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μC/OS-III在Cortex-M3處理器上的移植

  • μC/OS-III在Cortex-M3處理器上的移植,摘要:為了將mu;C/OS-III移植到Cortex-M3處理器上,選用RealView MDK作為軟件開(kāi)發(fā)平臺,針對Cortex-M3處理器特性編寫(xiě)了移植所需的C語(yǔ)言和匯編語(yǔ)言源代碼,并驗證了移植的正確性。移植后的mu;C/OS-III能夠穩定運行
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ARM與晨星半導體再度合作 授權ARM Cortex-A9處理器

  •   ARM今日宣布,領(lǐng)先的顯示器與數字家庭解決方案半導體供貨商晨星半導體(MStar)在一系列ARM系統IP授權的基礎上,又取得了ARM Cortex-A9 MPCore處理器和ARM926EJ-S處理器授權,用于開(kāi)發(fā)智能電視、機頂盒與智能手機等相關(guān)應用。在此之前,晨星半導體采用ARM Mali-400MP圖形處理器(GPU)所開(kāi)發(fā)的智能電視系統級芯片(SoC)解決方案已經(jīng)開(kāi)始量產(chǎn)。這次擴大采用ARM IP授權后,晨星半導體將可通過(guò)ARM各種功能豐富的技術(shù)開(kāi)發(fā)各類(lèi)解決方案。   此次授權協(xié)議也 包括了A
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低端高配 瑞芯微三季度發(fā)四核心Cortex-A9處理器

  •   總部位于福州的瑞芯微近日在香港舉行的某電子展上演示了2月份發(fā)布的雙核心Cortex-A9廉價(jià)平板解決方案RK3066,展會(huì )上已經(jīng)有若干貼牌廠(chǎng)商發(fā)布了采用該平臺的產(chǎn)品。不過(guò)瑞芯微展臺的工作人員透露,該公司今年內將推出的產(chǎn)品還不止這些。   2012年第二季度,瑞芯微還將發(fā)布低功耗單核心Cortex-A9平臺RK31xx,到了第三季度旗艦級的四核心Cortex-A9 RK32xx即將登場(chǎng),兩者均將換用28nm制程工藝進(jìn)一步降低die size。瑞芯微工作人員稱(chēng)實(shí)際產(chǎn)品可能會(huì )在第四季度或2013年第一季度
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基于LPC1311設計的Cortex-M3 CPU USB接

  • NXP LPC1311/13/42/43 是基于Cortex-M3 的微控制器,具有高度集成和低功耗,可用于嵌入式應用。CPU工作頻率高達 ...
  • 關(guān)鍵字: LPC1311  Cortex-M3  CPU  USB  

Cortex-M3內核的μC/OSII性能研究

  • Cortex-M3內核的μC/OSII性能研究,引言mu;C/OSII是基于優(yōu)先級的可剝奪型內核,系統中的所有任務(wù)都有一個(gè)唯一的優(yōu)先級別,它適合應用在實(shí)時(shí)性要求較強的場(chǎng)合;但是它不區分用戶(hù)空間和系統空間,使系統的安全性變差。而移植到CortexM3內核上的mu;C/OSI
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基于A(yíng)RM Cortex-M0內核的捆扎機控制板卡設計

  • 基于A(yíng)RM Cortex-M0內核的捆扎機控制板卡設計,摘要:文章描述了如何用新唐科技推出的ARM Cortex-M0系列MCU作為控制核心,來(lái)設計一款穩定性高、成本低的捆扎機控制板卡,此控制板卡包括模擬信號前端輸入、數字信號輸入、數字信號輸出等接口。
    關(guān)鍵詞:ARM Cortex
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ARM發(fā)布Cortex-M0+處理器 號稱(chēng)世界最高效

  •   ARM今天宣布推出號稱(chēng)是“世界上能效最高的微處理器”,型號為“Cortex-M0+”,可為智能傳感器、智能控制系統提供優(yōu)化的超低功耗、低成本單片機(MCU),廣泛適用于家用器具、白色家電、醫療監控、測量、照明、馬達控制設備等領(lǐng)域。   ARM發(fā)布Cortex-M0+處理器號稱(chēng)世界最高效   Cortex-M0+基于32位ARMv6內核架構,支持Thumb/Thumb-2子集ISA,單核心,采用低成本的90nmLP工藝制造,核心面積區區0.04平方毫米
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基于CORTEX-M3和CAN的印染機同步控制系統

