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新一代半導體封裝技術(shù)突破 三星宣布I-Cube4完成開(kāi)發(fā)
- 日前，三星半導體已開(kāi)發(fā)出了能將邏輯芯片（Logic Chip）和4枚高帶寬內存（HBM，High Bandwidth Memory）封裝在一起的新一代2.5D封裝技術(shù)“I-Cube4”。三星半導體I-Cube4技術(shù) 新一代2.5D封裝技術(shù)“I-Cube4” “I-Cube4”全稱(chēng)為“Interposer-Cube4”，作為一個(gè)三星的2.5D封裝技術(shù)品牌，它是使用硅中介層，將多個(gè)芯片排列封裝在一個(gè)芯片里的新一代封裝技術(shù)。硅中介層（Interposer）指的是在高速運行的高性能芯片和低速運
- 關(guān)鍵字： 半導體封裝 三星 I-Cube4
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