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MediaTek發(fā)布天璣9000+移動(dòng)平臺，旗艦性能再突破
- MediaTek發(fā)布天璣9000+旗艦5G移動(dòng)平臺，作為天璣創(chuàng )新之路上的又一力作，再次突破旗艦5G體驗。天璣9000+承襲了天璣9000的技術(shù)優(yōu)勢，助力旗艦終端擁有更優(yōu)異的性能和能效表現。天璣9000+采用臺積電4nm制程和Armv9架構，八核CPU包括1個(gè)主頻高達3.2GHz的Arm Cortex-X2超大核、3個(gè)Arm Cortex-A710大核和4個(gè)Arm Cortex-A510能效核心。天璣9000+的先進(jìn)CPU架構和Arm Mali-G710旗艦十核GPU，較上一代CPU性能提升5%，GPU性能
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基于Mediatek Genio350 的AIoT之人臉偵測方案
- 聯(lián)發(fā)科技MediaTek AIoT Genio350 是用于連接多媒體系統的高度集成解決方案。目前 AIoT Yocto 支持大部分硬件功能，而其它僅由聯(lián)發(fā)科專(zhuān)有軟件支持。 AIoT Yocto 支持的硬件功能請參考下面的功能框圖。支持的功能塊AIoT Yocto 支持以下 Genio350 設備功能：●?Quad-core Arm Cortex-A53 64-bit processor●?Arm Mali-G52 MC1 3D Graphics Accelerator (GPU)●&
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MediaTek Filogic 130A(MT7933) Wi-Fi6 AI 智能門(mén)鎖方案
- 智能家居快速發(fā)展的背景下，智能鎖行業(yè)發(fā)展迅速.隨著(zhù)智能門(mén)鎖普及率逐年提升，聯(lián)網(wǎng)、可視、對講等需求也日益顯現，未來(lái)智能門(mén)鎖應用日趨復雜，完整、可靠、系統級的解決方案將會(huì )成為企業(yè)首選。本可視對講門(mén)鎖方案，集成低功耗Wi-Fi 6長(cháng)連接，2.4G/5GHz雙頻段，1080P超清可視對講，3D人臉識別，雙麥降噪，AEC回聲消除，語(yǔ)音識別，語(yǔ)音留言等功能，主打中高端門(mén)鎖市場(chǎng)，為企業(yè)及用戶(hù)提供系統級智能門(mén)鎖解決方案。聯(lián)發(fā)科技MediaTek全新無(wú)線(xiàn)連網(wǎng)系統單晶片Filogic 130A（MT7933），整合了微控制器
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MediaTek率先發(fā)布Wi-Fi 7無(wú)線(xiàn)連接平臺,以完整解決方案開(kāi)啟新世代
- MediaTek近日發(fā)布Wi-Fi 7無(wú)線(xiàn)連接平臺解決方案 —— Filogic 880和Filogic 380，提供適用于運營(yíng)商、零售、商用和消費電子市場(chǎng)的高帶寬應用。這兩款芯片是MediaTek在全球率先推出的Wi-Fi 7完整解決方案，助力設備制造商打造具備先進(jìn)無(wú)線(xiàn)連接技術(shù)的產(chǎn)品。Filogic 880是結合Wi-Fi 7網(wǎng)絡(luò )接入點(diǎn)（無(wú)線(xiàn)AP）與先進(jìn)網(wǎng)絡(luò )處理器的完整平臺，為運營(yíng)商、零售和商用市場(chǎng)提供業(yè)界先進(jìn)的路由器和網(wǎng)關(guān)解決方案。該平臺提供可擴展架構，可支持五頻4x4 MIMO，網(wǎng)絡(luò )速率可達36Gb
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MediaTek 推出天璣1050移動(dòng)平臺,支持毫米波和 Sub-6GHz 全頻段5G網(wǎng)絡(luò )
