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利用定制DSP指令增強RISC-V RVV,推動(dòng)嵌入式應用發(fā)展

  • 引言人工智能、自動(dòng)駕駛汽車(chē)等技術(shù)正迅速發(fā)展,市場(chǎng)對定制可擴展處理器的需求也隨之不斷攀升。RISC-V開(kāi)放標準指令集架構(ISA)以其模塊化設計和協(xié)作社區,引領(lǐng)了處理器設計新潮流,助力實(shí)現技術(shù)愿景。相應的,機器組件、URL、HTML和HTTP互聯(lián)網(wǎng)協(xié)議等基礎構件的標準也正隨著(zhù)技術(shù)創(chuàng )新而加速發(fā)展。標準RISC-V ISA使開(kāi)發(fā)者能夠創(chuàng )建高效的處理器,同時(shí)節省軟件開(kāi)發(fā)時(shí)間,從而加快上市步伐。標準架構通過(guò)通用規范實(shí)現定制設計,但對于特定應用,可能還需要在標準之外進(jìn)行額外的定制。RISC-V社區認識到這一需求,并評
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Ceva推出最新高性能、高效率通信DSP,面向先進(jìn)5G和6G應用

  • ●? ?全新DSP通過(guò)可擴展架構和雙線(xiàn)程設計支持人工智能,滿(mǎn)足日益增長(cháng)的更智能、更高效無(wú)線(xiàn)基礎設施需求●? ?高性能 Ceva-XC23 DSP 的性能和面積效率改善達2.4 倍,適用于更密集的應用-●? ?Ceva-XC21面向成本敏感型應用,性能和效率改善達 1.8 倍,所需面積減少48%幫助智能邊緣設備更可靠、更高效地連接、感知和推斷數據的全球領(lǐng)先半導體產(chǎn)品和軟件IP授權許可廠(chǎng)商Ceva公司近日推出了針對先進(jìn)5G和6G就緒應用的最新高性能基
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基于Microchip dsPIC33CK256MP506的3.3KW雙向圖騰柱PFC逆變電源方案

  • 隨著(zhù)新時(shí)代社會(huì )經(jīng)濟爆發(fā)式發(fā)展,全球能源結構深刻變革,近幾年全球對家用儲能系統的需求也迅速增長(cháng)。家庭儲能系統,在用電低谷時(shí),戶(hù)用儲能系統中的電池組能夠自行充電,以備在用電高峰或斷電時(shí)使用。根據 Wood Mackenzie, IEA, SolarpowerEU,USDOE 的數據,全球戶(hù)用儲能市場(chǎng)新增裝機規模預計從 2021 年的 9.5GWh 上升至2025 年的 93.4GWh,復合增長(cháng)率達 77.07%。2023年全球家用儲能系統市場(chǎng)銷(xiāo)售額為87.4億美元,預計2029年將達498.6億美
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蘋(píng)芯科技全新邊緣人工智能SoC使用Ceva傳感器中樞DSP

  • 幫助智能邊緣設備更可靠、更高效地連接、感知和推斷數據的全球領(lǐng)先半導體產(chǎn)品和軟件IP授權許可廠(chǎng)商Ceva公司近日宣布,內存處理(processing-in-memory, PIM)技術(shù)先驅企業(yè)蘋(píng)芯科技公司已獲得Ceva-SensPro2傳感器中樞DSP授權許可,并部署在面向可穿戴設備、攝像頭、智能醫療保健等領(lǐng)域的S300邊緣人工智能系統級芯片(SoC)中。Ceva-SensPro2 DSP 用作該SoC 的傳感器中樞,配合內存處理神經(jīng)網(wǎng)絡(luò )處理單元(NPU)一起對傳感數據進(jìn)行實(shí)時(shí)處理。蘋(píng)芯科技S300 SoC
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助聽(tīng)器這個(gè)細分市場(chǎng),安森美市占高達90%!

  • 助聽(tīng)器是一種幫助聽(tīng)力障礙者增強聽(tīng)覺(jué)的電子設備,傳統上助聽(tīng)器主要采用模擬放大技術(shù),對聲音的還原度較高,但難以消除外部噪音。為了解決這一難題,數字助聽(tīng)器應運而生,利用DSP芯片對聲音進(jìn)行數字化處理,可以實(shí)現更精確的聲音調節和更有效的噪音抑制,從而提高了聽(tīng)力受損者的聽(tīng)覺(jué)體驗。而在助聽(tīng)器所用DSP芯片公開(kāi)市場(chǎng)領(lǐng)域,安森美 (onsemi) 竟然占到了90%的市場(chǎng)份額。安森美為何能夠雄霸這個(gè)市場(chǎng)這么多年?DSP芯片的優(yōu)勢在哪里?國內市場(chǎng)近幾年的發(fā)展現狀如何?半導體行業(yè)觀(guān)察媒體此前采訪(fǎng)了安森美模擬與混合信號
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不只是高性能DSP,軟件定義SoC給音頻汽車(chē)工業(yè)等應用帶來(lái)多通道和AI等豐富功能

