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最小化ARM Cortex-M CPU功耗的方法與技巧

  •   1 理解Thumb-2   首先,讓我們從一個(gè)看起來(lái)并不明顯的起點(diǎn)開(kāi)始討論節能技術(shù)—指令集。所有Cortex-M CPU都使用Thumb-2指令集,它融合了32位ARM指令集和16位Thumb指令集,并且為原始性能和整體代碼大小提供了靈活的解決方案。在Cortex-M內核上一個(gè)典型的Thumb-2應用程序與完全采用ARM指令完成的相同功能應用程序相比,代碼大小減小到25%之內,而執行效率達到90%(當針對運行時(shí)間進(jìn)行優(yōu)化后)。   Thumb-2中包含了許多功能強大的指令,能夠有效減少
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用藍牙及ARM? Cortex?微控制器打造穿戴式產(chǎn)品

  •   1 藍牙低功耗技術(shù)   低功耗無(wú)線(xiàn)連網(wǎng)功能,是穿戴式技術(shù)發(fā)展過(guò)程中一大要素。不論是活動(dòng)追蹤器等相對簡(jiǎn)單的單一傳感器穿戴式產(chǎn)品,或是內建平視顯示器以顯示GPS/地圖與距離/速度數據的滑雪護目鏡等整合了眾多環(huán)境傳感器數據的高端產(chǎn)品,藍牙低功耗技術(shù)(Bluetooth LE,或依Bluetooch SIG命名為藍牙智能﹝Bluetooth Smart﹞)都是穿戴式科技眾多元素中的重要一環(huán)。   雖然還是有其他無(wú)線(xiàn)技術(shù)參與競爭,藍牙低功耗仍具備成為主流連網(wǎng)技術(shù)標準的條件。低功耗的特性,讓穿戴式產(chǎn)品只須小小
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GigaDevice發(fā)布多款GD32F103和GD32F101系列大容量增強型MCU

  •   業(yè)界領(lǐng)先的半導體供應商GigaDevice (兆易創(chuàng )新)日前在北京發(fā)布基于108MHz ARM Cortex-M3內核的多款大容量增強型GD32F103和GD32F101系列微控制器新品。目前,該系列產(chǎn)品已經(jīng)開(kāi)始提供樣片并將于下月正式投入量產(chǎn)。   新發(fā)布的GD32F103/GD32F101系列大容量增強型MCU片上閃存容量從256KB起最大可至3072KB,這也是迄今為止業(yè)界最大容量的Cortex-M3內核通用微控制器。高性能高可靠性的片上Flash可重復擦寫(xiě)100000次,保存數據超過(guò)20年。C
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GD32系列MCU榮獲“最佳本土芯片”獎

  •   2014年12月12日,在《電子產(chǎn)品世界》雜志舉辦的“2014年度電子產(chǎn)品世界編輯推薦獎”評選中,兆易創(chuàng )新 GigaDevice GD32 系列Cortex-M3內核微控制器系列產(chǎn)品獲得“最佳本土芯片”大獎。        自2005年4月成立以來(lái),兆易創(chuàng )新憑借卓越的創(chuàng )新精神,成為全球SPI NOR Flash領(lǐng)域世界領(lǐng)先供應商之一。2013年,公司又推出了中國首個(gè)基于A(yíng)RM Contex-M3內核的32位通用MCU產(chǎn)品系列。   
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基于嵌入式微處理器的電能收集充電器方案

  •   隨著(zhù)計算機技術(shù)和電力電子技術(shù)的發(fā)展,移動(dòng)手機、數碼產(chǎn)品、手提電腦、便攜儀器等設備正成為人們生活中不可或缺的工具與這些產(chǎn)品相對應的充電器的設計也越來(lái)越受到關(guān)注,且充電器的好壞將會(huì )直接影響到產(chǎn)品的性能和使用壽命?,F代生活中充電設備數量迅速增多,而各個(gè)廠(chǎng)商所出的充電接口又各不相同,與此同時(shí),市場(chǎng)上充電器的種類(lèi)特別繁多,且充電器的較典型的實(shí)現方法是用一個(gè)專(zhuān)門(mén)功能的集成電路IC去控制充電電流/電壓的范圍,這種普通的恒流或恒壓充電器都有充電效率低、充電時(shí)間長(cháng)、降低電池壽命等缺陷。本文針對鋰離子可充電池的充放電特性
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持續投入行動(dòng)市場(chǎng)發(fā)展 ARM:對手短時(shí)間難以超越

