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m3 pro 文章 進(jìn)入m3 pro技術(shù)社區
改變的不止是logo 魅族發(fā)布高端系列PRO 5新品
- 9月23日下午消息，魅族在北京召開(kāi)發(fā)布會(huì )，推出年度旗艦手機PRO 5，這款手機采用5.7英寸屏幕，全金屬機身設計，售價(jià)2799元起。 外觀(guān)：放大版MX5 PRO 5的外觀(guān)像極了之前發(fā)布的魅族MX5，但它沒(méi)有延續MX系列的名字。整體輪廓依然是魅族前幾代手機的延續，細節與MX5大不相同。 因為是5.7英寸屏幕，這款手機比MX5大了一圈，定位更高且做工更精致。正面采用2.5D弧面玻璃，背部依然是全金屬機身(上下兩端為塑料材質(zhì))，整個(gè)外觀(guān)變得更為圓潤，手感良好。尤其要說(shuō)的是，新產(chǎn)品的背部
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不用驍龍810 魅族李楠自曝Pro 5新特性
- 魅族將會(huì )在9月23日發(fā)布新機，可以說(shuō)已經(jīng)是板上釘釘的事了;全新的外包裝以及全新的名稱(chēng)，都預示著(zhù)這將是一款完全不同于以往魅族機型的智能手機， 而近日李楠的一條微博也證實(shí)了這一猜測。就在昨天，魅族副總裁李楠發(fā)布微博稱(chēng)，“2K 屏幕我們錯了，這次改 1080p 。 Smartbar 和小圓點(diǎn)我們錯了，改 mback 。”凡此種種，看上去像是再向用戶(hù)道歉，但實(shí)則已經(jīng)將新機Pro 5的相關(guān)參數悉數曝光。 昨日，魅族副總裁李楠發(fā)布微博稱(chēng)，“2K 屏幕我們錯了，這次
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GigaDevice發(fā)布多款GD32F103和GD32F101系列大容量增強型MCU
- 業(yè)界領(lǐng)先的半導體供應商GigaDevice (兆易創(chuàng )新)日前在北京發(fā)布基于108MHz ARM Cortex-M3內核的多款大容量增強型GD32F103和GD32F101系列微控制器新品。目前，該系列產(chǎn)品已經(jīng)開(kāi)始提供樣片并將于下月正式投入量產(chǎn)。 新發(fā)布的GD32F103/GD32F101系列大容量增強型MCU片上閃存容量從256KB起最大可至3072KB，這也是迄今為止業(yè)界最大容量的Cortex-M3內核通用微控制器。高性能高可靠性的片上Flash可重復擦寫(xiě)100000次，保存數據超過(guò)20年。C
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GD32系列MCU榮獲“最佳本土芯片”獎
- 2014年12月12日，在《電子產(chǎn)品世界》雜志舉辦的“2014年度電子產(chǎn)品世界編輯推薦獎”評選中，兆易創(chuàng )新 GigaDevice GD32 系列Cortex-M3內核微控制器系列產(chǎn)品獲得“最佳本土芯片”大獎。 自2005年4月成立以來(lái)，兆易創(chuàng )新憑借卓越的創(chuàng )新精神，成為全球SPI NOR Flash領(lǐng)域世界領(lǐng)先供應商之一。2013年，公司又推出了中國首個(gè)基于A(yíng)RM Contex-M3內核的32位通用MCU產(chǎn)品系列。
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基于嵌入式微處理器的電能收集充電器方案
- 隨著(zhù)計算機技術(shù)和電力電子技術(shù)的發(fā)展，移動(dòng)手機、數碼產(chǎn)品、手提電腦、便攜儀器等設備正成為人們生活中不可或缺的工具與這些產(chǎn)品相對應的充電器的設計也越來(lái)越受到關(guān)注，且充電器的好壞將會(huì )直接影響到產(chǎn)品的性能和使用壽命?，F代生活中充電設備數量迅速增多，而各個(gè)廠(chǎng)商所出的充電接口又各不相同，與此同時(shí)，市場(chǎng)上充電器的種類(lèi)特別繁多，且充電器的較典型的實(shí)現方法是用一個(gè)專(zhuān)門(mén)功能的集成電路IC去控制充電電流/電壓的范圍，這種普通的恒流或恒壓充電器都有充電效率低、充電時(shí)間長(cháng)、降低電池壽命等缺陷。本文針對鋰離子可充電池的充放電特性
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Altera和Eutecus基于FPGA的單芯片解決方案為智慧城市提供智能視覺(jué)“之眼”
