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基于A(yíng)RM Cortex-M0內核的捆扎機控制板卡設計

  • 基于A(yíng)RM Cortex-M0內核的捆扎機控制板卡設計,摘要:文章描述了如何用新唐科技推出的ARM Cortex-M0系列MCU作為控制核心,來(lái)設計一款穩定性高、成本低的捆扎機控制板卡,此控制板卡包括模擬信號前端輸入、數字信號輸入、數字信號輸出等接口。
    關(guān)鍵詞:ARM Cortex
  • 關(guān)鍵字: 板卡  設計  控制  內核  ARM  Cortex-M0  基于  

恩智浦推出業(yè)界首款Cortex-M0微控制器

  • 恩智浦半導體(NXP Semiconductors N.V.)今天推出LPC11D00 和LPC12D00系列微控制器——這是業(yè)界首款集成了LCD段碼驅動(dòng)器的ARM Cortex-M0 微控制器,可在單一芯片中實(shí)現高對比度和亮度。 LPC11D00和LPC12D00內置了恩智浦PCF8576D LCD驅動(dòng)器,適用于內含多達4個(gè)底板和40段碼的靜態(tài)或多路復用液晶顯示器,并能與多段LCD驅動(dòng)器輕松實(shí)現級聯(lián),容納最多2560段碼,適合更大的顯示器應用。
  • 關(guān)鍵字: 恩智浦  微控制器  Cortex-M0  

三星成功流片全球第一顆20nm工藝試驗芯片

  •   三星電子日前宣布,已經(jīng)成功實(shí)現了20nm工藝試驗芯片的流片,這也是迄今為止業(yè)內最先進(jìn)的半導體制造工藝。三星電子此番利用了美國加州電子設計自動(dòng)化企業(yè)Cadence Design Systems提供的一體化數字流程RTL-to-GDSII。
  • 關(guān)鍵字: 三星  20nm  Cortex-M0  

ARM逐步統一內核市場(chǎng)

  •   創(chuàng )e時(shí)代原創(chuàng )(劉倩)在2010年的MCU技術(shù)創(chuàng )新與嵌入式應用大會(huì )(以下簡(jiǎn)稱(chēng)MCU應用大會(huì ))中,包括有恩智 浦、ST、飛思卡爾、新唐、富士通、TI、愛(ài)特梅爾等眾多半導體巨頭紛紛向與會(huì )者推介了基于A(yíng)RM內核的MCU,這個(gè)信息是否正應驗了市場(chǎng)上的預測——產(chǎn) 業(yè)將會(huì )走向高度壟斷,而這一切可能緣于A(yíng)RM內核在MCU產(chǎn)業(yè)的異軍突起?當MCU產(chǎn)業(yè)過(guò)多地依賴(lài)ARM,也不禁令人擔心,也許未來(lái)有一天,它將逐步變成 一個(gè)高度整合的產(chǎn)業(yè),導致現在這種百花齊放的局面將不復存在。
  • 關(guān)鍵字: ARM  Cortex-M0  

IAR Systems與巴西恩智浦半導體(NXP)開(kāi)展了一系列關(guān)于NXP Cortex-M0內核的研討會(huì )形式合作

  •   IAR Systems(r) 今日宣布與巴西恩智浦半導體(NXP)從即日起至2010年8月底之前合作參與一系列的研討會(huì )活動(dòng), 在巴西進(jìn)行NXP Cortex-M0產(chǎn)品的推廣。   IAR Systems發(fā)現在南美地區的嵌入式開(kāi)發(fā)者的技術(shù)需求近年來(lái)有所增長(cháng)。因為新的設計和工程的需求,我們可以看到巴西經(jīng)濟中有關(guān)于微控制器成長(cháng)部分的增加。巴西的客戶(hù)將有機會(huì )學(xué)習到IAR Embedded Workbench(r) for ARM(r)開(kāi)發(fā)工具以及NXP LPC1114 Cortex-M0器件。每個(gè)參與者將獲
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我國行業(yè)間工資差距超4.88倍 呈繼續拉大趨勢

  • 我國行業(yè)間工資水平差距已超過(guò)4.88倍,并呈現出進(jìn)一步拉大的趨勢,而國際上公認的合理水平在3倍左右?! ∈杖胂嗖畲?,都怕入錯行   眼下又到了大學(xué)畢業(yè)生們找工作的時(shí)候了,不同行業(yè)所受的“待遇”冷熱兩重天。像
  • 關(guān)鍵字: 繼續  拉大  趨勢  4.88  差距  行業(yè)  工資  我國  

