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蘋(píng)果公司否認iPhone 5將于8月7日發(fā)布
- ? 保存到相冊 iPhone 5模擬圖 [保存到相冊] 【搜狐IT消息】7月15日消息，據美國《連線(xiàn)》雜志網(wǎng)站7月13日報道稱(chēng)：“據一位可靠的產(chǎn)業(yè)界消息人士透露，蘋(píng)果會(huì )在8月7日舉行發(fā)布會(huì )推出iPhone 5。同時(shí)其采用的iOS 6系統也將于當日推出”。不過(guò)，在隨后的媒體連線(xiàn)中，蘋(píng)果中國公司工作人員否認了這一消息。 蘋(píng)果中國工作人員對此回應表示：“目前沒(méi)有接到任何iPhone5推出的消息，美國CEO都未說(shuō)明iPhone5何時(shí)
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消息稱(chēng)蘋(píng)果將于8月7日正式發(fā)布iPhone 5
- 網(wǎng)易科技訊 7月14日消息，據科技博客網(wǎng)站《KnowYourMobile》報道，蘋(píng)果將于??8月7日發(fā)布iPhone 5。 一位不愿透露姓名的消息人士向《KnowYourMobile》透露，備受期待和已有很多傳聞的iPhone5將于8月7日在一個(gè)主題演中推出。 這一消息驗證了本月早些時(shí)候的報道，當時(shí)報道稱(chēng)iPhone 5的發(fā)布日期已從10月提前至8月。 目前外界還沒(méi)有獲得有關(guān)iPhone 5規格、設計或上市時(shí)間的進(jìn)一步的細節。根據目前的傳聞，iPhone 5將采用鋁合金制成、有兩種色
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傳iPhone 5提前至8月下旬問(wèn)世
- 北京時(shí)間6月27日凌晨消息，零組件業(yè)者昨日傳出消息，蘋(píng)果iPhone 5手機可能提前至8月下旬問(wèn)世，全力搶攻美國返校商機。蘋(píng)果7月起向零組件業(yè)者正崴、欣興、華通、大立光、玉晶光等拉貨，鴻海為獨家代工廠(chǎng)。 歐債風(fēng)暴為第3季的消費性電子旺季添上陰影，iPhone 5決定提前上市，搶占商機。業(yè)者透露，iPhone 5供應鏈7月就動(dòng)起來(lái)，8月出貨進(jìn)一步放大，從催貨現象看來(lái)，交貨情況比先前緊張，為蘋(píng)果概念股第3季業(yè)績(jì)注入成長(cháng)動(dòng)能。 從iPhone4S到iPhone 5中的變革，臺廠(chǎng)完全接受鏈也將洗牌
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PM2.5檢測儀之系統揭秘
- 從去年以來(lái)，PM2.5污染問(wèn)題成為人們關(guān)注的一個(gè)話(huà)題。我們匯總了近期關(guān)于PM2.5檢測儀方面的最新動(dòng)態(tài)，系統的...
- 關(guān)鍵字： PM2.5 環(huán)境監測 TEOM1405D
iPhone 5定案 芯片鏈等錢(qián)進(jìn)門(mén)
- 蘋(píng)果新一代智能型手機iPhone 5在5月底完成最后產(chǎn)品定案，并在富士康試產(chǎn)成功后，芯片生產(chǎn)鏈將在6月正式啟動(dòng)，7月起陸續交貨。臺積電雖未取得蘋(píng)果ARM處理器代工訂單，但仍通吃高通、博通、戴樂(lè )格(Dialog)、豪威(OmniVision)等芯片代工訂單，成為最大贏(yíng)家。另外，iPhone 5核心ARM處理器因采32納米A5架構，景碩確定拿下IC基板訂單。 蘋(píng)果iPhone 5半導體生產(chǎn)鏈將在6月正式啟動(dòng)，7月開(kāi)始陸續交貨，PCB板、機箱、視網(wǎng)膜面板(Retina Display)等零組件則要在8
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iPhone 5諜照流出: 鋁制機身 屏幕更大
- 5月30日消息，據科技網(wǎng)站BGR報道，蘋(píng)果將在今年秋天推出下一代iPhone智能手機似乎已經(jīng)是板上釘釘的了，今天有兩家專(zhuān)門(mén)報道蘋(píng)果新聞的網(wǎng)站發(fā)布了據稱(chēng)是新款iPhone的諜照。 科技博客9to5Mac報道稱(chēng)，手機修理公司iFixYourI的iPhone修理專(zhuān)家發(fā)布了來(lái)自蘋(píng)果供應商的新款iPhone部件照片,這個(gè)部件看起來(lái)像是新款iPhone的鋁質(zhì)背板，與蘋(píng)果其他產(chǎn)品的USB接口相比，這塊背板上的接口較小。此外，新款iPhone的屏幕邊框進(jìn)一步縮小，使其看起來(lái)顯得屏幕更大。 另一家科技博客網(wǎng)
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Creative 創(chuàng )新 ZiiSound DSx 5.8G無(wú)線(xiàn)低音音箱拆解
- Creative創(chuàng )新ZiiSound DSx是一款采用5.8G無(wú)線(xiàn)技術(shù)的低音音箱，其可與ZiiSound D5x相連接[5.8G]，組合搭配成2.1、5.1無(wú)線(xiàn)音箱[藍牙音頻輸入]來(lái)使用。音箱兩側安裝了被動(dòng)式低音輻射器，俗稱(chēng)空紙盆， 這種結構兼具密閉式和倒相式箱體的優(yōu)點(diǎn)。在電路設計上，ZiiSound DSx使用了TAS5508B[數字音頻PWM處理器]和TAS5142[D類(lèi)放大器芯片]。目前，這款音箱的售價(jià)在1400元左右。
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