iot 文章進(jìn)入iot技術(shù)社區

Pantech擬專(zhuān)攻IoT模組重新出發(fā)

　　韓國手機廠(chǎng)Pantech將以物聯(lián)網(wǎng)(IoT)模組展開(kāi)韓國國內事業(yè)。傳Pantech已經(jīng)取得了針對韓國電信商SK Telecom、KT Network的IoT模組PM-L400電波認證，預期下個(gè)月申請針對LG U+用IoT模組的電波認證。　　據亞洲經(jīng)濟報導指出，在韓國流通的所有電子產(chǎn)品都必須取得韓國國立電波研究院的電波認證。因此，取得電波認證代表可在韓國推出相關(guān)產(chǎn)品。　　IoT模組是電子產(chǎn)品連接網(wǎng)路的重要零阻件，想要實(shí)現物聯(lián)網(wǎng)，IoT模組是不可或缺的零組件。目前Pantech正在透過(guò)自家IoT模
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智能穿戴產(chǎn)品為何需要NB-IoT技術(shù)？

隨著(zhù)信息流通方式由互聯(lián)網(wǎng)向移動(dòng)互聯(lián)網(wǎng)轉移，入口流量規模不斷擴大，智能硬件的創(chuàng )新將人與物、物與物彼此相聯(lián)，未來(lái)將必然走向萬(wàn)物互聯(lián)的時(shí)代。
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賽普拉斯壯大無(wú)線(xiàn)聯(lián)網(wǎng)實(shí)力　5.5億吃下博通IoT業(yè)務(wù)

　　賽普拉斯(Cypress)與博通 (Broadcom)共同宣布，雙方已達成最終協(xié)議，賽普拉斯將以5.5億美元收購博通旗下物聯(lián)網(wǎng)業(yè)務(wù)。該協(xié)議已經(jīng)獲得賽普拉斯與博通董事會(huì )通過(guò)，預計將會(huì )在2016年第三季完成。此一收購將加強賽普拉斯在嵌入式系統優(yōu)勢，例如汽車(chē)與工業(yè)領(lǐng)域;并擴大該公司在快速增長(cháng)的物聯(lián)網(wǎng)市場(chǎng)的影響力，包括穿戴式產(chǎn)品與智慧家庭解決方案。　　賽普拉斯總裁兼執行長(cháng)T.J. Rodgers表示，基于該公司超低功耗的可程式化系統單晶片(PSoC)，該公司在物聯(lián)網(wǎng)市場(chǎng)中扮演著(zhù)重要的角色。但此一技術(shù)目前只
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Imagination 與 Cascoda 合作，將創(chuàng )新的低功耗無(wú)線(xiàn)連接技術(shù)帶到 Creator Ci40 IoT 開(kāi)發(fā)板

　　Imagination Technologies宣布，該公司已與低功耗無(wú)線(xiàn)電器件的無(wú)晶圓半導體廠(chǎng)商 Cascoda合作，將 Cascoda 支持 IEEE 802.15.4 通信標準的低功耗增強范圍無(wú)線(xiàn)電技術(shù)帶到 Imagination 的 Creator Ci40 微電腦中 ─ 這是 Creator Ci40 IoT-in-a-Bo
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Gartner：2016年全球IoT安全開(kāi)支將達到3.48億美元

　　據Gartner稱(chēng)，2016年全球物聯(lián)網(wǎng)(IoT)安全開(kāi)支將達到3.48億美元，相比2015年的2.815億美元增長(cháng)23.7%。預計到2018年，物聯(lián)網(wǎng)安全開(kāi)支將達到5.47億美元。盡管整體支出最初是平穩的，但Gartner預測物聯(lián)網(wǎng)安全市場(chǎng)開(kāi)支在2020年之后將呈現高速增長(cháng)態(tài)勢，原因包括改善的技能、組織變革以及更具可擴展性的服務(wù)選擇改善了執行力。　　“物聯(lián)網(wǎng)安全產(chǎn)品的市場(chǎng)目前規模較小，但是不斷增長(cháng)的，消費者和企業(yè)開(kāi)始越來(lái)越多地使用連接的設備，”Gartner研究總監Rug
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諾基亞1.92億美元收購Withings 加強IoT業(yè)務(wù)