IAR Systems發(fā)布 IAR Embedded Workbench for ARM新版本

  •   IAR Systems發(fā)布IAR Embedded Workbench for ARM嵌入式開(kāi)發(fā)平臺最新版本V5.41。相比于之前的版本,新版本軟件在支持Cortex-M0上,將代碼大小和執行速度這兩個(gè)重要性能都提高了13%。   NXP半導體微處理器產(chǎn)品線(xiàn)的總經(jīng)理Geoff Lees說(shuō)到:“看到IAR Systems在LPC1100 Cortex-M0 MCU家族不斷取得代碼優(yōu)化性能的提高,我們非常高興。這次新版本發(fā)布,使得代碼更為緊湊,同時(shí)執行速度更快。IAR Systems在A(yíng)RM
  • 關(guān)鍵字: IAR  嵌入式開(kāi)發(fā)平臺  Cortex-M0  

嵌入式行業(yè)盛行低功耗和可配置

  • 提出了嵌入式領(lǐng)域出現了低功耗和可配置潮流。微控制器領(lǐng)域的低功耗產(chǎn)品介紹了Microchip休眠電流低至20nA的nanoWatt XLP產(chǎn)品,以及NXP的基于Cortex-M0的LPC1100低功耗芯片。FPGA廠(chǎng)商 Xilinx推出了“目標設計平臺”領(lǐng)域的專(zhuān)用設計方法——ISE設計套件11.1解決方案,為FPGA應用推波助瀾。
  • 關(guān)鍵字: 嵌入式  FPGA  低功耗  20nA  Cortex-M0  目標設計平臺  200906  

恩智浦展示世界首款功能性Cortex-M0硅芯片

  •    中國上海,2009年3月24日—恩智浦半導體(NXP Semiconductors,由飛利浦成立的獨立半導體公司)今日宣布推出世界首款功能性ARM® CortexTM-M0硅芯片。Cortex-M0處理器在小尺寸、低功耗和高能效方面取得重大突破,其簡(jiǎn)約的特性使之成為當今市場(chǎng)上最方便易用的架構之一。作為第一家Cortex-M0處理器授權合作方,恩智浦將于3月30日—4月2日在硅谷嵌入式系統大會(huì )第1010展臺展示功能完善的Cortex-M0硅芯片,重點(diǎn)展示Cor
  • 關(guān)鍵字: NXP  Cortex-M0  ARM  

恩智浦獲得ARM CortexTM-M0處理器授權

  •   中國上海,2009年2月25日訊——恩智浦半導體(NXP Semiconductors,由飛利浦創(chuàng )建的獨立半導體公司)近日宣布它將成為第一家獲得最新ARM® CortexTM-M0處理器授權的ARM合作伙伴。Cortex-M0處理器是ARM [(LSE: ARM); (Nasdaq: ARMH)]推出的尺寸最小、功耗最低、能效最高的處理器。恩智浦準備將該處理器運用于各種各樣的應用中,緊湊的尺寸、高能效與高性能使它特別適合SoC、ASSP和獨立微控制器中的電源管理任務(wù)。潛
  • 關(guān)鍵字: NXP  ARM  Cortex-M0  

采用VIPer22A的10W空調開(kāi)關(guān)電源

  • 目前,新型空調機采用兩個(gè)主低壓輸出給內部電子設備供電。這兩個(gè)主輸出的低壓分別是+12V和+5V。低輸出電壓是由一個(gè)內部開(kāi)關(guān)電源產(chǎn)生。這個(gè)開(kāi)關(guān)電源需要以下多個(gè)重要特性∶效率高,重量輕,尺寸小,待機功耗低等。設計人員利用VIPerX2系列產(chǎn)品可以開(kāi)發(fā)出一個(gè)含有所有這些重要功能的電源,因此,該系列產(chǎn)品是開(kāi)發(fā)空調應用的最理想的解決方案, 特別是本文介紹的電路板是為改進(jìn)圖1所示的特性而專(zhuān)門(mén)開(kāi)發(fā)的,表1列舉了空調開(kāi)關(guān)電源的技術(shù)規格。 新型空調機采用兩個(gè)主低壓輸出給內部電子設備供電。這兩個(gè)主輸出的低壓由一個(gè)內
  • 關(guān)鍵字: M0-3  PWM  VIPerX2  電源技術(shù)  模擬技術(shù)  模擬IC  電源  
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