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GALAXY S III拆解!使用iPhone 4S攝像頭
- 三星最新旗艦手機GALAXY S III已經(jīng)被國外著(zhù)名網(wǎng)站Chipworks和iFixit拆解，拆解的過(guò)程不是非常復雜。令人比較新奇的是GALAXY S III的800萬(wàn)像素主攝像頭與iPhone 4S用一樣，使用SONY背照式BSI圖像傳感器。 三星GALAXY S III屏幕拆解圖 同時(shí)在拆解中還會(huì )發(fā)現，GALAXY S III的屏幕和面板以及整個(gè)手機框架是粘接在一起的，更換屏幕成本可能會(huì )很高。 三星GALAXY S III拆解圖 此次三星GALAXY
- 關(guān)鍵字： 三星手機 GALAXY S III
LSI推出可加速數據中心性能的DataBolt技術(shù)
- LSI公司(紐約證交所股票代碼: LSI)日前宣布推出DataBolt?帶寬優(yōu)化技術(shù)，該技術(shù)為L(cháng)SI? 12Gb/s SAS解決方案提供獨特的性能加速功能，使用戶(hù)能夠利用現有的6Gb/s驅動(dòng)器設備實(shí)現12Gb/s的速度優(yōu)勢。
- 關(guān)鍵字： LSI 12Gb/s SAS
世界O-S-D半導體市場(chǎng)穩定向好
- O-S-D(光電子-傳感器/調節器-分立器件)由于MEMS基傳感器、光纖-激光發(fā)射器、CMOS圖像傳感器、發(fā)光二極管、傳感器/調節器以及分立器件的殷切需求，2011年增長(cháng)了8.5%，達到574億美元的市場(chǎng)新記錄，而同年IC市場(chǎng)僅微增0.4%。市調公司IC Insights報告，2011年O-S-D器件占世界半導體市場(chǎng)的17.9%，2012年O-S-D市場(chǎng)將續增7%，達616億美元，在半導體市場(chǎng)中的份額將進(jìn)一步提高到18.2%。
- 關(guān)鍵字： IC 傳感器 O-S-D 201205
恩智浦為三星GALAXY S III提供NFC功能
- 恩智浦半導體NXP Semiconductors N.V. (NASDAQ：NXPI) 近日宣布，其基于PN65的NFC解決方案將為三星GALAXY S III帶來(lái)全新的移動(dòng)支付體驗。備受期待的三星GALAXY S III是三星暢銷(xiāo)機型GALAXY S II的后續機型。
- 關(guān)鍵字： 恩智浦 NFC GALAXY S III
羅德與施瓦茨駕馭超越500GHz之微波毫米波測量
- R&S公司基于近80年的行業(yè)測試經(jīng)驗，不斷針對射頻微波，移動(dòng)無(wú)線(xiàn)及通用電子提供新的解決方案，引導著(zhù)行業(yè)技術(shù)方向。在2012年5月6日至8日在深圳舉辦的2012年全國微波毫米波會(huì )議暨2012年微波毫米波科技成果及產(chǎn)品展上，R&S公司將全面展示領(lǐng)先的高達500 GHz的微波毫米波測試儀表和解決方案，其中包括：R&S公司新推出的在射頻性能和帶寬方面勝過(guò)市場(chǎng)上同類(lèi)的高端儀表的高端頻譜分析儀R&S FSW;最新的實(shí)時(shí)數字示波器R&S?RTO;R&S公司的高端矢量網(wǎng)絡(luò )分析儀R&S?ZVA系列;創(chuàng )新的實(shí)時(shí)頻譜分析儀R&
- 關(guān)鍵字： R&S 分析儀
三維無(wú)線(xiàn)移動(dòng)傳感器網(wǎng)絡(luò )k-覆蓋研究
- 摘要：考慮移動(dòng)傳感器的移動(dòng)會(huì )大量消耗能量且比較昂貴，使用密度為O(k)的移動(dòng)傳感器來(lái)滿(mǎn)足網(wǎng)絡(luò )k-覆蓋的密度需求，并給出了網(wǎng)絡(luò )要達到k-覆蓋傳感器需移動(dòng)的最大距離的一個(gè)界O((log L)1／3)；建立了三維網(wǎng)絡(luò )傳感器移動(dòng)
- 關(guān)鍵字： k- 覆蓋 研究 網(wǎng)絡(luò ) 傳感器 無(wú)線(xiàn) 移動(dòng) 三維
Spansion開(kāi)始批量生產(chǎn)最高密度單芯片512 Mb串行閃存
- 行業(yè)領(lǐng)先的并行和串行NOR閃存芯片供應商Spansion公司(紐約證交所代碼：CODE)，日前宣布已經(jīng)開(kāi)始批量生產(chǎn)512 Mb Spansion? FL-S串行(SPI) NOR閃存，該芯片是業(yè)界單顆裸片最高容量的串行閃存方案。Spansion FL-S系列產(chǎn)品容量涵蓋128Mb至1Gb，具有比同類(lèi)競爭產(chǎn)品快三倍的業(yè)界領(lǐng)先編程速度和快20%的雙倍數據讀取速率(DDR)。速度的提升在諸多的嵌入式應用中極大地提高了用戶(hù)體驗，例如汽車(chē)組合儀表盤(pán)和信息娛樂(lè )系統、工業(yè)和醫療圖形顯示以及家用網(wǎng)關(guān)和機頂盒。
- 關(guān)鍵字： Spansion 閃存芯片 FL-S
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