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ST的H7 MCU設計考量：用雙核實(shí)現高性能與實(shí)時(shí)組合

? ? ? 不久前，意法半導體（ST）發(fā)布了高性能微控制器（MCU）STM32H7。該新產(chǎn)品集強勁的雙核處理器及強化的網(wǎng)絡(luò )安保功能于一身。其突出特點(diǎn)之一是采用Arm Cortex-M系列中性能最高的480MHz Cortex-M7內核，并增加一顆240MHz Cortex-M4內核，實(shí)現了3224 CoreMark，可謂業(yè)界性能最高的Arm Cortex-M通用MCU。圖? ST的H7系列2019年產(chǎn)品規劃（注：雙核產(chǎn)品如期發(fā)布）ST微控制器事業(yè)部STM32高性能產(chǎn)
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基于CPRI協(xié)議的5G高速光纖接口研究

　　李奧，徐蘭天　?。ㄖ袊娮涌萍技瘓F公司第四十一研究所，安徽蚌埠 233010)　　摘要：“高速率”是5G通信的主要特性之一，為滿(mǎn)足即將到來(lái)的5G高速數據傳輸需求，需要提供一種高速穩定的數據傳輸接口。本文就光纖傳輸結合支持多級傳輸速率的CPRI協(xié)議，設計出一種高速光纖接口控制板，控制板采用高性能的Virtex-6系列FPGA作為主要控制芯片，經(jīng)過(guò)仿真驗證，該控制板支持近10Gbit/s速率數據的穩定傳輸，具備高速的通信傳輸能力，完全支持5G通信的高速率傳輸。高速光纖接口控制板可用于多種5G設備的研究與
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工業(yè)網(wǎng)絡(luò )安全始于嵌入式硬件平臺

　　Wesley Skeffington （賽靈思公司異構平臺首席工程師）　　摘要：任何沒(méi)有采取適當安全措施而連接到工業(yè)物聯(lián)網(wǎng) (IIoT) 的資產(chǎn)都將面臨網(wǎng)絡(luò )攻擊的風(fēng)險。除了會(huì )造成財產(chǎn)損失或引起不便，篡改工業(yè)系統還有可能對工作人員或公眾人物造成人身傷害或死亡。如果沒(méi)有足夠的網(wǎng)絡(luò )保護，安全關(guān)鍵型系統就不能被視為真正意義上的安全。本文分析了工業(yè)網(wǎng)絡(luò )安全應有的舉措?！　￡P(guān)鍵詞：工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)；安全；FPGA；OT　　任何沒(méi)有采取適當安全措施而連接到工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)(IIoT) 的資產(chǎn)都將面臨網(wǎng)絡(luò )攻擊的風(fēng)險。除了會(huì )造成
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恩智浦MCU出擊跨界和AIoT

? ? ? 近日，恩智浦微控制器（MCU）業(yè)務(wù)部在京舉辦媒體見(jiàn)面會(huì )，恩智浦資深副總裁兼微控制器業(yè)務(wù)總經(jīng)理 Geoff Lees 攜多位部門(mén)高管親臨現場(chǎng)，介紹了恩智浦今年及明年部分戰略產(chǎn)品。照片? 從左至右：恩智浦大中華區多重市場(chǎng)產(chǎn)品部市場(chǎng)總監金宇杰，恩智浦資深副總裁兼微控制器業(yè)務(wù)總經(jīng)理 Geoff Lees，恩智浦副總裁兼LPC和低功耗微控制器產(chǎn)品線(xiàn)總經(jīng)理于修杰，恩智浦微控制器事業(yè)部全球產(chǎn)品總監曾勁濤? ? ? 跨界處理器有從MCU跨界
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基于N32G020微型打印機解決方案