  • XMOS推出的基于其第三代xcore架構的xcore.ai系列可編程SoC芯片,在一顆器件里面集成了邊緣AI、DSP、控制單元和I/O等功能,因而可以針對應用利用軟件將其定義為不同的器件系統,在保持靈活性和可編程性的同時(shí)提供優(yōu)異的性能,從而可以有更快的速度和更低的成本完成全新器件系統的開(kāi)發(fā)。本文將介紹如何利用xcore.ai芯片開(kāi)發(fā)DSP系統,并以XMOS與DSP Concepts近期宣布的合作協(xié)議為例,展示音頻開(kāi)發(fā)人員如何將 XMOS 的高度確定性、低延遲的 xcore.ai 平臺與 DSP Conce
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恩智浦SAF9xxx發(fā)布,汽車(chē)AI音頻處理升級!

  • 恩智浦半導體發(fā)布SAF9xxx系列,為車(chē)載信息娛樂(lè )系統帶來(lái)多項人工智能音頻功能,是汽車(chē)音頻處理方面的重要技術(shù)提升。新推出的音頻數字信號處理(DSP)解決方案旨在滿(mǎn)足軟件定義汽車(chē)(SDV)不斷增長(cháng)的人工智能音頻功能需求。SAF9xxx利用Cadence新一代高性能Tensilica HiFi 5 DSP,并結合了專(zhuān)用的神經(jīng)網(wǎng)絡(luò )引擎,能夠高效實(shí)現下一代高質(zhì)量自學(xué)習音頻和語(yǔ)音應用。此外,SAF9xxx系列通過(guò)軟件定義最多可集成5個(gè)調諧器,涵蓋DAB、HD-Radio、DRM、CDR和AM/FM等全球主流無(wú)線(xiàn)廣播
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華為最強科普:什么是DSP?

  • DSP到底是什么?一起來(lái)看看吧 ↓↓↓
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充電器算法復雜傳統MCU難以勝任?不如試試這些集成DSP內核的MCU

  • 前言MCU又稱(chēng)單片機是將CPU、存儲、外圍接口等元件與功能都整合在單一芯片上具有控制功能的芯片級計算機,由于高度集成化設計,MCU被廣泛應用在嵌入式系統、傳感器控制、自動(dòng)化控制等需要控制的場(chǎng)景應用。而DSP是一類(lèi)專(zhuān)為數字信號處理而特殊優(yōu)化設計的芯片,其可以執行復雜的算法和高速的數字信號處理任務(wù)。在音頻處理、圖像處理、通信系統等領(lǐng)域,相較于MCU,DSP芯片計算能力更強,可以運行更為復雜的算法,滿(mǎn)足各種實(shí)時(shí)信號處理的需求。隨著(zhù)技術(shù)的不斷進(jìn)步,市面上出現了一種結合了MCU和DSP特點(diǎn)的MCU產(chǎn)品,不僅保留了傳
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“進(jìn)芯電子”為DSP電機控制帶來(lái)國風(fēng)新勢力

  • DSP芯片也叫數字信號處理器,是一種專(zhuān)注于進(jìn)行數字信號處理運算的微處理器,非常適合馬達控制、音視頻編解碼、無(wú)線(xiàn)通信、醫療成像等領(lǐng)域應用。與其他微處理器件的發(fā)展軌跡一樣,DSP芯片已有40多年的歷史,但過(guò)去一直是外商的強項,直到最近十幾年,隨著(zhù)本土芯片廠(chǎng)商的興起,國產(chǎn)DSP也浮出水面,尋求生存和生長(cháng)空間。在4月初北京舉行的“2024中國制冷展”上,來(lái)了一家專(zhuān)注做DSP芯片的企業(yè)——湖南進(jìn)芯電子科技有限公司,該公司也是唯一一家參加此展會(huì )的芯片廠(chǎng)商。進(jìn)芯為何參加被其他芯片公司看“冷”的展覽?進(jìn)芯的DSP做得怎么
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進(jìn)芯電子攜多款DSP芯片及消費電子解決方案亮相2024中國制冷展

