EEPW首頁(yè) >>
主題列表 >>
lte芯片
lte芯片 文章 進(jìn)入lte芯片技術(shù)社區
聯(lián)發(fā)科首款八核4G LTE芯片MT6595今日正式推出
- 7月14日消息，根據臺灣媒體消息稱(chēng)手機芯片巨頭聯(lián)發(fā)科將會(huì )在周二(7月15日)正式在深圳發(fā)布八核4G LTE芯片MT6595，以此在下半年主攻4G市場(chǎng)。目前4G市場(chǎng)上，高通占據了絕對的芯片統治地位，而Marvell為第二供應商。聯(lián)發(fā)科MT6595將成為該公司首款進(jìn)軍4G市場(chǎng)的利器，八核4GLTE芯片顯然是主攻中高端智能手機。 聯(lián)發(fā)科指出MT6595為該公司的首款集成LTE基帶的八核SoC，同是也是第一個(gè)搭載A17的處理器，利用HMP(異構多任務(wù)處理技術(shù))工作，擁有良好的熱管理和低功耗
- 關(guān)鍵字： 聯(lián)發(fā)科 LTE芯片
聯(lián)發(fā)科配息15元 LTE芯片遭野村看淡
- 聯(lián)發(fā)科(2454)今日召開(kāi)股東會(huì )，通過(guò)配發(fā)現金股利15元。聯(lián)發(fā)科早盤(pán)股價(jià)下跌逾1%，打落至498元，失守500元大關(guān)。 野村證券出具報告，認為聯(lián)發(fā)科4GLTE芯片由于學(xué)習曲線(xiàn)較陡峭，未來(lái)恐受到競爭對手Marvell趁虛而入，并陷入毛利率遇壓危機，并預期第三季起毛利率將由第二季的高點(diǎn)衰退。 野村證券認為，盡管4GLTE將成為中國大陸未來(lái)智能型手機成長(cháng)動(dòng)能，不過(guò)對于芯片供應商的產(chǎn)品售價(jià)并沒(méi)有幫助，尤其對于較晚進(jìn)入LTE的芯片廠(chǎng)來(lái)說(shuō)，毛利恐有壓，并預期聯(lián)發(fā)科毛利率恐自第三季滑落。
- 關(guān)鍵字： 聯(lián)發(fā)科 LTE芯片
博通不玩了 LTE芯片市場(chǎng)戰局再添變數
- 長(cháng)程演進(jìn)計劃(LTE)晶片商競爭態(tài)勢將更加詭譎多變。博通(Broadcom)日前宣布將縮減或直接出售LTE事業(yè)，除將刺激英特爾(Intel)、邁威爾(Marvell)和聯(lián)發(fā)科加快高整合LTE系統單晶片(SoC)發(fā)展腳步，以沖刺市占外，亦可望掀動(dòng)新一波LTE購并潮，包括海思、展訊等擁有豐厚財力的中國大陸IC設計業(yè)者，皆可能藉此機會(huì )快速切入市場(chǎng)。 顧能(Gartner)無(wú)線(xiàn)研究部門(mén)副總裁洪岑維表示，高通在LTE晶片技術(shù)方面維持一定的領(lǐng)先差距，且以高整合SoC設計策略成功吸引主要手機品牌廠(chǎng)青睞，幾乎壟
- 關(guān)鍵字： 博通 LTE芯片
4G牌照發(fā)放 LTE芯片市場(chǎng)盛宴開(kāi)啟
- 2013年12月4日下午工信部正式向三大運營(yíng)商發(fā)布4G牌照，中國移動(dòng)、中國電信和中國聯(lián)通(600050,股吧)均獲得TD-LTE牌照。4G牌照在萬(wàn)眾期待中發(fā)放，將促進(jìn)4GLTE產(chǎn)業(yè)快速發(fā)展，特別是將帶動(dòng)國內LTE芯片市場(chǎng)繁榮，并且助推國內芯片企業(yè)走向國際市場(chǎng)，進(jìn)而支撐我國集成電路產(chǎn)業(yè)技術(shù)水平和規模更上一個(gè)臺階。 首先，LTE是多國企業(yè)制訂的全球標準，有利于LTE芯片企業(yè)開(kāi)拓全球市場(chǎng)。從2004年11月開(kāi)始，3GPP在加拿大舉辦討論下一代移動(dòng)通信技術(shù)的發(fā)展研討會(huì )以來(lái)，LTE標準經(jīng)過(guò)需求討論階段
