deepseek-v3 文章進(jìn)入deepseek-v3技術(shù)社區

DeepSeek引爆 AI，國產(chǎn) GPU 集體撐腰

近日，想必諸多用戶(hù)都懷揣著(zhù)這樣的疑惑：我的手機為何頻頻推送關(guān)于 DeepSeek 的資訊？這 DeepSeek 究竟是什么？它又為何能在問(wèn)世之際，就引發(fā)如此熱烈的關(guān)注與轟動(dòng)？DeepSeek，全稱(chēng)杭州深度求索人工智能基礎技術(shù)研究有限公司，其起源于一家中國的對沖基金公司 High-Flyer。2023 年 5 月 High-Flyer 剝離出一個(gè)獨立實(shí)體，也就是 DeepSeek。這是一家致力于打造高性能、低成本的 AI 模型。它的目標是讓 AI 技術(shù)更加普惠，讓更多人能夠用上強大的 AI 工具。DeepS
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中小AI芯片企業(yè)感謝DeepSeek R1：給了我們機會(huì )和訂單

2月8日消息，中國AI企業(yè)深度求索（DeepSeek）最新發(fā)布的推理模型R1撼動(dòng)了美國主導的人工智能生態(tài)系統，導致芯片巨頭英偉達（NVIDIA）市值縮水數千億美元。在行業(yè)龍頭應對沖擊波之際，中小型AI企業(yè)卻將此視為規?；l(fā)展的戰略機遇。多家AI相關(guān)企業(yè)表示，DeepSeek的崛起對其而言是"重大機遇"而非威脅。AI芯片初創(chuàng )公司Cerebras Systems首席執行官安德魯·費爾德曼（Andrew Feldman）指出："開(kāi)發(fā)者正積極尋求用DeepSeek R1等開(kāi)源
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英特爾Gaudi 2D AI加速器為DeepSeek Janus Pro模型提供加速

近日，DeepSeek發(fā)布Janus Pro模型，其超強性能和高精度引起業(yè)界關(guān)注。英特爾? Gaudi 2D AI加速器現已針對該模型進(jìn)行優(yōu)化，這使得AI開(kāi)發(fā)者能夠以更低成本、更高效率實(shí)現復雜任務(wù)的部署與優(yōu)化，有效滿(mǎn)足行業(yè)應用對于推理算力的需求，為AI應用的落地和規?；l(fā)展提供強有力的支持。作為一款創(chuàng )新性的 AIGC模型，DeepSeek Janus模型集成了多模態(tài)理解和生成功能。該模型首次采用統一的Transformer架構，突破了傳統AIGC模型依賴(lài)多路徑視覺(jué)編碼的限制，實(shí)現了理解與生成任務(wù)的一體化支
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AI基建需求續成長(cháng)，DeepSeek崛起凸顯產(chǎn)業(yè)將更注重高成本效益

根據TrendForce集邦咨詢(xún)最新研究，DeepSeek近期連續發(fā)布DeepSeek-V3、DeepSeek-R1等AI模型，將促使終端客戶(hù)未來(lái)更審慎評估投入AI基礎設施的合理性，采用更具效率的軟件運算模型，以降低對GPU等硬件的依賴(lài)。CSP則可能擴大采用自家ASIC基礎設施，以降低建置成本。因此，2025年以后產(chǎn)業(yè)對GPU AI芯片或半導體實(shí)際需求可能出現變化。 TrendForce集邦咨詢(xún)表示，全球AI Server市場(chǎng)自2023年起快速成長(cháng)，預期2025年占整體Server出貨比
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DeepSeek低成本AI模型促光收發(fā)模塊出貨量年增56.5%

DeepSeek模型雖降低AI訓練成本，但AI模型的低成本化可望擴大應用場(chǎng)景，進(jìn)而增加全球數據中心建置量。光收發(fā)模塊作為數據中心互連的關(guān)鍵組件，將受惠于高速數據傳輸的需求。未來(lái)AI服務(wù)器之間的數據傳輸，都需要大量的高速光收發(fā)模塊，這些模塊負責將電信號轉換為光信號并通過(guò)光纖傳輸，再將接收到的光信號轉換回電信號。根據全球市場(chǎng)研究機構TrendForce集邦咨詢(xún)統計，2023年400Gbps以上的光收發(fā)模塊全球出貨量為640萬(wàn)個(gè)，2024年約2,040萬(wàn)個(gè)，預估至2025年將超過(guò)3,190萬(wàn)個(gè)，年增長(cháng)率達56.
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國產(chǎn)大模型 DeepSeek-V3 開(kāi)源：6710 億參數自研 MoE，性能和 GPT-4o 不分伯仲

