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恩智浦推出新一代安全高能效i.MX 91系列

  • i.MX 9 系列的新成員簡(jiǎn)化了高性?xún)r(jià)比邊緣設備的開(kāi)發(fā)過(guò)程,助力構建需要安全性、高性能表現以及Linux支持的可擴展、高可靠性的平臺 中國上?!?023年6月1日——恩智浦半導體(NXP Semiconductors N.V.,納斯達克股票代碼:NXPI)正式發(fā)布i.MX 91應用處理器系列。憑借恩智浦二十多年來(lái)在開(kāi)發(fā)多市場(chǎng)應用處理器方面的領(lǐng)先優(yōu)勢,i.MX 91系列提供了安全、多功能、高能效的優(yōu)化組合,可滿(mǎn)足下一代基于Linux?的物聯(lián)網(wǎng)和工業(yè)應用的需求。 產(chǎn)品重要性新發(fā)布的協(xié)議改
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工業(yè)和車(chē)用USB-Type C接口有何優(yōu)勢?

  • 根據歐盟目前的規范,到2024年底在歐盟所有銷(xiāo)售的智能型手機、平板計算機和相機都必須配備USB Type-C充電接口。而從2026年春季開(kāi)始,也將適用于筆記本電腦。因此USB Type-C接口將成為所有USB傳輸技術(shù)中,最受關(guān)注的技術(shù)標準。此外,由于印度打算加入歐盟,因此也開(kāi)始強制使用USB Type-C作為市場(chǎng)上所有智能型手機、平板計算機和筆記本電腦的統一充電接口。這些變化最早可能在2024年在生效。印度這樣做的主要理由,除了符合歐盟的規范之外,也希望減少使用不同充電接口所產(chǎn)生的電子垃圾(在這種背景之下
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Gartner發(fā)布四大塑造云、數據中心和邊緣基礎設施的未來(lái)趨勢

  • 2023年5月25日——在經(jīng)濟充滿(mǎn)變數的這一年中,基礎設施和運營(yíng)(I&O)團隊需要支持新的技術(shù)和工作方式,因此Gartner于近日重點(diǎn)發(fā)布影響2023年云、數據中心和邊緣基礎設施的四大趨勢。 Gartner研究副總裁Paul Delory表示,“在當前的經(jīng)濟環(huán)境下,2023年企業(yè)面臨的最大問(wèn)題可能并不是IT基礎設施的問(wèn)題。I&O團隊將受到經(jīng)濟和地緣政治因素的影響,并在緩解這些影響方面發(fā)揮著(zhù)至關(guān)重要的作用。 今年或許不是實(shí)現宏偉目標的一年,但卻是重新聚焦、重新調整和重新思
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i.MX 93系列賦能智能邊緣

  • 產(chǎn)品的成功取決于對市場(chǎng)趨勢的敏銳感知。作為物聯(lián)網(wǎng)解決方案提供商,您可能需要具有成本效益優(yōu)化的應用處理器,以提供高性能、低功耗、多電源模式、先進(jìn)的安全性,還要支持各細分市場(chǎng)專(zhuān)用連接和網(wǎng)絡(luò )協(xié)議(如以太網(wǎng)或MIPI-DSI)以及高效的機器學(xué)習推理能力。此外,您還期望能夠幫助加速量產(chǎn),簡(jiǎn)單易用的軟件工具和環(huán)境從而有效地實(shí)現硬件功能,快速開(kāi)發(fā)設計。最后,您需要先進(jìn)的技術(shù)支持,以便快速啟動(dòng)項目并發(fā)布產(chǎn)品。功耗和性能、復雜的安全性和簡(jiǎn)單的部署,想要同時(shí)實(shí)現這些非常具有挑戰性。但在i.MX 93應用處理器系列面前,這些技
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行業(yè)云平臺推動(dòng)中國企業(yè)進(jìn)行本地I&O服務(wù)戰略變革