- 關(guān)鍵字： 4G LTE芯片
支持全頻段 高通出第三代Gobi LTE芯片
- 高通作為目前市占率最高的芯片廠(chǎng)商，其驍龍800處理器已經(jīng)深入人心，而不被大家熟知的是，高通是做通信起家，旗下的Gobi系列移動(dòng)設備調制解調器解決方案也處于行業(yè)領(lǐng)先水準。日前，在一次媒體溝通會(huì )上，美國高通技術(shù)公司資深產(chǎn)品市場(chǎng)經(jīng)理向媒體詳細介紹了Gobi調制解調器在3G/4GLTE多模方面的優(yōu)勢和特點(diǎn)。 高通出第三代Gobi LTE芯片 驍龍是計算和通訊功能集成在一起的整合型SoC，我們的驍龍處理器一般用于智能手機和平板電腦產(chǎn)品。Gobi這個(gè)產(chǎn)品更像是把其中的連接、通信技術(shù)的模塊單獨拿
- 關(guān)鍵字： 高通 LTE芯片
高通2013財年一財季凈利19.1億美元 同比增36%
- 1月31日消息，高通今日公布了截止2012年12月30日的2013財年第一財季財報。報告顯示，高通該季度實(shí)現總營(yíng)收60.2億美元，同比增長(cháng)29%;實(shí)現凈利潤19.1億美元，同比增長(cháng)36%;合攤薄后每股收益1.09美元，同比增長(cháng)35%。 “我們?yōu)楣紕?chuàng )紀錄的季度營(yíng)收感到高興，Non-GAAP每股收益和MSM芯片出貨量雙雙實(shí)現增長(cháng)，這主要是因為全球智能手機的需求增長(cháng)，以及我們在行業(yè)中領(lǐng)先的3G/LTE芯片組地位?！备咄–EO兼董事主席保羅·雅各布斯博士(Paul
- 關(guān)鍵字： 高通 LTE芯片
外媒預測：LTE芯片領(lǐng)域將進(jìn)行激烈爭奪戰
- 一年多來(lái)，包括ST-愛(ài)立信、Nvidia公司、Marvell公司、瑞薩移動(dòng)等許多著(zhù)名的芯片公司一直在開(kāi)發(fā)LTE基帶芯片。然而到目前為止，很少有機會(huì )展示他們的研發(fā)成果。 他們都聲稱(chēng)已經(jīng)擁有了自己的調制解調器芯片，就等LTE大規模商用時(shí)派上用場(chǎng)，但是目前還沒(méi)有什么實(shí)際的計劃，即使在上周CES展會(huì )上也難見(jiàn)LTE商用端倪。 我們當然可以埋怨目前幾乎不存在的LTE市場(chǎng)。除了美國外，其他地方推出的LTE一直進(jìn)展緩慢。 我們還可以埋怨三星和蘋(píng)果。這兩家公司幾乎壟斷了高端智能手機市場(chǎng)。三星設計自己的
- 關(guān)鍵字： 高通 LTE芯片 Snapdragon8000
Moto英特爾合作前景存疑：LTE芯片跳票
- 《福布斯》雜志網(wǎng)絡(luò )版周二刊文稱(chēng)，業(yè)內近期正關(guān)注摩托羅拉即將推出的Razr HD智能手機，包括其外形、功能以及芯片等細節。目前尚不清楚這款手機的芯片來(lái)自高通還是英特爾。而根據消息人士的說(shuō)法，摩托羅拉與英特爾之間的關(guān)系仍非常緊密，摩托羅拉未在美國市場(chǎng)使用英特爾處理器的原因是，英特爾在2012年底前無(wú)法出貨LTE芯片。 2012年1月，在拉斯維加斯消費電子展(CES)上，英特爾(微博)和摩托羅拉(微博)達成了多年期戰略合作協(xié)議，主要關(guān)于凌動(dòng)處理器，以及基于A(yíng)ndroid系統的智能手機和平板
- 關(guān)鍵字： Moto LTE芯片