- MediaTek發(fā)布旗下首款支持5G毫米波的移動(dòng)平臺——天璣 1050，為5G智能手機提供先進(jìn)的網(wǎng)絡(luò )連接技術(shù)、出色的顯示和游戲性能，以及更長(cháng)的電池續航。天璣1050支持毫米波和Sub-6GHz全頻段5G網(wǎng)絡(luò )，可充分發(fā)揮頻段優(yōu)勢，提供高速率且廣覆蓋的5G連接，為用戶(hù)帶來(lái)更完整的高品質(zhì)5G體驗。天璣1050移動(dòng)平臺采用臺積電 6nm 制程，搭載八核心CPU，包含兩個(gè)主頻2.5GHz的Arm Cortex-A78 大核，GPU采用新一代Arm Mali-G610，兼顧性能與能效表現。天璣1050高度
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MediaTek Pentonic 電視芯片將率先支持杜比視界IQ精準細節功能
- MediaTek近日宣布成為率先支持杜比視界IQ精準細節（Dolby Vision IQ with Precision Detail）功能的電視芯片提供商。精準細節（Precision Detail）是面向采用杜比視界IQ的智能電視推出的創(chuàng )新功能，MediaTek Pentonic系列8K和4K電視芯片均支持該功能。此外，Pentonic系列還可以助力電視制造商支持杜比視界的游戲功能及其他先進(jìn)功能。MediaTek與杜比合作實(shí)施的這些技術(shù)計劃于2022年下半年開(kāi)始向電視制造商提供。作為杜比視界IQ的新增功
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MediaTek發(fā)布《6G愿景白皮書(shū)》，定義三大基本設計原則S.O.C.
- 2022年1月18日，MediaTek發(fā)布《6G愿景白皮書(shū)》，以時(shí)間表、關(guān)鍵技術(shù)趨勢和工程實(shí)現因素三個(gè)主題勾勒MediaTek的6G 愿景，并基于技術(shù)趨勢提出三個(gè)6G系統設計基本原則“S.O.C.”：繁簡(jiǎn)得宜（Simplexity)、臻善致美(Optimization)和融合暢達（Covergence)。該《6G愿景白皮書(shū)》旨在探討技術(shù)發(fā)展趨勢和6G技術(shù)標準化的可能方向，加速推動(dòng)可持續的數字化社會(huì )轉型，借助先進(jìn)通信技術(shù)助力6G生態(tài)高質(zhì)量發(fā)展。MediaTek通訊系統設計研發(fā)本部副總經(jīng)理范明熙博士表示：“6
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MediaTek發(fā)布天璣9000移動(dòng)平臺，攜創(chuàng )新科技步入旗艦新世代
- 2021年12月16日，MediaTek發(fā)布天璣9000旗艦5G移動(dòng)平臺，集先進(jìn)的芯片設計與能效管理技術(shù)于一身，擁有卓越的性能和能效表現。MediaTek天璣持續以創(chuàng )新的計算、游戲、影像、多媒體、通信科技推動(dòng)移動(dòng)平臺技術(shù)革新，賦能終端為消費者打造差異化的旗艦5G智能手機。MediaTek 無(wú)線(xiàn)通信事業(yè)部副總經(jīng)理李彥輯博士表示：“天璣9000是MediaTek在創(chuàng )新之路上的里程碑之作，它專(zhuān)為全球旗艦5G智能手機打造，是天璣步入全新世代的標志。我們用科技創(chuàng )新和專(zhuān)業(yè)技術(shù)，將全部熱情和靈感投入創(chuàng )造非凡的用戶(hù)體驗，
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聯(lián)發(fā)科技、愛(ài)德萬(wàn)以及保時(shí)捷投資proteanTecs
- 先進(jìn)電子產(chǎn)品深度數據解決方案的全球領(lǐng)先企業(yè)proteanTecs今天宣布擴展5000萬(wàn)美元成長(cháng)股權輪融資，顯示出跨多個(gè)垂直領(lǐng)域的系統健康和性能監控的市場(chǎng)采用正在加速。此輪擴展由Koch Disruptive Technologies（KDT）領(lǐng)投，戰略投資者聯(lián)發(fā)科技和愛(ài)德萬(wàn)以及大眾集團的主要股東保時(shí)捷控股公司和聯(lián)合集團子公司Champion Motors及當前投資者跟投。這使該公司的總融資額達到1.5億美元。?proteanTecs基于來(lái)源于通用芯片遙測（Universal Chip