12 月 27 日消息，“深度求索”官方公眾號昨日（12 月 26 日）發(fā)布博文，宣布上線(xiàn)并同步開(kāi)源 DeepSeek-V3 模型，用戶(hù)可以登錄官網(wǎng) chat.deepseek.com，與最新版 V3 模型對話(huà)。援引博文介紹，DeepSeek-V3 是一個(gè) 6710 億參數的專(zhuān)家混合（MoE，使用多個(gè)專(zhuān)家網(wǎng)絡(luò )將問(wèn)題空間劃分為同質(zhì)區域）模型，激活參數 370 億，在 14.8 萬(wàn)億 token 上進(jìn)行了預訓練。多項評測成績(jì)超越 Qwen2.5-72B 和 Llama-3.1-405B 等開(kāi)源模型，
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Microchip發(fā)布全新Microchip圖形套件（MGS）解決方案可大幅簡(jiǎn)化為MPLAB? Harmony v3 和 Linux? 環(huán)境構建復雜圖形用戶(hù)界面

—— Microchip圖形套件旨在實(shí)現 Microchip 產(chǎn)品系列和環(huán)境之間的無(wú)縫移植，幫助設計人員大幅降低開(kāi)發(fā)成本，加快產(chǎn)品上市發(fā)布于2024年9月20日MGS內含多種工具，包括用于無(wú)硬件原型開(kāi)發(fā)的模擬器。通過(guò)利用MPLAB?代碼配置器（MCC），模擬器以網(wǎng)絡(luò )或本地模式構建MCC生成的C代碼。在網(wǎng)絡(luò )模式下，該工具創(chuàng )建的HTML文件可在大多數網(wǎng)頁(yè)瀏覽器上運行，并具有模擬觸摸交互功能。在本地模式下，模擬器可在Windows?臺式電腦上調試圖形用戶(hù)界面。這些功能可實(shí)現獨立于硬件可用性的精確顯示和功能演示。
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BOE（京東方）助力榮耀Magic V3及Vs3系列 “屏實(shí)力”挑戰行業(yè)輕薄折疊新高度

7月12日，榮耀Magic旗艦新品發(fā)布會(huì )盛大舉辦，新一代輕薄折疊旗艦產(chǎn)品Magic V3及Vs3系列驚艷亮相。BOE（京東方）以f-OLED高端柔性折疊屏解決方案助力榮耀Magic V3及Magic Vs3系列，以輕薄設計、超強耐用、至臻顯示、健康護眼等技術(shù)優(yōu)勢全面引領(lǐng)折疊屏性能躍遷。此次與榮耀的再度攜手，是BOE（京東方）f-OLED高端柔性技術(shù)品牌助力的又一力作，充分彰顯BOE（京東方）“屏實(shí)力”定義高端柔性標準的強大技術(shù)牽引力。榮耀Magic V3及Vs3系列搭載BOE（京東方）創(chuàng )新柔性OLED折疊
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乒乓球比賽

FPGA可以輕松成為視頻生成器。乒乓球游戲包括在屏幕上彈跳的球。槳（此處由鼠標控制）使用戶(hù)能夠使球彈回。盡管可以使用其他任何FPGA開(kāi)發(fā)板，但我們都使用Pluto FPGA板。驅動(dòng)VGA顯示器一個(gè)VGA監視器需要5個(gè)信號才能顯示圖片：R，G和B（紅色，綠色和藍色信號）。HS和VS（水平和垂直同步）。R，G和B是模擬信號，而HS和VS是數字信號。通過(guò)FPGA引腳創(chuàng )建VGA視頻信號以下是驅動(dòng)VGA接口的方法：VGA連接器（HS和VS）的引腳13和14是數字信號，因此可以直接從兩個(gè)FPGA引腳驅動(dòng)（或
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基于小腳丫STEP MXO2的溫度顯示系統

1、項目簡(jiǎn)介基于小腳丫STEP MXO2的溫度顯示系統的核心控制模塊為小腳丫STEP MXO2開(kāi)發(fā)板，采用由MicroUSB輸入的5V供電，溫度傳感器選用的是DALLAS的經(jīng)典傳感器——DS18B20，一個(gè)封裝和常見(jiàn)三極管（TO-92）相同的溫度傳感器，而顯示模塊采用LCD1602，相信讀者對這兩個(gè)模塊一定是極為熟悉。2、項目框圖2.1 控制核心溫度計項目控制核心為小腳丫STEP MXO2 V2版本FPGA開(kāi)發(fā)板，FPGA芯片為L(cháng)attice Semiconductor的MachXO2 400HC系列FP
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FPGA三人表決器

