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chiplets 文章 進(jìn)入chiplets技術(shù)社區
大芯片集成將迎來(lái)多年高速增長(cháng)期
- 關(guān)于 Chiplets（俗稱(chēng)小芯片，也就是將不同制程工藝的裸片 die 封裝在一起，組成一個(gè)系統級大芯片）的發(fā)展前景，最近，有機構給出了一份非常樂(lè )觀(guān)的預測報告。據 http://Market.us 統計和預測，2023 年，Chiplets 市場(chǎng)規模為 31 億美元，2024 年將達到 44 億美元，到 2033 年，將增長(cháng)到 1070 億美元，2024~2033 年的復合年增長(cháng)率（CAGR）將達到 42.5%。2023 年，高性能 CPU 占據 Chiplets 市場(chǎng)的主導地位，份額
- 關(guān)鍵字： Chiplets
為什么 chiplets 商業(yè)化如此困難？
- 當你使用一個(gè)舊的 chiplet 并進(jìn)行更新時(shí)，可能會(huì )發(fā)生變化，因為你需要混合和匹配許多不同的元素。它們是否可以通過(guò)內置靈活性來(lái)避免這些問(wèn)題，這是否會(huì )增加開(kāi)銷(xiāo)？Alam:根據協(xié)議接口，您可能能夠分離問(wèn)題。但是如果你把問(wèn)題分解成小塊，你就有了一個(gè) chiplet 的時(shí)序問(wèn)題，然后你就會(huì )有另一個(gè)更大的問(wèn)題。Bishop:只要 UCIe 定時(shí)有效，至少他們可以互相交談。Mastroianni：板上也是一樣的。它們有多個(gè)芯片，來(lái)自不同的地方，然后你把它們連接在一起。我們需要用不同的方法來(lái)處理 chiplet 嗎?
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chiplets介紹
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