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蘋(píng)果已超過(guò)三星成為第三大手機芯片廠(chǎng)商
- 消息，根據市場(chǎng)調查機構Counterpoint Research公布的最新統計報告，蘋(píng)果已經(jīng)超過(guò)三星，成為第三大手機芯片廠(chǎng)商，但仍然與聯(lián)發(fā)科、高通兩家公司有不少差距。截至2021年第2季度，蘋(píng)果在智能手機芯片組類(lèi)別中擁有15%的市場(chǎng)份額。與去年同期13%的份額相比，蘋(píng)果的市場(chǎng)份額略有增加。而三星的市場(chǎng)份額只有7%。Counterpoint Research認為，蘋(píng)果在智能手機芯片組類(lèi)別市場(chǎng)份額的增加，很大程度上來(lái)源于搭載了A14仿生芯片的iPhone 12的熱賣(mài)，但即便如此，蘋(píng)果擁有的市場(chǎng)
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MediaTek發(fā)布新一代天璣旗艦 天璣1200全新體驗賦能5G移動(dòng)市場(chǎng)
- 2021年1月20日–MediaTek舉辦天璣新品線(xiàn)上發(fā)布會(huì )，正式發(fā)布全新的天璣旗艦5G移動(dòng)芯片——天璣1200與天璣1100，通過(guò)在5G、AI、拍照、視頻、游戲等全方面的出色技術(shù)，為快速增長(cháng)的全球移動(dòng)市場(chǎng)注入新動(dòng)力?！ ediaTek副總經(jīng)理暨無(wú)線(xiàn)通信事業(yè)部總經(jīng)理徐敬全博士表示：“2020年MediaTek發(fā)布了天璣1000、800和700三個(gè)系列5G移動(dòng)芯片，在全球取得了出色的市場(chǎng)成績(jì)，助力終端獲得銷(xiāo)量和口碑佳績(jì)，MediaTek 5G得到了行業(yè)合作伙伴和客戶(hù)們的高度認可。2021年，我們將在技
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MediaTek采用臺積公司12FFC技術(shù)生產(chǎn)業(yè)界領(lǐng)先的8K數字電視芯片并進(jìn)入量產(chǎn)
- MediaTek與臺積公司近日宣布，采用臺積公司12納米技術(shù)生產(chǎn)的業(yè)界首顆8K數字電視系統單芯片MediaTek S900已經(jīng)進(jìn)入量產(chǎn)?；陔p方緊密的合作關(guān)系，采用臺積公司低功耗12納米FinFET精簡(jiǎn)型（12FFC）技術(shù)生產(chǎn)的S900芯片支持下一世代的智能電視，提供消費者更豐富且互動(dòng)性更高的使用經(jīng)驗。
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大聯(lián)大世平集團推出支持QC3.0 & MediaTek協(xié)議的快速充電解決方案
- 致力于亞太地區市場(chǎng)的領(lǐng)先半導體元器件分銷(xiāo)商---大聯(lián)大控股宣布，其旗下世平推出基于眾多國際大廠(chǎng)器件且采用高通最新充電技術(shù)Quick Charge 3.0和符合MediaTek協(xié)議的快速充電解決方案，其中的核心器件來(lái)自于Fairchild、NXP、Toshiba、Vishay等廠(chǎng)商。 高通的新一代快速充電技術(shù)Quick Charge 3.0比上一代Quick Charge 2.0 效率提升38%，速度提升最多27%，發(fā)熱降低最多45%，還能保護電池壽命，并保持向下兼容。QC 3.0技術(shù)問(wèn)世后，快充
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歡迎您創(chuàng )建該詞條，闡述對mediatek的理解，并與今后在此搜索mediatek的朋友們分享。 創(chuàng )建詞條
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