  • Gartner研究報告2023重要戰略技術(shù)趨勢:行業(yè)云平臺介紹了行業(yè)云平臺(ICP)推動(dòng)實(shí)現行業(yè)相關(guān)業(yè)務(wù)成果的方式:將軟件即服務(wù)(SaaS)、平臺即服務(wù)(PaaS)和基礎設施即服務(wù)(IaaS)與現有以及新型解決方案的組裝式模塊相結合(見(jiàn)圖1)。組裝式功能允許客戶(hù)對ICP以“即服務(wù)”形式交付的行業(yè)定制功能進(jìn)行重新組合。?圖1:行業(yè)云平臺演進(jìn)中國的“十四五”規劃強調云采用,推動(dòng)了一些云服務(wù)提供商或關(guān)鍵行業(yè)參與者為同行企業(yè)機構創(chuàng )建共享基礎設施池(也稱(chēng)為社區云)。然而,一些社區云仍然采用與企業(yè)數據中心相
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TDK推出為USB-C提供完整ESD保護的超緊湊型TVS二極管

  • TDK株式會(huì )社(東京證券交易所代碼:6762)針對USB-C端口和其他高速接口的ESD保護應用推出一款超緊湊型TVS二極管。對于USB-C等符合USB4(第1版)規范且傳輸速度高達40 Gbit/s的高速接口 (Tx / Rx),ESD保護應用特別需要具有超低寄生電容和低鉗位電壓的TVS二極管。新的B74111U0033M060和B74121U0033M060型元件的在1 MHz條件下的寄生電容分別為0.48 pF和0.65 pF,鉗位電壓僅為3.8 V或3.9 V,ITLP為8 A,不會(huì )干擾信號完整性,
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歐盟:若蘋(píng)果限制第三方USB-C充電速度,iPhone將面臨禁售

  • 有傳言稱(chēng),蘋(píng)果計劃在其USB-C配件上實(shí)施MFi認證,將限制非MFi認證的USB-C數據線(xiàn)、充電器的數據傳輸功能和充電速度。如果蘋(píng)果真的這樣做,就違背了歐盟法律的目的。蘋(píng)果日前收到歐盟的警告,禁止該公司通過(guò)第三方配件限制設備的充電速度,否則iPhone將在歐洲面臨禁售。這是蘋(píng)果繼歐盟去年通過(guò)統一充電接口指令之后,遭遇的新一次打擊。歐盟工業(yè)專(zhuān)員蒂埃里·布雷頓(Thierry Breton)致信蘋(píng)果公司警告稱(chēng),涉及USB-C的限制是“不可接受的”,如果蘋(píng)果公司施加這樣的限制,歐盟將禁止iPhone 15及其后
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基于SSD202D的便攜式投屏盒設計與實(shí)現

  • 設計了一款便攜式投屏盒,支持橫豎屏切換,主控采用星宸SSD202D,Wi-Fi采用星宸SSW105;支持 Miracast、display、Airplay等投屏協(xié)議,支持Windows、Android、鴻蒙、iOS、macOS等智能終端投屏;采用Type-C供電,HDMI輸出,最大分辨率1080 P。
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英飛凌推出EZ-PD USB-C PD解決方案 支持車(chē)載充電應用和多媒體共享功能

  • 北京時(shí)間5月5日消息,英飛凌介紹了EZ-PD CCG7D,這款雙端口USB-C PD(充電)解決方案集成了用于車(chē)載充電應用的升壓控制器,符合最新的USB Type-C和PD3.1規范,并獲得了AEC Q-100認證。該USB-C PD解決方案可專(zhuān)門(mén)用于支持Display port ,即USB-C Alternate 模式的汽車(chē)應用。英飛凌與中國新能源汽車(chē)制造商理想汽車(chē)合作,在其新SUV車(chē)型理想L9上部署了該解決方案,不僅能夠利用USB接口給電子設備充電,還能將電子設備與汽車(chē)連接在一起,實(shí)現多媒體共享。此外
  • 關(guān)鍵字: 英飛凌  EZ-PD CCG7D  USB-C PD解決方案  

英飛凌推出EZ-PD? USB-C PD解決方案

  • 【2023年05月5日,德國慕尼黑訊】英飛凌科技股份公司(FSE代碼:IFX / OTCQX代碼:IFNNY)介紹了EZ-PD? CCG7D,這款雙端口USB-C PD(充電)解決方案集成了用于車(chē)載充電應用的升壓控制器,符合最新的USB Type-C和PD3.1規范,并獲得了AEC Q-100認證。該USB-C PD解決方案可專(zhuān)門(mén)用于支持Display port ,即USB-C Alternate 模式的汽車(chē)應用。英飛凌與中國新能源汽車(chē)制造商理想汽車(chē)合作,在其新SUV車(chē)型理想L9上部署了該解決方案,不僅能
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貿澤開(kāi)售面向便攜式電子應用的英飛凌USB Type-C高壓微控制器

