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ec-iot 文章 進(jìn)入ec-iot技術(shù)社區
探索IoT應用中對于8位、32位MCU的選擇

- 在embedded world大會(huì )展示產(chǎn)品期間,我曾非常愉快的與一位思慮敏捷的人士進(jìn)行了交談。當我向他介紹我們最新推出的EFM8 MCU時(shí),他打斷我并問(wèn):“可我為什么還要使用8位MCU呢?”這不是我第一次聽(tīng)到這樣的問(wèn)題,當然,也不會(huì )是最后一次?! ∪藗儠?huì )很自然想到,正如汽車(chē)替代了馬拉車(chē)、電子郵件替代了普通郵件一樣,32位設備讓8位MCU變得黯然失色。盡管在還有些遙遠的未來(lái),8位MCU向32位MCU的過(guò)渡將會(huì )成為現實(shí),但在當前還沒(méi)那么容易實(shí)現。事實(shí)證明8位MCU和32位MCU仍是互補
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u-blox臺灣擴大服務(wù)團隊

- 無(wú)線(xiàn)及定位模組與晶片的全球領(lǐng)導廠(chǎng)商u-blox宣布,為因應臺灣車(chē)載資通訊(telematics)與物聯(lián)網(wǎng)(IoT)蓬勃發(fā)展所帶來(lái)的市場(chǎng)成長(cháng),u-blox臺灣已于本月喬遷至空間更寬敞的新辦公室。u-blox臺灣區總經(jīng)理江敏楠表示:「搬遷至新辦公室說(shuō)明了u-blox在臺灣的市場(chǎng)擴展順利。為了容納日益成長(cháng)的客戶(hù)支援與行銷(xiāo)團隊,我們搬遷至更大的辦公室,全心全力以最及時(shí)的方式回應客戶(hù)的需求?!篂榱朔奖惴?wù)客戶(hù),新辦公室座落于臺北市內湖科學(xué)園區內。地址為:臺北市內湖區基湖路35巷16號3樓之3 ?
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Pantech擬專(zhuān)攻IoT模組重新出發(fā)
- 韓國手機廠(chǎng)Pantech將以物聯(lián)網(wǎng)(IoT)模組展開(kāi)韓國國內事業(yè)。傳Pantech已經(jīng)取得了針對韓國電信商SK Telecom、KT Network的IoT模組PM-L400電波認證,預期下個(gè)月申請針對LG U+用IoT模組的電波認證。 據亞洲經(jīng)濟報導指出,在韓國流通的所有電子產(chǎn)品都必須取得韓國國立電波研究院的電波認證。因此,取得電波認證代表可在韓國推出相關(guān)產(chǎn)品。 IoT模組是電子產(chǎn)品連接網(wǎng)路的重要零阻件,想要實(shí)現物聯(lián)網(wǎng),IoT模組是不可或缺的零組件。目前Pantech正在透過(guò)自家IoT模
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賽普拉斯壯大無(wú)線(xiàn)聯(lián)網(wǎng)實(shí)力 5.5億吃下博通IoT業(yè)務(wù)
- 賽普拉斯(Cypress)與博通 (Broadcom)共同宣布,雙方已達成最終協(xié)議,賽普拉斯將以5.5億美元收購博通旗下物聯(lián)網(wǎng)業(yè)務(wù)。該協(xié)議已經(jīng)獲得賽普拉斯與博通董事會(huì )通過(guò),預計將會(huì )在2016年第三季完成。此一收購將加強賽普拉斯在嵌入式系統優(yōu)勢,例如汽車(chē)與工業(yè)領(lǐng)域;并擴大該公司在快速增長(cháng)的物聯(lián)網(wǎng)市場(chǎng)的影響力,包括穿戴式產(chǎn)品與智慧家庭解決方案。 賽普拉斯總裁兼執行長(cháng)T.J. Rodgers表示,基于該公司超低功耗的可程式化系統單晶片(PSoC),該公司在物聯(lián)網(wǎng)市場(chǎng)中扮演著(zhù)重要的角色。但此一技術(shù)目前只
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Imagination 與 Cascoda 合作,將創(chuàng )新的低功耗無(wú)線(xiàn)連接技術(shù)帶到 Creator Ci40 IoT 開(kāi)發(fā)板
- Imagination Technologies宣布,該公司已與低功耗無(wú)線(xiàn)電器件的無(wú)晶圓半導體廠(chǎng)商 Cascoda合作,將 Cascoda 支持 IEEE 802.15.4 通信標準的低功耗增強范圍無(wú)線(xiàn)電技術(shù)帶到 Imagination 的 Creator Ci40 微電腦中 ─ 這是 Creator Ci40 IoT-in-a-Bo
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Gartner:2016年全球IoT安全開(kāi)支將達到3.48億美元

