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汽車(chē)電子類(lèi)MCU/DSP器件及應用
- 2004年8月B版 MM908E624/25系列單片機主要是為汽車(chē)和工業(yè)控制而設計。它們都是由高性能的HC08單片機(MCU)核和SmartMOS集成電路芯片構成，具有集成度高、價(jià)格低等特點(diǎn)。 該系列單片機所帶的HC08單片機核基本都是一樣的，都包括16K字節的片上flash存儲器，512字節的RAM，兩個(gè)16位2通道的定時(shí)器，增強型串行通訊接口(ESCI)，10位精度的模數轉換器(ADC)，串行外設接口(SPI)和16個(gè)單片機通用I/O口。 但二者內部的SmartMOS集成電路部分略有
- 關(guān)鍵字： MCU/DSP 嵌入式
智能儀表類(lèi)MCU/DSP
- 2004年5月B版 引言 儀器儀表是常見(jiàn)的MCU應用場(chǎng)合，通常需要擔任控制器的MCU/DSP具有有效的輸入接口、快捷的數據處理能力、豐富的輸出接口、較低的電源功耗： Freescale為該類(lèi)應用特別設計了多款合適的微控制器。 MC9S08GB32和68HC08LK24都是HCS08家族成員。HCS08家族是HC08系列單片機的升級產(chǎn)品，使用了增強的HCS08內核和多種外圍功能模塊，更低的工作電壓、業(yè)界領(lǐng)先的FLASH存儲技術(shù)和無(wú)與倫比的開(kāi)發(fā)工具支持。 MC68HC908LK24結構特點(diǎn)
- 關(guān)鍵字： MCU/DSP 嵌入式
利用DSP智能電機控制提高能量效率
- 目前，工業(yè)用電的三分之二為電機所消耗，而在居民用電中這一比例亦高達四分之一，有鑒于此，電機的效率問(wèn)題繼續受到更大的關(guān)注。標準的電機應用完全能以更高的能量效率運行，就電能到機械能的轉換而言，大多數電機的效率較低。這意味著(zhù)它們浪費了大量的能量，以發(fā)熱的形式散失掉，而未能變換為有用的機械能。 此外，既然一個(gè)未受控制的電機必須克服瞬態(tài)機械負載的影響，設計者除了加大電機尺寸外很難作出其它的選擇，而一個(gè)尺寸過(guò)大的AC感應電機(最常用的電機類(lèi)型)，其效率必然更低，因為電機是在小于其設計負載的條件下工作。 提
- 關(guān)鍵字： DSP 嵌入式
基于DSP的自適應數字抗噪聲模塊
- 摘 要： 本文介紹了一種基于專(zhuān)用DSP芯片，采用獨特的軟件抗噪聲算法的數字抗噪聲模塊，實(shí)現了在120分貝噪聲環(huán)境中話(huà)音的清晰度不小于98。此模塊已成功應用于我國機載通信設備中。關(guān)鍵詞： 數字信號處理(DSP)；噪聲 概述國內目前第三代抗噪聲產(chǎn)品是利用動(dòng)態(tài)降噪(DNR)技術(shù)。DNR技術(shù)是通過(guò)變化的話(huà)音峰值動(dòng)態(tài)地調節輸出話(huà)音開(kāi)關(guān)，從而達到降噪的目的。它雖然是目前較好的一種抗噪聲模擬處理技術(shù)，但也存在一些局限性，包括輕符音掉字和強音噪聲拖尾；降噪效果偏重于低頻；降噪完全采用硬件電路實(shí)現，調試和維修比較麻煩等
- 關(guān)鍵字： 數字信號處理(DSP) 噪聲 模塊
利用Matlab和Simulink對DSP進(jìn)行系統級的設計方法
- 摘要：本文介紹了利用Matlab和 Simulink中 Developer's Kit for TI DSP工具對DSP進(jìn)行系統級設計的方法。關(guān)鍵詞：DSP；Matlab；TI；CCS；IDE引言傳統的DSP設計開(kāi)發(fā)流程分為兩個(gè)部分：開(kāi)發(fā)設計和產(chǎn)品實(shí)現。在開(kāi)發(fā)設計部分完成算法開(kāi)發(fā)和方案設計，產(chǎn)品的實(shí)現用來(lái)驗證開(kāi)發(fā)設計的正確性，通常是在不同的部門(mén)相互獨立地完成。這樣的開(kāi)發(fā)流程存在許多問(wèn)題，如相互之間的協(xié)作，系統范圍內的算法測試，系統設計的錯誤不能被及時(shí)發(fā)現等。利用Matlab和Simulink系統級的設計方
