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基于DSP的弧焊逆變電源數字化控制系統

弧焊逆變電源(亦稱(chēng)弧焊逆變器)是一種高效、節能、輕便的新型弧焊電源。目前，采用IGBT作為功率控制器件來(lái)提高功率主電路的控制性和穩定性，以8位或16位單片機作為控制核心進(jìn)行焊接程序控制和焊接參數運算處理，提高了弧焊逆變電源的操作性。數字信號處理器(DSP)的廣泛普及和應用，為弧焊逆變電源控制系統的全數字化提供了必要的硬件和軟件基礎。DSP與單片機性能比較分析單片機 (MCU)廣泛應用于家用電器、工業(yè)控制和智能終端，主要起控制作用。DSP可高速地實(shí)現過(guò)去由軟件實(shí)現的大部分算法。表1 比較了典型單片機和DSP
關(guān)鍵字： DSP 模擬IC 電源

　　2002年，SEED北京總部遷入新址辦公;新建的北京開(kāi)發(fā)中心于年底投入使用;武漢辦事處成立，進(jìn)一步服務(wù)華中地區客戶(hù)。
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鳳凰科技（Phoenix Technologies）22日發(fā)表其支援 "即時(shí)啟動(dòng)"平臺的新一代技術(shù) ━ FirstBIOS。FirstBIOS是以PhoenixBIOS及AwardBIOS為基礎，并開(kāi)發(fā)出更多新功能，許多主要的PC制造商如 Fujitsu, Panasonic, Sharp, Sony, and Toshiba 等在未來(lái)的幾個(gè)月將著(zhù)手進(jìn)行結合FirstBIOS的發(fā)展計畫(huà)
關(guān)鍵字： BIOS 鳳凰科技

全球可編程邏輯元件領(lǐng)導廠(chǎng)商-Xilinx(美商智霖公司)，今日發(fā)表Spartan?-IIE FPGA解決方案，針對目前以量產(chǎn)消費性應用產(chǎn)品之業(yè)者，提供一項具低成本的可編程替代方案，其內含30萬(wàn)組系統閘路的設計，讓設計人員能達到以往透過(guò)ASIC才能支援的系統層級整合程度
關(guān)鍵字： FPGA XILINX DSP

　　2001年，順利取得ISO9001國際質(zhì)量體系認證資格，成為行業(yè)內首家通過(guò)該標準的企業(yè)，SEED的產(chǎn)品質(zhì)量和服務(wù)得到全面提升。
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　　Internet爆炸性的增長(cháng)，線(xiàn)路網(wǎng)絡(luò )與分組網(wǎng)絡(luò )的加速融合，對通信設備和應用提出了一系列新的要求。目前的線(xiàn)路交換技術(shù)是在Internet時(shí)代之前很久設計的，由于它們只對通話(huà)業(yè)務(wù)進(jìn)行優(yōu)化，已不能支持當今成指數增長(cháng)的數據業(yè)務(wù)。為此，服務(wù)提供商正在部署分組網(wǎng)絡(luò )（Internet協(xié)議）和信元網(wǎng)絡(luò )（ATM），并從老式設備轉向以分組交換為中心的軟交換技術(shù)和媒介網(wǎng)關(guān)。　　本文旨在幫助那些正在構建分組交換技術(shù)的公司解決在設計新型網(wǎng)絡(luò )時(shí)遇到的眾多難題中的一個(gè)問(wèn)題：如何管理好有關(guān)語(yǔ)音、傳真以及數據的眾多協(xié)議。這些產(chǎn)品
關(guān)鍵字： DSP 嵌入式

半導體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì )(SIA)發(fā)布新聞?wù)f(shuō)，六月份全球半導體銷(xiāo)售成長(cháng)48.1%，比起去年同期的112億美元多出54億美元，創(chuàng )下歷史新高的166億美元，同時(shí)也比五月份的158.1億美元要高。SIA更斷言今年整年的半導體銷(xiāo)售都會(huì )非常強勁
關(guān)鍵字： FLASH FPGA DSP SIA

　　2000年，SEED與TI簽約成為T(mén)I DSP Product Reseller，成為國內唯一的擁有TI第三方技術(shù)支持、DSP產(chǎn)品經(jīng)銷(xiāo)商雙重身份的DSP技術(shù)和產(chǎn)品的專(zhuān)業(yè)供應商。
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