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Maxim超小尺寸hSensor平臺支持快速、簡(jiǎn)便的可穿戴產(chǎn)品設計
- Maxim推出超小尺寸hSensor平臺，幫助快速、簡(jiǎn)便地驗證下一代健康、保健及高端健身可穿戴產(chǎn)品的解決方案。 用傳感器搭建定制化電路板是一項非常復雜的工作，因為工程師必須首先在現場(chǎng)試驗之前構建定制化硬件和固件以驗證設計原理，并搭建原型。因此，工程師通常需要花費大量時(shí)間對傳感器和現有方案進(jìn)行評估。Maxim的hSensor平臺將所有硬件模塊集成在一塊PCB，并通過(guò)ARM mbed硬件開(kāi)發(fā)套件(HDK)實(shí)現易于操作的硬件功能，可將原型開(kāi)發(fā)時(shí)間縮短3到6個(gè)月。 hSensor平臺，即MAXRE
- 關(guān)鍵字： Maxim hSensor
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