熱敏式微型打印機（又稱(chēng)：微型打印機、微打)是在淡色材料上（通常是紙）覆上一層透明膜，將膜加熱一段時(shí)間后變成深色（一般是黑色，也有藍色），圖像通過(guò)加熱，在膜中產(chǎn)生化學(xué)反應而生成的，當溫度為200℃時(shí)，這種反應會(huì )在幾微秒內完成。圖一：熱敏式微型打印機熱敏式微型打印機的打印頭中帶有許多熱敏型電阻，主控芯片控制熱敏型電阻根據需要進(jìn)行加熱，當熱敏打印機接收到打印字符/圖片/二維碼/一維碼后，主控芯片根據位圖數據控制打印頭中對應的熱敏電阻通電，從而加熱出有規則的深色點(diǎn)，同時(shí)，主控芯片控制步進(jìn)電機進(jìn)行精確的滾紙操作，多
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國民技術(shù)推出物聯(lián)網(wǎng)MCU產(chǎn)品N32G020系列

國民技術(shù)（股票代碼：300077）宣布面向物聯(lián)網(wǎng)市場(chǎng)推出通用MCU產(chǎn)品N32G020系列，該系列產(chǎn)品集高性能、低功耗、安全特色于一身，內置硬件加、解密算法加速引擎。產(chǎn)品全系列已能提供完整的開(kāi)發(fā)套件和樣品，并已具備批量供貨能力。N32G020系列產(chǎn)品基于A(yíng)RM Cortex-M0內核設計，最大工作頻率高達80MHz，具有256K字節的存儲空間，高達10萬(wàn)次重復擦寫(xiě)可靠性能力，多達30個(gè)GPIO，片內集成ADC、DAC、模擬比較器、對外供電LDO等模擬電路，支持RTC實(shí)時(shí)時(shí)鐘，具備多路互補輸出PWM功能，集合
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STM32如何打造生態(tài)的？

? ? ? 意法半導體（ST）一直以來(lái)以生態(tài)做得好著(zhù)稱(chēng)，使STM32系列微控制器登頂中國本土的營(yíng)收冠軍。那么，ST是如何打造生態(tài)的？? ? ? 在2019年“STM32峰會(huì )”上，眾多第三方合作伙伴參加了展示。為此，電子產(chǎn)品世界等媒體訪(fǎng)問(wèn)了部分合作伙伴和ST公司，請他們介紹了如何打造生態(tài)。? ? ? 受訪(fǎng)的這些公司中，包括以STM32教材和開(kāi)發(fā)板起家的大學(xué)生創(chuàng )業(yè)公司——廣州星翼，從使用芯片拓展到第三方合作的出門(mén)問(wèn)問(wèn)，與
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AI用FPGA發(fā)展快，帶來(lái)架構新變革

? ? ? 1? AI用FPGA將越來(lái)越多? ? ? FPGA是AI/ML運算的主要芯片之一。據市場(chǎng)調查公司Semico Research的2019年5月數據，2018年用于A(yíng)I的FPGA市值約10億美元，預計2019年為18億美元左右。到2023年的未來(lái)四年中，AI用FPGA將增長(cháng)約3倍，達到52億美元（如下圖）。? ? ? 這個(gè)增長(cháng)是驚人的，因為過(guò)去多年來(lái)，FPGA業(yè)的年均增長(cháng)率只有8%~9%。&nbs
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MCU資源受限怎么面對編程的挑戰

心有多大，舞臺就有多大，夢(mèng)想有多大，你的世界就有多大。
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ST躍居國內MCU老大，CEO暢談發(fā)展藍圖

? ? ?據IHS Markit最新報告，ST（意法半導體）公司的STM32是中國排名第一的通用微控制器（MCU）品牌。STM32為何能取得如此成就？MCU在該公司里是什么角色？未來(lái)MCU走勢如何？2019年4月，深圳蛇口希爾頓南海酒店，ST舉辦了一年一度的“STM32中國峰會(huì )”，總裁兼CEO（首席執行官）Jean-Marc Chery向與會(huì )者介紹了ST，并在新聞發(fā)布會(huì )上解答了電子產(chǎn)品世界等媒體的問(wèn)題。? ??產(chǎn)能充足，不設上限，? &
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自駕車(chē)驅動(dòng)科技創(chuàng )新半導體居功甚偉