一、項目介紹相信大家對電視中的選秀節目并不陌生，我們常常能夠見(jiàn)到一種比賽規則：當三名評委中有兩名及以上同意選手晉級時(shí)，該選手才能晉級，那么如何去實(shí)現該項目呢？二、實(shí)現原理其實(shí)這一切都離不開(kāi)數字電路，首先我們可以繪制出三人表決器的真值表，然后用Verilog去實(shí)現它，真值表如下：三、硬件部分通過(guò)對此項目進(jìn)行評估我們發(fā)現：1.該項目需要三個(gè)輸入，我們可以通過(guò)撥碼開(kāi)關(guān)進(jìn)行實(shí)現；2.需要顯示模塊來(lái)表示投票情況，這里我們選用數碼管進(jìn)行實(shí)現；四、Verilog實(shí)現// *******************
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WIFI_ESP8266通信系統設計

實(shí)驗任務(wù)任務(wù)：基于 STEP-MAX10M08核心板和 STEP BaseBoard V3.0底板完成WIFI_ESP8266通信系統設計并觀(guān)察調試結果要求：通過(guò)手機或電腦網(wǎng)絡(luò )調試助手給ESP8266模塊發(fā)送數據，FPGA驅動(dòng)ESP8266模塊獲取數據，并顯示在底板的數碼管上。解析：要通過(guò)ESP8266實(shí)現WIFI通信有多種方式，本實(shí)驗采用方式：FPGA驅動(dòng)ESP8266模塊，將ESP8266配置成SoftAP模式同時(shí)配置成TCP Server，手機或電腦連接ESP8266的WIFI熱點(diǎn)，網(wǎng)絡(luò )調試助手
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屏幕保護系統設計

實(shí)驗任務(wù)任務(wù)：基于 STEP-MAX10M08核心板和 STEP BaseBoard V3.0底板完成屏幕保護系統設計并觀(guān)察調試結果要求：通過(guò)底板上的VGA接口驅動(dòng)液晶顯示器在800×600@60Hz的模式下顯示，實(shí)現經(jīng)典屏幕保護的界面效果，讓小腳丫Logo不斷反彈移動(dòng)。解析：將小腳丫Logo取模得到128×128像素的圖片數據，通過(guò)FPGA編程驅動(dòng)VGA液晶顯示器，實(shí)現現經(jīng)典屏幕保護的界面效果。實(shí)驗目的在圖片顯示系統實(shí)驗中我們學(xué)習過(guò)圖片取模的方法，根據取模數據創(chuàng )建ram模塊，本實(shí)驗我們要學(xué)習VGA接
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圖片顯示系統設計

實(shí)驗任務(wù)任務(wù)：基于 STEP-MAX10M08核心板和 STEP BaseBoard V3.0底板完成圖片顯示系統設計并觀(guān)察調試結果要求：將小腳丫的Logo轉換成單色圖片數據，驅動(dòng)底板上1.8寸彩色液晶屏顯示出來(lái)解析：將單色圖片的數據存儲到rom中，驅動(dòng)1.8寸將圖片刷到液晶屏上。實(shí)驗目的擴展板卡上集成了1.8寸彩色液晶屏TFT_LCD模塊，大家可以驅動(dòng)LCD顯示文字、圖片或動(dòng)態(tài)的波形。本實(shí)驗主要學(xué)習1.8寸串行彩色液晶屏的驅動(dòng)設計，然后將小腳丫Logo處理顯示，完成圖片顯示系統的總體設計。了解1.8
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數字萬(wàn)年歷設計

實(shí)驗任務(wù)普通列表項目任務(wù)：基于 STEP-MAX10M08核心板和 STEP BaseBoard V3.0底板完成數字萬(wàn)年歷設計并觀(guān)察調試結果普通列表項目要求：驅動(dòng)底板上的實(shí)時(shí)時(shí)鐘芯片DS1340Z獲取時(shí)間信息（年、月、日、周、時(shí)、分、秒），顯示在8位數碼管上，分兩頁(yè)顯示，第一頁(yè)顯示年月日周信息，第二頁(yè)顯示時(shí)分秒信息，通過(guò)旋轉編碼器調節數字萬(wàn)年歷和控制顯示，具體控制如下：萬(wàn)年歷有8個(gè)狀態(tài)（常態(tài)、調年、調月、調日、調周、調時(shí)、調分、調秒）按動(dòng)旋轉編碼器在8個(gè)狀態(tài)中依次循環(huán)切換常態(tài)下，轉動(dòng)編碼器切換顯示頁(yè)
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