  •   除針對物聯(lián)網(wǎng)應用發(fā)展表示看法之余,ARM市場(chǎng)行銷(xiāo)副總裁Ian Ferguson對于A(yíng)RM近期處理器架構發(fā)展部分,表示將持續針對市場(chǎng)需求提出新架構解決方案,并且與合作夥伴持續推出新品推動(dòng)市場(chǎng),例如近期宣布推出的Cortex-A72處理器核心架構,目前已有部分晶片廠(chǎng)商導入旗下產(chǎn)品設計,藉此發(fā)揮更大效能。    ?   在伺服器市場(chǎng)發(fā)展部分,雖然ARM已經(jīng)投入相當長(cháng)的時(shí)間發(fā)展,但目前市場(chǎng)仍以x86架構系統為主,除了過(guò)去市場(chǎng)沒(méi)有太多選擇,也包含使用廠(chǎng)商資料相容、既有系統升級成本考量,造成此
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ARM推出安全文件集加速Cortex-R5處理器進(jìn)軍汽車(chē)、醫療與工業(yè)應用市場(chǎng)

  •   ARM®近日針對Cortex®-R5處理器推出一套完整的安全文件集,加速安全關(guān)鍵的相關(guān)應用采用Cortex-R5處理器。這對于包括汽車(chē)、醫療與工業(yè)應用等產(chǎn)業(yè)而言,是相當重要的轉變,意味著(zhù)這些產(chǎn)業(yè)將能以更具成本效益的方式配置先進(jìn)系統。 Cortex-R5 是ARM處理器系列中第一個(gè)提供安全文件集的處理器,芯片伙伴可以通過(guò)這套文件集證明其產(chǎn)品與新的功能安全標準完全兼容。   ARM處理器事業(yè)部總經(jīng)理Noel Hurley表示,“功能安全對于汽車(chē)、醫療與工業(yè)應用等市場(chǎng)日益重要,
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ARM為高端移動(dòng)體驗樹(shù)立全新標桿

  •   ARM近日宣布推出全新IP組合,為2016年上市的移動(dòng)設備樹(shù)立高端用戶(hù)體驗新標桿。這套IP組合是以業(yè)界現有針對移動(dòng)系統級芯片(SoC)開(kāi)發(fā)的最高性能處理器技術(shù)ARM Cortex-A72處理器為核心,在特定的配置下,Cortex-A72可以較五年前的高端智能手機提供高于50倍的處理器性能。ARM高端移動(dòng)體驗IP組合同時(shí)可在支持高達4K120幀分辨率的情況下,提供顯著(zhù)的圖形處理性能升級,為用戶(hù)帶來(lái)震撼的視覺(jué)體驗?;谶@一全新業(yè)界領(lǐng)先技術(shù)組合的設備預計將于2016年面世。   ARM高端移動(dòng)體驗IP組合
  • 關(guān)鍵字: ARM  Cortex-A72  

智能機專(zhuān)利授權收入增加ARM Q4獲利勝預期

  •   英國處理器架構研發(fā)公司ARM(ARM Holdings)最新發(fā)布優(yōu)于預期的2014年第4季獲利表現,并預期包括蘋(píng)果(Apple)iPhone 6等智能手機銷(xiāo)售增加,將推升該公司的專(zhuān)利授權費用收入。   根據資料顯示,基于該公司架構的微處理器芯片在2014年第4季產(chǎn)量超過(guò)35億顆,使得ARM(安謀)稅前利潤超過(guò)1.19億英鎊(約合1.82億美元)、年增 25%,優(yōu)于分析師們此前平均預估的1.13億英鎊。當季收入則年增19%、至2.26億英鎊,授權金(licensing)及權利金 (royalties)
  • 關(guān)鍵字: ARM  Cortex-A8  

ARM:現有處理器已可對應8K像素應用

  •   針對滿(mǎn)足行動(dòng)運算到伺服器等級運算,以及對應影像應用、游戲體驗的超高畫(huà)質(zhì)與顯示特效等使用需求,ARM在上周宣布推出因應前瞻市場(chǎng)需求的全新 Cortex-A72處理器架構設計,以及顯示效能更高的Mali-T880,同時(shí)也因應CPU、GPU與記憶體等元件間資料傳輸頻寬增加推出 CoreLink CCI-500互聯(lián)匯流排設計,藉此滿(mǎn)足未來(lái)市場(chǎng)更高的運算需求。   而針對目前市場(chǎng)普遍在行動(dòng)裝置導入4K畫(huà)質(zhì)使用體驗,ARM方面表示其實(shí)旗下GPU很早便已對應4K顯示輸出,同時(shí)強調目前已可藉由多核心組態(tài)方式滿(mǎn)足8K
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ARM發(fā)布最新CPU架構Cortex-A72 計算速度翻倍

