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能把Wifi HaLow干翻，藍牙5.0才是IOT最佳選擇？

藍牙技術(shù)聯(lián)盟執行總監Mark Powell表示：“目前全球已有多達82億個(gè)藍牙產(chǎn)品正在被使用中，而B(niǎo)luetooth 5的性能提升與未來(lái)藍牙的發(fā)展規劃讓我們有理由相信，到2020年，超過(guò)三分之一的物聯(lián)網(wǎng)設備都將采用藍牙技術(shù)。藍牙的驅動(dòng)力和的創(chuàng )新能力將確保它是所有開(kāi)發(fā)者在創(chuàng )建物聯(lián)網(wǎng)解決方案時(shí)的最佳選擇?！?/li>
關(guān)鍵字：藍牙5.0 智能藍牙低功耗

3.0時(shí)代，ZigBee如何快樂(lè )地玩耍？

ZigBee 3.0來(lái)了，雖然讓人感覺(jué)有些姍姍來(lái)遲 , 但是總算是來(lái)了。
關(guān)鍵字：物聯(lián)網(wǎng) ZigBee3.0 無(wú)線(xiàn)

基于Virtex-6 FPGA的三種串行通信協(xié)議測試及對比

本文基于Virtex-6 FPGA芯片，對Aurora 8B/10B，PCIe2.0，SRIO 2.0三種串行通信協(xié)議進(jìn)行了速率測試，并通過(guò)分析協(xié)議開(kāi)銷(xiāo)和協(xié)議的流控制機制，計算了三種協(xié)議的理論傳輸速率和協(xié)議實(shí)際通信效率。結合測試結果和三種協(xié)議的具體內容，對三種協(xié)議的相關(guān)參數和應用領(lǐng)域進(jìn)行了對比分析。
關(guān)鍵字： SerialRapidIO2.0 串行通信協(xié)議分層 FPGA

基于A(yíng)SP.NET2.0的車(chē)輛管理系統設計與實(shí)現

研究了基于A(yíng)SP.NET2.0的車(chē)輛管理系統的設計與開(kāi)發(fā)，闡述了系統的框架設計、功能設計和系統實(shí)現,給出了系統架構為B/S的車(chē)輛管理系統平臺。
關(guān)鍵字： .NET2.0 車(chē)輛管理 B/S

基于FPGA和USB 2.0的高速CCD聲光信號采集系統

系統采用現場(chǎng)FPGA作為硬件設計核心，使用Veritog語(yǔ)言。進(jìn)行硬件描述，使系統更靈活，可在線(xiàn)編程，便于擴展和升級。這里的CCD驅動(dòng)時(shí)序采用狀態(tài)機與分頻相結合的新方法，實(shí)際測試驅動(dòng)波形穩定且沒(méi)有毛刺，CCD輸出信號質(zhì)量高。USB應用于Slave FIFO高速傳輸模式，滿(mǎn)足了高速CCD聲光信號采集的要求，具有實(shí)時(shí)性、高速、穩定、可靠等特點(diǎn)。
關(guān)鍵字： USB2.0 CCD FPGA 聲光信號采集

利用FPGA實(shí)現外設通信接口之：典型實(shí)例-USB 2.0接口的設計與實(shí)現

本節旨在設計實(shí)現了FPGA通過(guò)FX2 USB 2.0接口芯片與PC機進(jìn)行高速數據通信，分為讀數據、寫(xiě)數據和讀寫(xiě)數據3部分內容。幫助讀者進(jìn)一步了解USB接口芯片的工作原理和設計方法。
關(guān)鍵字： USB2.0 FX2 FPGA 高速數據傳輸

利用FPGA實(shí)現外設通信接口之：利用FPGA實(shí)現USB 2.0通信接口

利用FPGA來(lái)實(shí)現USB 2.0接口的方式一般有兩種，一是借助外圍的USB接口芯片，二是FPGA內部實(shí)現USB協(xié)議控制器，外部通過(guò)USB的PHY芯片來(lái)實(shí)現接口。
關(guān)鍵字：外設通信接口 USB2.0 FPGA CY7C68013

基于矢量網(wǎng)絡(luò )分析儀E5071C的TDR與傳統采樣示波器TDR之間的測量性

最近幾年隨著(zhù)多Gbps傳輸的普及，數字通信標準的比特率也在迅速提升。例如， USB 3.0的比特率達到 5 Gbps。比特率的提高使得在傳統數字系統中不曾見(jiàn)過(guò)的問(wèn)題顯現了出來(lái)。諸如反射
關(guān)鍵字： ESD USB3.0 數字系統

PCIE GEN3中的TxEQ動(dòng)態(tài)響應時(shí)間測試

PCIE 3.0中使用動(dòng)態(tài)均衡方法能夠針對不同的情形自動(dòng)配置并優(yōu)化發(fā)送端和接收端的均衡設置，補償信號的傳輸通道對高速信號帶來(lái)的影響（如損耗），以在接收端獲得最好的信號質(zhì)量。
關(guān)鍵字： PCIe3.0 PCIeGen3 TeledyneLeCroy