- Altera公司和戰略IP合作伙伴Eutecus宣布提供ReCo-Pro多通道高清晰(HD)視頻分析平臺，該平臺基于Eutecus的MVE™視頻和融合分析技術(shù)，以及Altera的Cyclone® V SoC和Enpirion® PowerSoC器件。 ReCo平臺是由Eutecus公司提供的產(chǎn)品，Sensity系統公司選擇了它作為在高速光傳感網(wǎng)絡(luò )(LSN)中增加智能視覺(jué)處理功能的基礎，美國幾個(gè)大城市地區目前已經(jīng)安裝該網(wǎng)絡(luò )。Sensity公司的開(kāi)放、多服務(wù)NetSens
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英飛凌可信計算專(zhuān)長(cháng)擴展至移動(dòng)設備領(lǐng)域：OPTIGA? TPM 2.0 芯片為微軟Surface Pro 3 平板電腦保駕護航
- 英飛凌科技股份公司今日確認其OPTIGA™ TPM (可信平臺模塊)安全控制器用于微軟Surface Pro 3平板電腦。作為公認的全球領(lǐng)先的可信計算安全解決方案供應商，現今英飛凌的安全專(zhuān)長(cháng)已擴展至商業(yè)應用中使用越來(lái)越多的平板電腦和移動(dòng)設備。 隨著(zhù)物聯(lián)網(wǎng)的快速普及，安全漏洞出現的可能性將大幅增加。因此，綜合性的安全解決方案將對保護設備及其數據安全和確保長(cháng)期客戶(hù)滿(mǎn)意度至關(guān)重要。TPM是一種強大的安全控制器，能夠滿(mǎn)足廣泛的安全需求，包括強證和平臺完整性檢查等。
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魅族MX4 Pro拆解：模塊少 構造和MX4相似度高
- MX4 Pro整體外觀(guān)上除了Home鍵和MX4不同，其它細節和MX4如出一轍。后蓋的打開(kāi)方式和MX4一樣，通過(guò)預留的扣手位就能徒手打開(kāi)了，不過(guò)可惜電池不能更換，打開(kāi)后蓋只是為了放入SIM卡。 MX4 Pro下巴處特寫(xiě)。在微距下可見(jiàn)屏幕外的一圈點(diǎn)膠，我們的這支手機的點(diǎn)膠看起來(lái)很不平整，有許多小孔。 進(jìn)入正題，開(kāi)拆了。 打開(kāi)MX4 Pro的后殼，看見(jiàn)貼在后蓋上黑色的NFC線(xiàn)圈。而在右圖的MX4中，因為不支持NFC，因此同樣位置上的是一層黑色散熱貼。
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基于雙軸加速度傳感器的新型角度測量系統設計
- 在現代控制系統中，角度測量裝置是非常關(guān)鍵的需要高精度的部件，其測量精度直接影響著(zhù)整個(gè)系統的性能和精度。例如施工升降機上有角度測控機構來(lái)控制起降;火箭炮瞄準系統中都有大量的角度傳感器，實(shí)時(shí)檢測炮塔偏轉角度，以便對火箭炮瞄準進(jìn)行調整。目前已有的利用的加速度傳感器實(shí)現高精度角度測量的研究，主要側重于單軸的角度測量。本文將重點(diǎn)討論利用雙軸加速傳感器ADXL202實(shí)現高精度角度測量的軟硬件方法。 1角度測量?jì)x系統硬件方案設計 本角度測量?jì)x采用STM32F107作為數據處理的核心芯片。這是一款低功耗、
- 關(guān)鍵字： 傳感器 STM32 Cortex-M3
基于Cortex-M3處理器的步進(jìn)電機控制系統
- Cortex-M3是ARM公司最新推出的基于A(yíng)RMv7體系架構的處理核。步進(jìn)電機已被廣泛的應用于位置、速度等控制領(lǐng)域。文中基于Cortex-M3核設計了具有人機交互界面的步進(jìn)電機控制系統。整個(gè)系統以片上外設豐富的Cortex-M3核ARM芯片為核心，對人機交互界面、電機模塊的設計進(jìn)行了詳細分析。在軟件上給出了系統的主程序流程圖。與其他電機控制系統相比，該設計系統具有操作簡(jiǎn)單、控制精度高等優(yōu)點(diǎn)。 步進(jìn)電機的控制方式是將電脈沖信號轉換為角位移，在未超載的情況下，步進(jìn)電機的速度和位置分別取決于脈沖頻率
- 關(guān)鍵字： ARM Cortex-M3 步進(jìn)電機
魅族 MX4 Pro 深度拆解
- 摘要：今年的魅族異軍突起，率先打出 1799 的 MX4，至今一機難求，更有媒體評論說(shuō)這是一部令友商感到憂(yōu)傷的手機。 時(shí)隔一個(gè)多月，魅族在京又發(fā)一箭——MX4 Pro，配備了 2K 屏幕、20nm CPU、2070 萬(wàn)相機、指紋識別和 Hi-Fi, 不僅配置強悍，而且只賣(mài) 2499，市場(chǎng)反響熱烈，至今預定+預約量已突破 670 萬(wàn)。 在這部配置強悍，價(jià)格迷人的 MX4 Pro 內部，它的設計和做工是否也代表著(zhù)魅族制造水平的 Pro 呢? 今天，給大家帶來(lái)拆機深度詳解。 需
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