  • 2024年4月8日-10日,國產(chǎn)領(lǐng)先DSP供應商進(jìn)芯電子攜多款數字信號處理器(DSP)芯片及消費電子解決方案,首次亮相于中國國際博覽中心新館(北京順義館)舉行的2024中國制冷展。4月9日上午,進(jìn)芯電子營(yíng)銷(xiāo)總監孟書(shū)祥于“制冷空調零部件質(zhì)量提升與系統控制技術(shù)論壇”上發(fā)表題為“國產(chǎn)DSP在制冷設備應用發(fā)展展望”的演講,介紹了進(jìn)芯電子潛精研思,不斷打破行業(yè)壁壘、推出符合客戶(hù)需求的解決方案,助力實(shí)現綠色環(huán)保、舒適便捷智能社會(huì )而做出的努力。部分產(chǎn)品和解決方案,讓我們先睹為快:16位定點(diǎn)DSP芯片ADP16F03系列
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Cadence擴充Tensilica Vision產(chǎn)品線(xiàn),新增毫米波雷達加速器及針對汽車(chē)應用優(yōu)化的新款DSP

  • 內容提要●? ?單個(gè) DSP 用于嵌入式視覺(jué)、雷達、激光雷達和 AI 處理,在性能提升的前提下,帶來(lái)顯著(zhù)的面積優(yōu)化、功耗和成本的降低●? ?針對 4D 成像雷達工作負載,新增的雷達加速器功能可提供高度可編程的硬件解決方案,顯著(zhù)提升性能●? ?專(zhuān)為多傳感器汽車(chē)、無(wú)人機、機器人和自動(dòng)駕駛汽車(chē)系統設計中的傳感器融合處理而設計楷登電子(美國 Cadence 公司)近日宣布擴充其 Tensilica IP 產(chǎn)品陣容,以應對不斷增長(cháng)的汽車(chē)傳感器融合應用計算需
  • 關(guān)鍵字: Cadence  Tensilica Vision  毫米波雷達加速器  DSP  

如何在A(yíng)DI DSP中設計一個(gè)合理的混響?

  • 摘要本文圍繞對混響的需求、原理以及實(shí)現流程展開(kāi)詳細描述,一方面可以幫助大家了解混響效果的一些基本知識,另一方面工程師可以參考這些模型用到自己的產(chǎn)品上,從而設計出比較貼合自身產(chǎn)品的算法。DSP混響的需求來(lái)源聲波在室內傳播時(shí),會(huì )被墻壁、天花板、地板等障礙物反射,每經(jīng)過(guò)反射一次都會(huì )被障礙物吸收一些。當聲源停止發(fā)聲后,聲波在室內要經(jīng)過(guò)多次反射和吸收,最后才消失。因此我們可以感覺(jué)到,當聲源停止發(fā)聲后還有若干個(gè)聲波混合持續一段時(shí)間,即室內聲源停止發(fā)聲后仍然存在的聲延續現象,這種現象叫做混響,這段時(shí)間叫做混響時(shí)間。在演
  • 關(guān)鍵字: ADI  DSP  混響  

本土廠(chǎng)商難舍DSP情懷

  • 1948 年貝爾實(shí)驗室的克勞德·香農 (Claude Shannon) 發(fā)表了他具有里程碑意義的論文——《通信的數學(xué)理論》(A Mathematical Theory of Communication),該論文明確闡述了可實(shí)現的比特率、信道帶寬和信噪比之間的關(guān)系。這是DSP(digital signal processing)的元年??梢哉f(shuō),香濃的這篇論文開(kāi)拓了一個(gè)新紀元。但具體到硬件方面,此時(shí)距離第一顆DSP芯片面世還有很多年。因為哪怕是最基本的IC,也需要10年后才由TI的Jack Kilby發(fā)明。但
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2023年慕尼黑華南電子展:EEPW&北京中科昊芯科技有限公司

  • 北京中科吳芯是一家基于RISC-V指令集架構,對標國外芯片的數字信號處理器專(zhuān)業(yè)供應商。作為中國科學(xué)院科技成果轉化企業(yè),成立于2019年,經(jīng)歷4年多的時(shí)間已經(jīng)擁有10個(gè)系列,30多款芯片產(chǎn)品。產(chǎn)品具有廣闊的市場(chǎng)前景,可廣泛應用于工業(yè)控制及電機驅動(dòng)、數字電源、光伏、儲能、新能源汽車(chē)、消費電子、白色家電等領(lǐng)域。中科昊芯副總經(jīng)理兼創(chuàng )始人表示:“慕尼黑電子展對于中科昊芯來(lái)說(shuō)是比較重要的展會(huì ),這次也是帶來(lái)了兩款重磅產(chǎn)品——HXS320F280039C和HXS320F28379D?!盧ISC-V指令集架構作為一種開(kāi)源指
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