　　諾基亞日前宣布，計劃斥資1.7億歐元或1.92億美元收購數字醫療產(chǎn)品和服務(wù)提供商Withings，加強公司物聯(lián)網(wǎng)(IoT)業(yè)務(wù)。　　　　一旦收購完成，Withings將成為諾基亞技術(shù)部門(mén)(Nokia Technologies)的一部分。　　諾基亞總裁兼首席執行官Rajeev Suri表示：“通過(guò)此次收購，諾基亞將進(jìn)一步加強公司在物聯(lián)網(wǎng)(IoT)行業(yè)的領(lǐng)先地位。” 　　醫療有望成為IoT市場(chǎng)最大的垂直市場(chǎng)之一，有分析人士預測，復合年增長(cháng)率(CAG
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登陸e星球，一場(chǎng)深刻的IoT World技術(shù)盛宴

　　2016年3月17日，慕尼黑上海電子展和慕尼黑上海電子生產(chǎn)設備展在上海新國際博覽中心圓滿(mǎn)落下帷幕。本屆展覽規模和品質(zhì)再次升級，展覽面積覆蓋62,000平方米，比2015年整整超出8%。來(lái)自31個(gè)國家的1,088家展商齊聚一堂，向61,455觀(guān)眾(同比增長(cháng)11%)展示工業(yè)4.0、汽車(chē)、物聯(lián)網(wǎng)、醫療等應用領(lǐng)域的技術(shù)解決方案?！　?nbsp; 　　其中，物聯(lián)網(wǎng)是本屆大會(huì )的一大熱門(mén)話(huà)題，在2016慕尼黑上海電子展上，主辦方專(zhuān)門(mén)打造針對物聯(lián)網(wǎng)應用領(lǐng)域的"IoT Wo
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從M2M到IoT理解萬(wàn)物互聯(lián)的真實(shí)意義

近幾年，得益于科學(xué)技術(shù)的迅速提升，物聯(lián)網(wǎng)自提出后得到了大力的發(fā)展，目前在智能家居、可穿戴智能設備以及智慧城市、智慧醫療等領(lǐng)域表現尤為突出，相信未來(lái)隨著(zhù)物聯(lián)網(wǎng)的深入發(fā)展，萬(wàn)物互聯(lián)將不再是幻想，在那個(gè)時(shí)候，所有的數據都有了全新的價(jià)值體現。
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IoT布局有“道” 看IC廠(chǎng)商如何化繁為“簡(jiǎn)”？

　　引言：為實(shí)現物聯(lián)網(wǎng)的萬(wàn)物互聯(lián)，藍牙無(wú)線(xiàn)連接技術(shù)進(jìn)一步強化連接能力和通信距離。同時(shí)，半導體企業(yè)開(kāi)始推出多協(xié)議芯片方案。此外，并從專(zhuān)注于技術(shù)的提升轉向如何更好地滿(mǎn)足客戶(hù)的需求。　　從互聯(lián)網(wǎng)、到移動(dòng)互聯(lián)網(wǎng)、再到物聯(lián)網(wǎng)，連接的形態(tài)正在發(fā)生著(zhù)翻天覆地的變化?；ヂ?lián)網(wǎng)時(shí)代，主要是電腦與網(wǎng)絡(luò )間的連接;移動(dòng)互聯(lián)網(wǎng)時(shí)代，則使得手機與電腦和網(wǎng)絡(luò )連接在一起。而物聯(lián)網(wǎng)時(shí)代，將會(huì )讓各種各樣形態(tài)的智能產(chǎn)品，從手機、手表、手環(huán)等個(gè)人相關(guān)的產(chǎn)品，到汽車(chē)、音箱、空調等家用產(chǎn)品，再到智慧農業(yè)、智慧工業(yè)等相關(guān)的產(chǎn)品，都將進(jìn)行相互連接。
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研究人員為IoT打造開(kāi)放源碼的處理器核心

　　蘇黎世聯(lián)邦理工學(xué)院(ETHZurich)與義大利波隆納大學(xué)(UniversityofBologna)的研究人員共同開(kāi)發(fā)出一款開(kāi)放源碼的處理器PULPino，專(zhuān)為低功耗的穿戴式裝置與物聯(lián)網(wǎng)(IoT)應用最佳化。　　開(kāi)放源碼和協(xié)同開(kāi)發(fā)是當今軟體世界的標準作法，例如Linux。盡管也有一些像OpenRISC與Opencores等硬體計劃，開(kāi)放源碼的硬體在板級開(kāi)發(fā)時(shí)更能取得較大動(dòng)能。例如Arduino與RaspberryPi的PCB設計可公開(kāi)取得。然而，這些開(kāi)發(fā)板上所采用的晶片仍然是專(zhuān)有的。　　如今，
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研究人員為IoT打造開(kāi)放源碼的處理器核心