- 據Gartner稱(chēng),2016年全球物聯(lián)網(wǎng)(IoT)安全開(kāi)支將達到3.48億美元,相比2015年的2.815億美元增長(cháng)23.7%。預計到2018年,物聯(lián)網(wǎng)安全開(kāi)支將達到5.47億美元。盡管整體支出最初是平穩的,但Gartner預測物聯(lián)網(wǎng)安全市場(chǎng)開(kāi)支在2020年之后將呈現高速增長(cháng)態(tài)勢,原因包括改善的技能、組織變革以及更具可擴展性的服務(wù)選擇改善了執行力。 “物聯(lián)網(wǎng)安全產(chǎn)品的市場(chǎng)目前規模較小,但是不斷增長(cháng)的,消費者和企業(yè)開(kāi)始越來(lái)越多地使用連接的設備,”Gartner研究總監Rug
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諾基亞1.92億美元收購Withings 加強IoT業(yè)務(wù)

- 諾基亞日前宣布,計劃斥資1.7億歐元或1.92億美元收購數字醫療產(chǎn)品和服務(wù)提供商Withings,加強公司物聯(lián)網(wǎng)(IoT)業(yè)務(wù)。 一旦收購完成,Withings將成為諾基亞技術(shù)部門(mén)(Nokia Technologies)的一部分。 諾基亞總裁兼首席執行官Rajeev Suri表示:“通過(guò)此次收購,諾基亞將進(jìn)一步加強公司在物聯(lián)網(wǎng)(IoT)行業(yè)的領(lǐng)先地位。” 醫療有望成為IoT市場(chǎng)最大的垂直市場(chǎng)之一,有分析人士預測,復合年增長(cháng)率(CAG
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登陸e星球,一場(chǎng)深刻的IoT World技術(shù)盛宴

- 2016年3月17日,慕尼黑上海電子展和慕尼黑上海電子生產(chǎn)設備展在上海新國際博覽中心圓滿(mǎn)落下帷幕。本屆展覽規模和品質(zhì)再次升級,展覽面積覆蓋62,000平方米,比2015年整整超出8%。來(lái)自31個(gè)國家的1,088家展商齊聚一堂,向61,455觀(guān)眾(同比增長(cháng)11%)展示工業(yè)4.0、汽車(chē)、物聯(lián)網(wǎng)、醫療等應用領(lǐng)域的技術(shù)解決方案?! ?nbsp; 其中,物聯(lián)網(wǎng)是本屆大會(huì )的一大熱門(mén)話(huà)題,在2016慕尼黑上海電子展上,主辦方專(zhuān)門(mén)打造針對物聯(lián)網(wǎng)應用領(lǐng)域的"IoT Wo
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IoT布局有“道” 看IC廠(chǎng)商如何化繁為“簡(jiǎn)”?