英飛凌助力通富微電探索實(shí)踐

作者王瑩　　智能制造是什么?有人認為是大數據/云計算、機器人、3D打印機等大規模的應用。實(shí)際上，這些只是智能制造所需的裝備，智能制造最重要的是思維和方法?！　〗?，英飛凌與通富微電子公司在合肥簽署了戰略合作協(xié)議，將通過(guò)分享德國工業(yè)4.0的經(jīng)驗和知識，幫助提升通富微電的制造能力和生產(chǎn)力。據悉，這一項目是中德半導體企業(yè)在智能制造領(lǐng)域的首次合作，對未來(lái)中德企業(yè)的深入合作、共同推進(jìn)“中國制造2025”戰略起到了良好的示范作用?！　「鶕f(xié)議，英飛凌將為通富微電提供咨詢(xún)支持，從設備生產(chǎn)力、生產(chǎn)周期、按時(shí)交付和質(zhì)量等
關(guān)鍵字：智能制造英飛凌通富微電子工業(yè)4.0 201706

中國智能馬桶：來(lái)自德國工業(yè)4.0的啟示

眼下實(shí)現中國制造2025與德國工業(yè)4.0戰略對接，推動(dòng)中國制造業(yè)轉型發(fā)展和業(yè)態(tài)健康，最務(wù)實(shí)的就是實(shí)實(shí)在在的技術(shù)創(chuàng )新，和深入系統的用戶(hù)研究。
關(guān)鍵字：工業(yè)4.0

中國智能制造急需標準，英飛凌助力通富微電探索實(shí)踐

　　近日，英飛凌與通富微電子公司在合肥簽署了戰略合作協(xié)議，將通過(guò)分享德國工業(yè)4.0的經(jīng)驗和知識，幫助提升通富微電的制造能力和生產(chǎn)力。據悉，這一項目是中德半導體企業(yè)在智能制造領(lǐng)域的首次合作，對未來(lái)中德企業(yè)的深入合作、共同推進(jìn)“中國制造2025”戰略起到了良好的示范作用?！　D：英飛凌科技(中國)有限公司大中華區總裁蘇華博士(前排左)、通富微電子股份有限公司首席執行官石磊(前排右)正在簽約，合肥市人民政府副市長(cháng)王翔(后排左四)、通富微電子股份有限公司董事長(cháng)石明達(后排左三)、英飛凌全球半導體后道工廠(chǎng)負責人兼英
關(guān)鍵字：英飛凌工業(yè)4.0

中國制造2025“牽手”德國工業(yè)4.0

　　在4年前的漢諾威工業(yè)博覽會(huì )上，德國向世界展示了“智能工廠(chǎng)”的構想，“工業(yè)4.0”這一創(chuàng )新理念開(kāi)啟了全球工業(yè)的新圖景。　　德國希望通過(guò)構造工業(yè)機器人體系等，實(shí)現工業(yè)能力的升級。與此同時(shí)，一場(chǎng)圍繞智能化的制造業(yè)轉型發(fā)展也在全球范圍內展開(kāi)。　　在這一過(guò)程中，中國制造業(yè)的多樣性及差異化需求，讓不少跨國企業(yè)將目光集中到中國。在近日，德國費斯托集團(下稱(chēng)“費斯托”)就宣布進(jìn)一步擴大投資濟南全球生產(chǎn)中心。　　作為“工業(yè)4
關(guān)鍵字：工業(yè)4.0 工業(yè)機器人

直覺(jué)式設計平臺加速3D打印過(guò)程

　　全球正在出現以信息網(wǎng)絡(luò )、智能制造為代表的新一輪技術(shù)創(chuàng )新浪潮。而在這一浪潮中，傳統的行業(yè)界限將消失，并會(huì )產(chǎn)生各種新的領(lǐng)域和業(yè)態(tài)。這個(gè)新型的產(chǎn)業(yè)鏈將使制造業(yè)不再僅僅是硬件制造的概念，而將更多地融入軟件技術(shù)、自動(dòng)化技術(shù)、現代管理技術(shù)與新的服務(wù)模式。這個(gè)過(guò)程，美國叫工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)，德國叫工業(yè)4.0，而中國則稱(chēng)為中國制造 2025?！　　吨袊圃?nbsp;2025》將作為中國制造業(yè)未來(lái)10 年設計頂層規劃和路線(xiàn)圖，以信息技術(shù)與制造技術(shù)深度融合的數字化網(wǎng)絡(luò )化智能化制造為主線(xiàn)。中國制造業(yè)轉型需要跨
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高通：支持QC4.0快充的智能手機將于年中到來(lái)

　　目前已經(jīng)有幾款手機搭載了高通最新的驍龍835處理器，我們知道該處理器是支持QC4.0快充技術(shù)的，但實(shí)際上目前還沒(méi)有手機支持該快充規范，好消息是，高通表示支持QC4.0的智能手機將于今年年中到來(lái)。　　　　高通公司表示，QC4.0是最快的智能手機充電技術(shù)之一，新的充電技術(shù)比其前代Quick Charge 3快了約20%，它可以在不到15分鐘的時(shí)間內將智能手機充電至50%，或在五分鐘內充滿(mǎn)五個(gè)小時(shí)通話(huà)時(shí)間的電量。高通的上述說(shuō)法是基于2,750mAh的電池，但現在許多新手機具有超過(guò)
關(guān)鍵字：高通 QC4.0