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基于ispPAC和單片機的熱電偶實(shí)驗儀
- 摘要：介紹了一種基于EDA技術(shù)的熱電偶實(shí)驗裝置。本系統以ispPAC和單片機為核心電路，輔以高精度A/D轉換器件及LED顯示器，實(shí)現對溫差電動(dòng)勢的測量及數字顯示。該系統具有穩定性好、集成度高、靈活性強、實(shí)驗成本低等特點(diǎn)。 關(guān)鍵詞：熱電偶, ispPAC，單片機，A/D轉換器 1. 引言 在大學(xué)物理熱電偶實(shí)驗中，傳統的溫差電動(dòng)勢的測量多采用補償法，溫度的測量使用水銀溫度計。整個(gè)實(shí)驗過(guò)程復雜、原理不直觀(guān)，儀器誤差較大。因其對電源要
- 關(guān)鍵字： 熱電偶 ispPAC 單片機 A/D轉換器 MCU和嵌入式微處理器
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