　　蘇黎世聯(lián)邦理工學(xué)院(ETH Zurich)與義大利波隆納大學(xué)(University of Bologna)的研究人員共同開(kāi)發(fā)出一款開(kāi)放源碼的處理器PULPino，專(zhuān)為低功耗的穿戴式裝置與物聯(lián)網(wǎng)(IoT)應用最佳化。　　開(kāi)放源碼和協(xié)同開(kāi)發(fā)是當今軟體世界的標準作法，例如Linux。盡管也有一些像OpenRISC與Opencores等硬體計劃，開(kāi)放源碼的硬體在板級開(kāi)發(fā)時(shí)更能取得較大動(dòng)能。例如Arduino與Raspberry Pi的PCB設計可公開(kāi)取得。然而，這些開(kāi)發(fā)板上所采用的晶片仍然是專(zhuān)有的。　
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芯片熱效應成半導體設計一大挑戰 IoT讓問(wèn)題更復雜

　　隨著(zhù)汽車(chē)、太空、醫學(xué)與工業(yè)等產(chǎn)業(yè)開(kāi)始采用復雜芯片，加上電路板或系統單芯片(SoC)為了符合市場(chǎng)需求而加入更多功能，讓芯片熱效應已成為半導體與系統設計時(shí)的一大問(wèn)題?！　emiconductor Engineering報導，DfR Solutions資深工程師指出，隨著(zhù)芯片與電路板越來(lái)越小，讓熱問(wèn)題顯得更加嚴重。Ansys副總則指出，熱會(huì )帶來(lái)一堆無(wú)法預知的變化，讓業(yè)者必須從芯片封裝或系統層次評估熱沖擊的程度，FinFET制程中必須處理局部過(guò)熱問(wèn)題，而且進(jìn)入10或7納米后
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NB-IoT將給物聯(lián)網(wǎng)帶來(lái)革命性變化

NB-IoT生態(tài)正在以一種勢不可擋的態(tài)勢成形，作為應對物聯(lián)網(wǎng)新時(shí)代諸多挑戰的一大利器，NB-IoT將引發(fā)整個(gè)物聯(lián)網(wǎng)的革命性變化，成就萬(wàn)物互聯(lián)的新時(shí)代，為各行各業(yè)帶來(lái)巨大機遇。
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供應商齊聚嵌入式世界創(chuàng )建標準化IoT傳感器平臺

　　在本周于德國紐倫堡舉行的嵌入式世界大會(huì )中，幾個(gè)傳感器和模塊制造商聯(lián)手公開(kāi)其新傳感器平臺，旨在標準化并加快傳感器在物聯(lián)網(wǎng)的部署。研華科技與ARM、博世傳感器和德州儀器在這個(gè)名為M2.COM開(kāi)放式平臺的IoT傳感器和傳感器節點(diǎn)展開(kāi)合作，幫助實(shí)現各種標準化IoT應用。　　“數據采集將會(huì )成為物聯(lián)網(wǎng)的一個(gè)重要挑戰，而傳感器、無(wú)線(xiàn)技術(shù)和嵌入式計算將是數據采集的三大核心能力，這正是研華科技與伙伴企業(yè)展開(kāi)密切合作對M2.COM開(kāi)放式標準的原因所在。”研華科技嵌入式計算集團副總裁Miller
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Gartner預測2017/18年十大物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)

　　國際研究暨顧問(wèn)機構 Gartner 近日選出十大物聯(lián)網(wǎng)(IoT)技術(shù)，提醒企業(yè)組織必須在未來(lái)兩年內特別注意相關(guān)發(fā)展。　　Gartner副總裁暨杰出分析師Nick Jones表示：“物聯(lián)網(wǎng)需要各式各樣的新技術(shù)及技能，但許多企業(yè)組織都還沒(méi)做好準備。在物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域有個(gè)重復出現討論的主題，那就是技術(shù)與服務(wù)還有相關(guān)供應商都還不成熟。針對這樣的不成熟加以規劃并管理相關(guān)風(fēng)險，對鎖定物聯(lián)網(wǎng)的企業(yè)組織來(lái)說(shuō)將是主要挑戰之一。在許多技術(shù)領(lǐng)域，技能的缺乏也將形成極大挑戰。” 　　物聯(lián)網(wǎng)的技術(shù)與原則
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