  •   據國外媒體報道,英國芯片設計公司ARM周二推出全新Cortex-A72處理器和Mali-T880圖形芯片架構,預計2016年進(jìn)入市場(chǎng)。ARM總裁 伊恩·弗格森表示?!拔艺J為手機領(lǐng)域的創(chuàng )新在加快。 我們認為,手機正在成為主要的計算平臺?!?   Cortex A72 基于64位ARMv8設計,是目前的Cortex A57架構計算速度的2倍,Cortex A15的3.5倍。相比五年前的技術(shù)Cortex-A72計算性能甚至提升50倍。新的Mali-T880 GPU計算速
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GD32系列MCU榮獲“最佳本土芯片”獎

  •   2014年12月12日,在《電子產(chǎn)品世界》雜志舉辦的“2014年度電子產(chǎn)品世界編輯推薦獎”評選中,兆易創(chuàng )新 GigaDevice GD32 系列Cortex-M3內核微控制器產(chǎn)品獲得“最佳本土芯片”大獎。   2013年,兆易創(chuàng )新推出中國首個(gè)基于A(yíng)RM Contex-M3內核的32位通用MCU產(chǎn)品系列。   目前,GigaDevice GD32 系列Cortex-M3內核32位通用MCU家族擁有GD32F103增強型、GD32F101基本型、
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e絡(luò )盟推出Atmel SAMA5D4 Xplained評估板

  •   e絡(luò )盟日前宣布供應基于A(yíng)RM Cortex-A5微處理器的Atmel Xplained SAMA5D4-XULT評估板,其提供的開(kāi)發(fā)套件有利于用戶(hù)開(kāi)發(fā)出高性能特定應用并進(jìn)行原型設計與評估。   SAMA5D4-XULT開(kāi)發(fā)套件包含一個(gè)4Gb DDR2外部存儲器、一個(gè)以太網(wǎng)物理層收發(fā)器、2個(gè)SD/MMC接口、2個(gè)主USB端口及1個(gè)設備USB端口、1個(gè)24位RGB LCD接口、1個(gè)HDMI接口以及多個(gè)調試接口。   SAMA5D4-XULT開(kāi)發(fā)套件具備的豐富外設可為大量用戶(hù)接口應用提供理想選擇。其中,
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無(wú)線(xiàn)應用:Zynq All Programmable SoC的OS選擇考慮因素

  •   隨著(zhù)無(wú)線(xiàn)數據吞吐量的爆炸式增長(cháng),數字信號處理技術(shù)和無(wú)線(xiàn)電設備在改進(jìn)方面面臨著(zhù)巨大壓力。目前的重點(diǎn)放在4G LTE。4G網(wǎng)絡(luò )正在世界各地大規模部署。而且現在我們看到5G網(wǎng)絡(luò )的早期研發(fā)工作也已經(jīng)展開(kāi),其目標是在4G網(wǎng)絡(luò )的基礎上將數據容量再提升上千倍。這種新興的技術(shù)發(fā)展給系統廠(chǎng)商提出了不斷發(fā)展變化的新要求——他們必須提升系統集成度和系統性能,降低系統材料清單(BOM)成本,提高設計靈活性,并加速產(chǎn)品上市進(jìn)程等。   傳統ASIC器件支持的硬件解決方案雖然可以實(shí)現功耗和成本目標,但偶
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e絡(luò )盟推出基于飛思卡爾QorIQ LS1021A處理器的

  •   e絡(luò )盟日前宣布供應基于QorIQ LS1021A 處理器的飛思卡爾塔式系統模塊 。LS1021A處理器具備出色的能效和多種功能,它采用1GHz雙ARM Cortex-A7內核, 專(zhuān)門(mén)用于更加智能且功能強大的工業(yè)連接以及物聯(lián)網(wǎng)(IoT)網(wǎng)關(guān)方案,可實(shí)現高達2Gb/s的以太網(wǎng)連接性能。   QorIQ LS1021A塔式系統模塊是飛思卡爾模塊化塔式系統平臺系列的最新成員,用于對采用新型內核無(wú)關(guān)Layserscape架構的下一代QorIQ LS1021A多核通信處理器進(jìn)行快速原型設計與評估。QorIQ L
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cortex-m0 介紹

ARM日前推出了ARM? Cortex?-M0處理器,這是市場(chǎng)上現有的最小、能耗最低、最節能的ARM處理器。該處理能耗非常低、門(mén)數量少、代碼占用空間小,使得MCU開(kāi)發(fā)人員能夠以8位處理器的價(jià)位,獲得32位處理器的性能。超低門(mén)數還使其能夠用于模擬信號設備和混合信號設備及MCU應用中,可望明顯節約系統成本,同時(shí)保留功能強大的Cortex-M3處理器的工具和二進(jìn)制兼容能力。 在180ULL工藝上使 [ 查看詳細 ]

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