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deepseek-r2 文章 進(jìn)入deepseek-r2技術(shù)社區
DeepSeek引爆 AI，國產(chǎn) GPU 集體撐腰
- 近日，想必諸多用戶(hù)都懷揣著(zhù)這樣的疑惑：我的手機為何頻頻推送關(guān)于 DeepSeek 的資訊？這 DeepSeek 究竟是什么？它又為何能在問(wèn)世之際，就引發(fā)如此熱烈的關(guān)注與轟動(dòng)？DeepSeek，全稱(chēng)杭州深度求索人工智能基礎技術(shù)研究有限公司，其起源于一家中國的對沖基金公司 High-Flyer。2023 年 5 月 High-Flyer 剝離出一個(gè)獨立實(shí)體，也就是 DeepSeek。這是一家致力于打造高性能、低成本的 AI 模型。它的目標是讓 AI 技術(shù)更加普惠，讓更多人能夠用上強大的 AI 工具。DeepS
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中小AI芯片企業(yè)感謝DeepSeek R1：給了我們機會(huì )和訂單
- 2月8日消息，中國AI企業(yè)深度求索（DeepSeek）最新發(fā)布的推理模型R1撼動(dòng)了美國主導的人工智能生態(tài)系統，導致芯片巨頭英偉達（NVIDIA）市值縮水數千億美元。在行業(yè)龍頭應對沖擊波之際，中小型AI企業(yè)卻將此視為規?；l(fā)展的戰略機遇。多家AI相關(guān)企業(yè)表示，DeepSeek的崛起對其而言是"重大機遇"而非威脅。AI芯片初創(chuàng )公司Cerebras Systems首席執行官安德魯·費爾德曼（Andrew Feldman）指出："開(kāi)發(fā)者正積極尋求用DeepSeek R1等開(kāi)源
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英特爾Gaudi 2D AI加速器為DeepSeek Janus Pro模型提供加速
- 近日，DeepSeek發(fā)布Janus Pro模型，其超強性能和高精度引起業(yè)界關(guān)注。英特爾? Gaudi 2D AI加速器現已針對該模型進(jìn)行優(yōu)化，這使得AI開(kāi)發(fā)者能夠以更低成本、更高效率實(shí)現復雜任務(wù)的部署與優(yōu)化，有效滿(mǎn)足行業(yè)應用對于推理算力的需求，為AI應用的落地和規?；l(fā)展提供強有力的支持。作為一款創(chuàng )新性的 AIGC模型，DeepSeek Janus模型集成了多模態(tài)理解和生成功能。該模型首次采用統一的Transformer架構，突破了傳統AIGC模型依賴(lài)多路徑視覺(jué)編碼的限制，實(shí)現了理解與生成任務(wù)的一體化支
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AI基建需求續成長(cháng)，DeepSeek崛起凸顯產(chǎn)業(yè)將更注重高成本效益
- 根據TrendForce集邦咨詢(xún)最新研究，DeepSeek近期連續發(fā)布DeepSeek-V3、DeepSeek-R1等AI模型，將促使終端客戶(hù)未來(lái)更審慎評估投入AI基礎設施的合理性，采用更具效率的軟件運算模型，以降低對GPU等硬件的依賴(lài)。CSP則可能擴大采用自家ASIC基礎設施，以降低建置成本。因此，2025年以后產(chǎn)業(yè)對GPU AI芯片或半導體實(shí)際需求可能出現變化。 TrendForce集邦咨詢(xún)表示，全球AI Server市場(chǎng)自2023年起快速成長(cháng)，預期2025年占整體Server出貨比
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DeepSeek低成本AI模型促光收發(fā)模塊出貨量年增56.5%
- DeepSeek模型雖降低AI訓練成本，但AI模型的低成本化可望擴大應用場(chǎng)景，進(jìn)而增加全球數據中心建置量。光收發(fā)模塊作為數據中心互連的關(guān)鍵組件，將受惠于高速數據傳輸的需求。未來(lái)AI服務(wù)器之間的數據傳輸，都需要大量的高速光收發(fā)模塊，這些模塊負責將電信號轉換為光信號并通過(guò)光纖傳輸，再將接收到的光信號轉換回電信號。根據全球市場(chǎng)研究機構TrendForce集邦咨詢(xún)統計，2023年400Gbps以上的光收發(fā)模塊全球出貨量為640萬(wàn)個(gè)，2024年約2,040萬(wàn)個(gè)，預估至2025年將超過(guò)3,190萬(wàn)個(gè)，年增長(cháng)率達56.
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國產(chǎn)大模型 DeepSeek-V3 開(kāi)源：6710 億參數自研 MoE，性能和 GPT-4o 不分伯仲
- 12 月 27 日消息，“深度求索”官方公眾號昨日（12 月 26 日）發(fā)布博文，宣布上線(xiàn)并同步開(kāi)源 DeepSeek-V3 模型，用戶(hù)可以登錄官網(wǎng) chat.deepseek.com，與最新版 V3 模型對話(huà)。援引博文介紹，DeepSeek-V3 是一個(gè) 6710 億參數的專(zhuān)家混合（MoE，使用多個(gè)專(zhuān)家網(wǎng)絡(luò )將問(wèn)題空間劃分為同質(zhì)區域）模型，激活參數 370 億，在 14.8 萬(wàn)億 token 上進(jìn)行了預訓練。多項評測成績(jì)超越 Qwen2.5-72B 和 Llama-3.1-405B 等開(kāi)源模型，
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突破機殼開(kāi)關(guān)電源體積與性能的瓶頸:金升陽(yáng)LM-R2系列
- 推陳出新，定義新工業(yè)電源標準目前市場(chǎng)上現有機殼開(kāi)關(guān)電源基本大同小異，隨著(zhù)終端設備趨向小型化（如噴碼機、咖啡機等），常規開(kāi)關(guān)電源的尺寸與性能已無(wú)法滿(mǎn)足更高需求。金升陽(yáng)秉承創(chuàng )新理念，著(zhù)眼于客戶(hù)之需，歷經(jīng)4年精雕細琢，成功推出LM-R2系列機殼開(kāi)關(guān)電源。LM-R2系列功率段覆蓋35-350W，輸出電壓包含5-54VDC，在體積、性能、工藝、結構等多方面實(shí)現質(zhì)的飛躍。不得不提的是，LM-R2系列產(chǎn)品的研發(fā)產(chǎn)出自主知識產(chǎn)權47項，打破工業(yè)電源市場(chǎng)常規，重新定義工業(yè)電源標準！技術(shù)革新，鍛造更優(yōu)質(zhì)電源電源是電子設備的“
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微軟推出Windows Embedded CE 6.0 R2操作系統
- 微軟公司在“2007年嵌入式技術(shù)研討會(huì )(Embedded Technology 2007)”上宣布推出其Windows Embedded CE 6.0 R2操作系統，旨在幫助開(kāi)發(fā)商和設備制造商快速創(chuàng )建智能、連接、硬實(shí)時(shí)的商用和家用電子設備。憑借針對設備應用程序接口的Web 服務(wù)、VoIP電話(huà)功能和瘦客戶(hù)端的增強技術(shù)等新特性，Windows Embedded CE 6.0 R2可與基于Windows Vista、Windows Server 2008系統的電腦及其他設備進(jìn)行無(wú)縫連接。微軟同時(shí)宣布，啟動(dòng)其
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