- 關(guān)鍵字： CCS DSP IDE Matlab TI
BLACKfinTMDSP體系結構：能實(shí)現帶電源管理功能的多樣性應用
- 引言嵌入式系統應用一般可分為兩類(lèi)：一類(lèi)主要是數字信號處理器(DSP)強大的數值計算功能的應用，其應用實(shí)例是V.90語(yǔ)音頻段調制解調器的數據泵器件應用中嵌入的增強型DSP；另一類(lèi)則是控制方面的應用，其應用實(shí)例是手持式計算機或數字手表。人們對這兩類(lèi)不同的應用系統通常采用的設計方法是，根據應用情況選用DSP處理器或微控制器(MCU)。DSP 處理器可為數值計算提供更強大的運算能力；而MCU通常易于編程并且能提供多種片內外圍器件，以便使每一種MCU更加適合其相應的應用需求。另外，這些MCU各自的指令集都與其相應的
- 關(guān)鍵字： DSP 模擬IC 電源
用DSP應對3G手機的語(yǔ)音識別應用
- 數據速率高達2Mb/s的3G手機將可以支持包括數據業(yè)務(wù)和互聯(lián)網(wǎng)連接在內的多媒體應用。由此，人們希望大多數3G手機的屏幕更大，鍵盤(pán)更小。為避免小鍵盤(pán)帶來(lái)的不便，借助自動(dòng)語(yǔ)音識別技術(shù)(ASR)實(shí)現語(yǔ)音撥號成為3G手機普遍看好的特性。如果ASR能夠擔當起這一重任并使消費者滿(mǎn)意，那么它將最終完全取代小鍵盤(pán)而用在3G手機上。從設計的角度來(lái)看，ASR在實(shí)時(shí)操作以及語(yǔ)音格式的清晰程度與快速識別等功能性的實(shí)現方面，需要依靠高性能數字信號處理器技術(shù)來(lái)完成所需的復雜算法。幸運的是，現代DSP技術(shù)已取得了很大進(jìn)展，它已經(jīng)實(shí)現了
- 關(guān)鍵字： 3G DSP
基于LabVIEW中DSP目標文件加載的實(shí)現
- 引言數據采集卡(DAQ)的存儲空間是系統設計的一個(gè)重要的硬件資源，對采樣速率、實(shí)時(shí)處理性與系統功能都有很大的影響。在虛擬頻譜儀設計中，信號采樣數據的存儲、DSP分析、處理信號程序，都需要有足夠內存空間。由于該儀器信號采集數據量大，DSP所實(shí)現的功能多，導致出現存儲空間不足。針對上述問(wèn)題，本文談?wù)勗鯓踊贚abVIEW通過(guò)CLFN調用DLL加載DSP 目標文件(*.out)，從而在一定的程序存儲空間情況下來(lái)完成基于DSP數據采集卡的虛擬儀器的研制。LabVIEW中的CLFNLabVIEW程序由三部分組成：前
- 關(guān)鍵字： DSP
基于DSP的弧焊逆變電源數字化控制系統
- 弧焊逆變電源(亦稱(chēng)弧焊逆變器)是一種高效、節能、輕便的新型弧焊電源。目前，采用IGBT作為功率控制器件來(lái)提高功率主電路的控制性和穩定性，以8位或16位單片機作為控制核心進(jìn)行焊接程序控制和焊接參數運算處理，提高了弧焊逆變電源的操作性。數字信號處理器(DSP)的廣泛普及和應用，為弧焊逆變電源控制系統的全數字化提供了必要的硬件和軟件基礎。DSP與單片機性能比較分析單片機 (MCU)廣泛應用于家用電器、工業(yè)控制和智能終端，主要起控制作用。DSP可高速地實(shí)現過(guò)去由軟件實(shí)現的大部分算法。表1 比較了典型單片機和DSP
- 關(guān)鍵字： DSP 模擬IC 電源
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