  • 摘要:為了增加印染聯(lián)合機的性能,同時(shí)實(shí)現印染聯(lián)合機同步控制系統的簡(jiǎn)單化,在此采用基于CORTEX-M3內核和CAN總線(xiàn)的印染聯(lián)合機同步控制系統。在設備選型上面放棄了以往PC機當作總控制器的設計,而是采用便攜性更高的
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中芯與燦芯40LL ARM Cortex-A9測試芯片成功流片

  •   國際領(lǐng)先的IC設計公司及一站式服務(wù)供應商—燦芯半導體(上海)有限公司與中芯國際集成電路制造有限公司及ARM日前聯(lián)合宣布,采用中芯國際40納米低漏電工藝的ARM® Cortex™-A9 MPCore™雙核測試芯片首次成功流片。   該測試芯片基于A(yíng)RM Cortex-A9雙核處理器設計,采用了中芯國際的40納米低漏電工藝。處理器使用了一個(gè)集32K I-Cache和32K D-Cache,128 TLB entries,NEON™ 技術(shù),以及包括調
  • 關(guān)鍵字: 燦芯  測試芯片  Cortex  

40納米低漏電ARM Cortex-A9雙核測試芯片成功流片

  • 國際領(lǐng)先的IC設計公司及一站式服務(wù)供應商—燦芯半導體(上海)有限公司(以下簡(jiǎn)稱(chēng)“燦芯半導體”)與中芯國際集成電路制造有限公司(“中芯國際”)及ARM今日聯(lián)合宣布,采用中芯國際40納米低漏電工藝的ARM Cortex-A9 MPCore雙核測試芯片首次成功流片。
  • 關(guān)鍵字: 燦芯半導體  ARM Cortex-A9 MPCore  

恩智浦半導體LPC1800 MCU具備業(yè)界最佳ARM Cortex-M3性能

  •   恩智浦半導體宣佈推出業(yè)界最佳性能的ARM® Cortex-M3微控制器。LPC1800的低功耗最佳化設計,使其在Flash或RAM中的極低頻率到150Mhz的範圍中,均可發(fā)揮最大化的性能。此性能為廣大的需求應用提供了最多的連接和頻寬的選擇。靈活的雙組256位元Flash記憶體支援讀、寫(xiě)操作,可保存「黃金副本(golden copy)」,防止在重新編程中出現失誤,也可以簡(jiǎn)單地成為單儲存位元使用。LPC1800也支援兩種最新週邊設備:靈活的四路SPI介面和可配置計時(shí)器子系統。   恩智浦半導體副
  • 關(guān)鍵字: NXP  Cortex  微控制器  LPC1800  

μC/OS-II就緒表算法在Cortex-M3架構上的適配設計

  • 電子產(chǎn)品世界,為電子工程師提供全面的電子產(chǎn)品信息和行業(yè)解決方案,是電子工程師的技術(shù)中心和交流中心,是電子產(chǎn)品的市場(chǎng)中心,EEPW 20年的品牌歷史,是電子工程師的網(wǎng)絡(luò )家園
  • 關(guān)鍵字: Cortex-M3  就緒表  μC/OS-II  

A9核心平板699元 頂尖Tpad700拆機評測

  • 采用Cortex-A9架構的頂尖Tpad 700,上市驚爆8G 699元的超低價(jià),為整個(gè)行業(yè)樹(shù)立新的標桿。而低價(jià)的背后,會(huì )否帶來(lái)質(zhì)量的下降?相信消費者也感興趣,下面我們不妨來(lái)窺探一下頂尖Tpad 700的內部吧!
  • 關(guān)鍵字: Cortex-A9  Tpad  平板  

分布式多視角目標跟蹤算法在OMAP3平臺上的實(shí)現與優(yōu)化

  • 本系統主要針對多個(gè)視角視頻數據中目標的跟蹤。多視角目標跟蹤,可以利用空間上多個(gè)攝像頭之間目標信息的交互,來(lái)有效提高跟蹤精度,解決單攝像頭系統難以解決的問(wèn)題。本系統采用的算法為復旦大學(xué)電子工程系數字信號處理與傳輸實(shí)驗室多年積累的最新研究結果,其中很多成果已發(fā)表于國內外權威雜志。
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基于激光測距的車(chē)輛寬高檢測系統設計

  • 隨著(zhù)我國經(jīng)濟的快速發(fā)展,高速公路建設和公路運輸規模都得到了前所未有的發(fā)展,由此帶來(lái)的車(chē)輛超限超載現象也日...
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cortex-m33介紹

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