賽肯通信LTE芯片上采用的新技術(shù)可讓網(wǎng)絡(luò )容量翻倍
- 4G芯片制造商賽肯通信股份有限公司(Sequans Communications S.A.)(紐約證券交易所代碼：SQNS)已經(jīng)將新技術(shù)添加到其名為Sequans AIR(主動(dòng)干擾抑制)的LTE芯片平臺中。Sequans AIR是一種創(chuàng )新型干擾抑制算法，用于賽肯通信針對LTE終端用戶(hù)設備的芯片上。Sequans AIR可將蜂窩邊緣用戶(hù)的吞吐量增加多達3.5倍，如果所有用戶(hù)終端都配備Sequans AIR的話(huà)，還能將網(wǎng)絡(luò )容量增加多達2倍。Sequans AIR是與技術(shù)合作伙伴—多天線(xiàn)信號處理
- 關(guān)鍵字： 賽肯通信 LTE芯片
三星要求蘋(píng)果公布與高通合作細節
- 三星向加利福尼亞州美國區法庭正式提出請求，希望蘋(píng)果能公布與無(wú)線(xiàn)芯片制造商高通公司之間的合作協(xié)議。iPhone 4S、CDMA版iPhone 4和 iPad 2中的基帶芯片都是來(lái)自高通公司的產(chǎn)品。高通公司目前正與三星處于交叉許可協(xié)議中，三星認為蘋(píng)果購買(mǎi)高通芯片時(shí)并沒(méi)有向相關(guān)專(zhuān)利付錢(qián)。這份合作 文件可能會(huì )泄露適用于未來(lái)iOS設備的高通LTE芯片。 此外，三星辯護律師Dylan Ruga想要知道蘋(píng)果是否屬于“高通顧客”?！案咄櫩汀笔侵溉呛透咄ㄖg授權
- 關(guān)鍵字： 蘋(píng)果 LTE芯片
Sequans在北京PT/Expo Commn展示尖端TD-LTE技術(shù)
- 全球領(lǐng)先的4G半導體解決方案專(zhuān)業(yè)開(kāi)發(fā)廠(chǎng)商Sequans Communications將參加于9月26至30日在北京舉辦的中國國際信息通信展覽會(huì ) (PT/Expo Comm)。去年，Sequans與中國移動(dòng)合作，在上海世博會(huì )期間演示了TD-LTE技術(shù)，成為中國移動(dòng)TD-LTE示范網(wǎng)絡(luò )的一部分，引起了市場(chǎng)的注意。Sequans的突破性TD-LTE技術(shù)將再次成為公司在中國國際信息通信展覽會(huì )的主題，將在TD-SCDMA行業(yè)聯(lián)盟 (TD-SCDMA Industry Alliance，TDIA) 展館進(jìn)行展示，展位
- 關(guān)鍵字： Sequans TD-LTE芯片
關(guān)于我們 -
廣告服務(wù) -
企業(yè)會(huì )員服務(wù) -
網(wǎng)站地圖 -
聯(lián)系我們 -
征稿 -
友情鏈接 -
手機EEPW
Copyright ?2000-2015 ELECTRONIC ENGINEERING & PRODUCT WORLD. All rights reserved.
《電子產(chǎn)品世界》雜志社 版權所有 北京東曉國際技術(shù)信息咨詢(xún)有限公司
京ICP備12027778號-2 北京市公安局備案：1101082052 京公網(wǎng)安備11010802012473
Copyright ?2000-2015 ELECTRONIC ENGINEERING & PRODUCT WORLD. All rights reserved.
《電子產(chǎn)品世界》雜志社 版權所有 北京東曉國際技術(shù)信息咨詢(xún)有限公司
京ICP備12027778號-2 北京市公安局備案：1101082052 京公網(wǎng)安備11010802012473