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ST推出ESD二極管陣列微型封裝
- 意法半導體(ST)日前推出一系列ESD二極管陣列，采用外廓極小的微型引線(xiàn)框架封裝。該設計可保護易受靜電攻擊的設備，防止過(guò)壓瞬變損壞設備或降低性能。由于封裝尺寸極小，新器件的ESD保護設計適用于手機、數碼相機、MP3播放器等便攜應用以及計算機和電信產(chǎn)品，并都提供1到5線(xiàn)的ESD保護功能。 ESDALC6V1M3是一個(gè)在SOT883封裝內集成了兩個(gè)ESD二極管的低電容器件，適用于各種應用的1線(xiàn)或2線(xiàn)ESD保護功能。該二極管電容為7pF(Vr為2.5V), 因此適合高速數據線(xiàn)路或其它I/O接口。
- 關(guān)鍵字： ESD ST 二極管 封裝
ESD保護器件產(chǎn)品詳解
- 泰科電子旗下的Raychem電路保護部推出PESD0402和0603靜電放電（ESD）保護器件產(chǎn)品。PESD保護器件專(zhuān)為高速數據傳輸應用中的輸入/輸出接口保護而設計，能使電子設備中的敏感電路免受靜電放電影響。 Raychem的PESD器件優(yōu)于傳統的保護器件，比如齊納二極管和多層壓敏電阻器（MLV）。傳統保護器件，不能在不引起信號質(zhì)量下降或失真的情況下持續應用于高速數據傳輸中。另一方面，瞬態(tài)電壓抑制（TVS）二極管和微型氣體放電管對目前體積日趨減小的緊湊信息設備而言，顯得過(guò)大或過(guò)于昂貴。 R
- 關(guān)鍵字： ESD
減小ESD引起的停機時(shí)間
- 減小ESD引起的停機時(shí)間 半導體器件常常因靜電放電而失效。弄清楚失效的根源并遵守設計規則，就有助于避免這種失效?！ SD（靜電放電）是導致電子器件失 效的主要原因，它可以在任何階段——從制造到測試、組裝、生產(chǎn)、現場(chǎng)運行以及現場(chǎng) PC 裝配等——影響電子器件的功能。專(zhuān)家估計，1994 年全世界電子行業(yè)因 ESD 造成的損失超過(guò) 900 億美元（參考文獻 1）。ESD 的發(fā)生原因是電荷在某一表面的累積，如摩擦生電。但是，由于電子產(chǎn)品的快速小型化，導致器件的幾何尺寸縮小，其中包括層厚度，因此這些高密
- 關(guān)鍵字： ESD
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