- 引言:為實(shí)現物聯(lián)網(wǎng)的萬(wàn)物互聯(lián),藍牙無(wú)線(xiàn)連接技術(shù)進(jìn)一步強化連接能力和通信距離。同時(shí),半導體企業(yè)開(kāi)始推出多協(xié)議芯片方案。此外,并從專(zhuān)注于技術(shù)的提升轉向如何更好地滿(mǎn)足客戶(hù)的需求。 從互聯(lián)網(wǎng)、到移動(dòng)互聯(lián)網(wǎng)、再到物聯(lián)網(wǎng),連接的形態(tài)正在發(fā)生著(zhù)翻天覆地的變化?;ヂ?lián)網(wǎng)時(shí)代,主要是電腦與網(wǎng)絡(luò )間的連接;移動(dòng)互聯(lián)網(wǎng)時(shí)代,則使得手機與電腦和網(wǎng)絡(luò )連接在一起。而物聯(lián)網(wǎng)時(shí)代,將會(huì )讓各種各樣形態(tài)的智能產(chǎn)品,從手機、手表、手環(huán)等個(gè)人相關(guān)的產(chǎn)品,到汽車(chē)、音箱、空調等家用產(chǎn)品,再到智慧農業(yè)、智慧工業(yè)等相關(guān)的產(chǎn)品,都將進(jìn)行相互連接。
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研究人員為IoT打造開(kāi)放源碼的處理器核心
- 蘇黎世聯(lián)邦理工學(xué)院(ETHZurich)與義大利波隆納大學(xué)(UniversityofBologna)的研究人員共同開(kāi)發(fā)出一款開(kāi)放源碼的處理器PULPino,專(zhuān)為低功耗的穿戴式裝置與物聯(lián)網(wǎng)(IoT)應用最佳化。 開(kāi)放源碼和協(xié)同開(kāi)發(fā)是當今軟體世界的標準作法,例如Linux。盡管也有一些像OpenRISC與Opencores等硬體計劃,開(kāi)放源碼的硬體在板級開(kāi)發(fā)時(shí)更能取得較大動(dòng)能。例如Arduino與RaspberryPi的PCB設計可公開(kāi)取得。然而,這些開(kāi)發(fā)板上所采用的晶片仍然是專(zhuān)有的。 如今,
- 關(guān)鍵字: IoT 處理器
研究人員為IoT打造開(kāi)放源碼的處理器核心

- 蘇黎世聯(lián)邦理工學(xué)院(ETH Zurich)與義大利波隆納大學(xué)(University of Bologna)的研究人員共同開(kāi)發(fā)出一款開(kāi)放源碼的處理器PULPino,專(zhuān)為低功耗的穿戴式裝置與物聯(lián)網(wǎng)(IoT)應用最佳化。 開(kāi)放源碼和協(xié)同開(kāi)發(fā)是當今軟體世界的標準作法,例如Linux。盡管也有一些像OpenRISC與Opencores等硬體計劃,開(kāi)放源碼的硬體在板級開(kāi)發(fā)時(shí)更能取得較大動(dòng)能。例如Arduino與Raspberry Pi的PCB設計可公開(kāi)取得。然而,這些開(kāi)發(fā)板上所采用的晶片仍然是專(zhuān)有的。
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芯片熱效應成半導體設計一大挑戰 IoT讓問(wèn)題更復雜
- 隨著(zhù)汽車(chē)、太空、醫學(xué)與工業(yè)等產(chǎn)業(yè)開(kāi)始采用復雜芯片,加上電路板或系統單芯片(SoC)為了符合市場(chǎng)需求而加入更多功能,讓芯片熱效應已成為半導體與系統設計時(shí)的一大問(wèn)題?! emiconductor Engineering報導,DfR Solutions資深工程師指出,隨著(zhù)芯片與電路板越來(lái)越小,讓熱問(wèn)題顯得更加嚴重。Ansys副總則指出,熱會(huì )帶來(lái)一堆無(wú)法預知的變化,讓業(yè)者必須從 芯片封裝或系統層次評估熱沖擊的程度,FinFET制程中必須處理局部過(guò)熱問(wèn)題,而且進(jìn)入10或7納米后
- 關(guān)鍵字: 芯片 IoT
ec-iot介紹
您好,目前還沒(méi)有人創(chuàng )建詞條ec-iot!
歡迎您創(chuàng )建該詞條,闡述對ec-iot的理解,并與今后在此搜索ec-iot的朋友們分享。 創(chuàng )建詞條
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