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高精度溫度芯片Si7051在熱電偶補償中的應用
- 王昌世（南昌溫度測控實(shí)驗室，南昌?330002） 摘?要：熱電偶(TC)測溫是溫控儀必備的功能。TC測溫需進(jìn)行冷端溫度補償，補償的精度決定著(zhù)TC的測溫精度。本文要介紹的就是用Si7051所測量的TC冷端溫度，來(lái)對TC進(jìn)行溫度補償，使TC的測溫精度能達到或接近0.1度℃。重點(diǎn)是講述用STM32F103CBT6單片機從I 2 C總線(xiàn)讀取Si7051芯片中的溫度編碼值，即編程。涉及TC補償原理、Si7051與STM32單片機的I 2 C接口電路與和程序流程?！ ￡P(guān)鍵詞：高精度熱電偶補償；Si7051；ST
- 關(guān)鍵字： 202001 高精度熱電偶補償 Si7051 STM32F103 I 2 C總線(xiàn) 程序流程
重玩微軟Win95：晃動(dòng)鼠標竟讓操作系統變得更快
- 不知道是不是Windows 95推出的太早，不少人接觸不到的緣故，以至于這個(gè)系統的一個(gè)隱藏功能直到現在才被發(fā)現。
- 關(guān)鍵字： Windows操作系統 Win95 I/O
谷歌斥資2500萬(wàn)推動(dòng)全球AI影響 用機器學(xué)習應對挑戰
- 近日在美國山景城召開(kāi)的年度I/O開(kāi)發(fā)者大會(huì )上，谷歌宣布拿出2500萬(wàn)美元推動(dòng)全球人工智能影響補助計劃，幫助一些組織和機構通過(guò)應用和部署機器學(xué)習來(lái)應對一些全球挑戰。據悉該計劃是“谷歌人工智能社會(huì )福利”（Google"s AI for Social Good program）項目的延伸，Google.org總裁Jacquelline Fuller在電話(huà)采訪(fǎng)中表示自去年10月份在全球119個(gè)國家宣布該活動(dòng)以來(lái)，已收到2600多份申請。
- 關(guān)鍵字： AI 谷歌 I/O開(kāi)發(fā)者大會(huì )
I/Q信號近乎無(wú)處不在，到底有何神奇？
- 當前的數字射頻芯片，無(wú)一例外的用到了I/Q信號，就算是RFID芯片，內部也用到了I/Q信號，然而絕大部分射頻人員，對于IQ的了解除了名字之外，基本上一無(wú)所知。I/Q信號一般是模擬的。也有數字的比如方波?；鶐忍幚淼囊话闶菙底中盘?，在出口處都要進(jìn)行D/A(數—>模)轉換，每個(gè)基帶的結構圖里都有，可以仔細看?！ 【W(wǎng)上有大量關(guān)于IQ信號的資料，但都是公式一大堆，什么四相圖，八相圖之類(lèi)的，最后還是不明白，除了知道這兩個(gè)名次解釋?zhuān)骸 ：in-phase 表示同相 Q：quadrature 表示正交，與
- 關(guān)鍵字： RFID 芯片 I/Q
基于i.MX6車(chē)載音視頻系統的設計和實(shí)現
- 摘要：隨著(zhù)汽車(chē)產(chǎn)業(yè)和電子技術(shù)的發(fā)展，車(chē)載系統的電子化程度越來(lái)越高，車(chē)載音視頻系統作為汽車(chē)人機交互的重要組成部分，正成為研究的新熱點(diǎn)。本文提出
- 關(guān)鍵字： 車(chē)載音視頻系統 i.MX6 MHL 多屏互動(dòng)
如何開(kāi)發(fā)流行的處理器？
- 2017年6月，恩智浦第一次向媒體披露了融合MCU和應用處理器的跨界處理器——i.MX RT。在此后的12個(gè)月里，該產(chǎn)品有了很大發(fā)展，已與2500個(gè)客戶(hù)合作開(kāi)發(fā)項目，在中國有四個(gè)主要的大客戶(hù)進(jìn)入量產(chǎn)。今年，恩智浦還將宣布一款全Linux處理器——i. MX 6ULZ。那么，恩智浦開(kāi)發(fā)新處理的思路是什么?
- 關(guān)鍵字： 恩智浦 融合MCU i.MX RT Geoff Lees 201808
復雜處理器的上電時(shí)序設計
- 為確保芯片能可靠的工作，應用處理器的上下電通常都要遵循一定時(shí)序， 本文以i.MX6UL應用處理器為例，設計中就必須要滿(mǎn)足芯片手冊的上電時(shí)序、掉電時(shí)序，否則在產(chǎn)品使用時(shí)可能會(huì )出現以下情況，第一，上電階段的電流過(guò)大;第二，器件啟動(dòng)異常;第三，最壞的情況會(huì )對處理器造成不可逆的損壞?？梢?jiàn)，上下電時(shí)序對于確保系統的可靠運行起著(zhù)重要的作用?！ 榇_保芯片能可靠的工作，應用處理器的上下電通常都要遵循一定時(shí)序，以i.MX6UL應用處理器為例，設計中就必須要滿(mǎn)足芯片手冊的上電時(shí)序、掉電時(shí)序，否則在產(chǎn)品使用時(shí)可能會(huì )出現以
- 關(guān)鍵字： 芯片 i.MX6UL
Google公布五月I/O 2018大會(huì )日程
- 2 月最后一天，Google 終于公布了 I/O 2018 的日程安排。本次開(kāi)發(fā)者大會(huì )的舉辦日期為 5 月 7 ～ 10 號(周一 ～ 周四)，但是第一天的安排似乎被各種徽章的收集給填滿(mǎn)了。首日會(huì )議涉及 Google Play、Android 即時(shí)應用、Android KTX，“Android Kotlin 開(kāi)發(fā)和入門(mén)”，以及 Android、Android apps for Chrome OS、Android Wear 的最新進(jìn)展。 兩場(chǎng)主題
- 關(guān)鍵字： Google I/O
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