隨著(zhù)汽車(chē)和科技產(chǎn)業(yè)間傳統界線(xiàn)愈來(lái)愈模糊，汽車(chē)領(lǐng)域自駕車(chē)技術(shù)發(fā)展正加速移動(dòng)和運輸領(lǐng)域科技導入與創(chuàng )新，正逐漸顛覆既有產(chǎn)業(yè)結構，例如若要設計安全、有效率、便利的自駕車(chē)，需要在云端及邊緣端復雜技術(shù)的集成，包含資料連網(wǎng)、動(dòng)力總成電動(dòng)化、自駕系統以及大量半導體零組件等，因此如感測與感知系統、以及功率優(yōu)化的高效能處理器，將成為自駕車(chē)發(fā)展的重要創(chuàng )新領(lǐng)域。
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Arm中國選擇借助 Mentor 的 Questa 驗證解決方案來(lái)提高功耗效率并加速 MCU 設計的開(kāi)發(fā)

Mentor, a Siemens business 今天宣布，Arm中國已選擇 Mentor 的 Questa? Power Aware 仿真驗證解決方案，以處理下一代低功耗微控制器 (MCU) 內核開(kāi)發(fā)中的關(guān)鍵任務(wù)，從而繼續擴大其在高增長(cháng)市場(chǎng)和應用中的功能驗證占有率。在全面評估期間，Questa 解決方案順利調通，所有目標設計通過(guò)率均為 100%，因此，Arm中國選擇了 Mentor Questa 解決方案?！岸嗄陙?lái)，Mentor 一直是Arm的合作伙伴，我們很高興能將此合作擴展到Arm中國的設計團隊
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微機中各類(lèi)常見(jiàn)的總線(xiàn)技術(shù)介紹

任何一個(gè)微處理器都要與一定數量的部件和外圍設備連接，但如果將各部件和每一種外圍設備都分別用一組線(xiàn)路與CPU直接連接，那么連線(xiàn)將會(huì )錯綜復雜，甚至難以實(shí)現。為了簡(jiǎn)化硬件電路設計、簡(jiǎn)化系統結構，常用一組線(xiàn)路，配置以適當的接口電路，與各部件和外圍設備連接，這組共用的連接線(xiàn)路被稱(chēng)為總線(xiàn)。采用總線(xiàn)結構便于部件和設備的擴充，尤其制定了統一的總線(xiàn)標準則容易使不同設備間實(shí)現互連。
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2019年STM32中國峰會(huì )：大會(huì )全揭秘

以 “聚智慧，創(chuàng )未來(lái)” 為主題，2019年STM32峰會(huì )聚焦人工智能與計算、工業(yè)與安全、云技術(shù)與連接三大專(zhuān)題。在為期兩天的峰會(huì )上，意法半導體聯(lián)合45個(gè)合作伙伴共同展出180多個(gè)原型設計，舉行40場(chǎng)精心策劃的專(zhuān)題分論壇和技術(shù)研討會(huì )。
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盤(pán)點(diǎn)智能硬件編程正確打開(kāi)方式

隨著(zhù)電子產(chǎn)品的飛速發(fā)展，MCU的集成度越來(lái)越高，體積越來(lái)越少，封裝形式越來(lái)越多。編程是產(chǎn)品上市前至關(guān)重要的一道工序，采用什么樣的編程方式才適合產(chǎn)品生產(chǎn)呢，本文為您解惑。工業(yè)技術(shù)的大幅度提高，用戶(hù)對電子產(chǎn)品性能的需求增加，使得電子產(chǎn)品的設計也趨于模塊化，高集成度，高配置，小體積。利用BGA，QNF等小體積封裝的MCU搭配必要的外圍電路，一塊只有紐扣電池大的線(xiàn)路板，也可以實(shí)現豐富的功能。圖1 小體積PCB板芯片種類(lèi)成千上萬(wàn)，芯片封裝形式的多種多樣，PCB板子的設計更是千變萬(wàn)化。選擇什么樣的燒錄方式和生產(chǎn)工具，
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