICE仿真產(chǎn)品進(jìn)行徹底詳盡的評估,結果顯示具有線(xiàn)性多CPU功能的FineSim SPICE提供了較傳統多線(xiàn)程仿真器快上一個(gè)數量級的運行時(shí)間后才決定選用這款微捷碼軟件。   “我們設計著(zhù)許多不同類(lèi)型的
  • 關(guān)鍵字: Magma  FineSim  PLL  ADC/DAC  高速I(mǎi)/O  

使用普通I/O口實(shí)現電容觸摸感應的解決方案

  •   技術(shù)背景  現在電子產(chǎn)品中,觸摸感應技術(shù)日益受到更多關(guān)注和應用,不僅美觀(guān)耐用,而且較傳統機械按鍵具有更大的靈敏度、穩定性、可靠性,同時(shí)可以大幅提高產(chǎn)品的品質(zhì)。觸摸感應解決方案受到越來(lái)越多的IC設計廠(chǎng)
  • 關(guān)鍵字: 觸摸  感應  解決方案  電容  實(shí)現  普通  I/O  使用  

FCI成為HARTING室外推拉I/O連接器系列產(chǎn)品供貨源

  •   FCI,全球領(lǐng)先的連接器和互聯(lián)系統開(kāi)發(fā)商,已和HARTING簽訂了許可協(xié)議,成為其室外推拉I/O連接器系列產(chǎn)品的第二供貨源。室外I/O產(chǎn)品系列是針對光纖、電力和銅纜連接的工業(yè)高密度應用,并滿(mǎn)足現場(chǎng)可安裝以及IP67防水等級的解決方案。   “創(chuàng )新的推拉設計為最終用戶(hù)提供了高性?xún)r(jià)比的產(chǎn)品” FCI的高級區域業(yè)務(wù)開(kāi)發(fā)經(jīng)理Francis Lo說(shuō)到?!癋CI和HARTING將成為經(jīng)過(guò)認證的室外I/O產(chǎn)品第二供貨源,該類(lèi)產(chǎn)品確保電子和機械兼容性,以及這種新興的標準化I/O方
  • 關(guān)鍵字: FCI  連接器  I/O  

ADI推出手機 I/O 擴展器和 QWERTY 鍵盤(pán)控制器

  •   Analog Devices, Inc,全球領(lǐng)先的高性能信號處理解決方案供應商,最新推出 ADP5588 ( http://www.analog.com/zh/ADP5588 ) 手機 I/O 擴展器和 QWERTY ( http://en.wikipedia.org/wiki/QWERTY ) 鍵盤(pán)控制器,該器件為需要大矩陣鍵盤(pán)和擴展 I/O 線(xiàn)路的智能便攜設備提供了環(huán)境光感應功能。ADP5588集成了鍵盤(pán)掃描、去抖動(dòng)和中斷觸發(fā)功能,從而減少了處理器 I/O 數量和負荷。這款新型手機 I/O 擴展器
  • 關(guān)鍵字: ADI  I/O  擴展器  控制器  

便攜式設計中I/O端口共享的設計挑戰

  • 本文探討了在UART和USB、音頻信號和USB之間共享同一個(gè)I/O端口所帶來(lái)的挑戰,其中包括如何在上電和斷電時(shí)保護系統接口,以及如何保持數字信號的完整性和模擬信號的保真度。當上電時(shí),必需能滿(mǎn)足短路承受能力的要求,同時(shí)在信號實(shí)際超過(guò)核心系統能力的高阻抗狀態(tài)下保護系統。在系統斷電時(shí),I/O端口必須關(guān)閉以防止外部信號通過(guò)系統而造成任何損害。因此,如果需要共享音頻信號和高速USB信號,音頻通道就必須保持低阻抗和低THD的特性,而高速USB通道則必須具有適當的寄生阻抗與電容比值。此外,在音頻共享應用中還存在著(zhù)負擺動(dòng)
  • 關(guān)鍵字: 設計  挑戰  共享  I/O  便攜式  音頻  
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