  • 2023年4月17日  – 專(zhuān)注于推動(dòng)行業(yè)創(chuàng )新的知名新品引入 (NPI) 代理商?貿澤電子 (Mouser Electronics) 即日起供貨英飛凌的EZ-PD? PMG1-B1 USB Type-C?微控制器。EZ-PD PMG1-B1微控制器為工程師提供一種集成式單芯片解決方案,適用于需要靈活安全的MCU和更少物料的高壓USB-C應用,如電動(dòng)工具、小家電、電動(dòng)自行車(chē)等。貿澤電子供應的EZ-PD PMG1-B1微控制器是高度集成的單端口USB-C供電 (PD) 解決方案。這些高電壓的可編程U
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蘋(píng)果 iPhone 15 Pro 機模曝光:采用 USB-C 接口、固態(tài)按鍵

  • 4 月 11 日消息,近日,一段 iPhone 15 Pro 機模的視頻在抖音上流出,展示了該設備的傳聞設計。據悉,iPhone 15 Pro 的主要硬件特性包括固態(tài)按鍵、USB-C 接口和鈦合金框架。視頻并沒(méi)有揭示任何新信息,但提供了對 iPhone 15 Pro 可能的外觀(guān)的三維展示??傮w來(lái)說(shuō),該設備與 iPhone 14 Pro 相似,最明顯的區別是音量鍵變長(cháng)了,而靜音開(kāi)關(guān)被替換為所謂的“動(dòng)作按鍵(Action button)”。這個(gè)模型很可能是基于 iPhone 保護殼廠(chǎng)商泄露的 CAD 圖紙制作
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基于PI InnoSwitch3-CP INN3279C的Type C電源供應器方案

  • Power Integrations, Inc屬高效能元件電子供應商,近日推出 InnoSwitch3 系列離線(xiàn) CV/CC 返馳式切換開(kāi)關(guān) IC 的新成員。新型 IC 在整個(gè)滿(mǎn)載范圍內的效率高達 94%,在密封式轉換器實(shí)作中效率高達 100 W,且無(wú)需散熱器。使用內部開(kāi)發(fā)的高壓 GaN 切換開(kāi)關(guān)技術(shù)實(shí)現了這種突破性的效能提升。準諧振 InnoSwitch3-CP將一次側、二次側和回授電路整合在單一表面接合封裝中。在最新發(fā)布的系列成員中,"GaN" 切換開(kāi)關(guān)取代了 IC 一次側的傳統硅
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不擠牙膏!iPhone 15 Pro爆史上6大突破

  • 蘋(píng)果iPhone 15將在下半年亮相,外媒曝光iPhone 15 Pro高清外觀(guān)渲染圖,全新設計包括鈦金屬機身、Type-C接口、超窄邊框、鏡頭更凸出、靜音鍵改按鍵式、酒紅色等,對于這次不再擠牙膏式,而是大幅度有感升級,也讓果粉相當期待。在內外都大升級之下,有分析師表示「iPhone 15 Pro漲定了」,至于漲多少仍是未知??萍季W(wǎng)站9to5 Mac周五(7日)爆料下一代全新iPhone,聲稱(chēng)從多個(gè)管道取得訊息,為目前最接近實(shí)機的iPhone 15 Pro渲染圖,新機更多細節變化也逐一曝光?!翕伣饘贆C身全
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ARM+FPGA開(kāi)發(fā)板的強勁圖形系統體驗——米爾基于NXP i.MX 8M Mini+Artix-7開(kāi)發(fā)板

  • 本篇測評由優(yōu)秀測評者“qinyunti”提供。01 ARM+FPGA異核架構開(kāi)發(fā)板簡(jiǎn)單介紹MYD-JX8MMA7的這款ARM+FPGA異核架構開(kāi)發(fā)板, 擁有2個(gè)GPU核,一個(gè)用來(lái)做3D數據處理,另一個(gè)用來(lái)做2D和 3D加速。3D GPU核支持:●? ?OpenGL ES 1.1,2.0●? ?Open VG 1.1●? ?2D GPU核支持●? ?多圖層混合基于A(yíng)RM+FPGA異核架構開(kāi)發(fā)板MYD-JX8MMA7,具備非常強的
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