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DigiBee與CEVA攜手開(kāi)發(fā)多媒體和基帶平臺解決方案
- CEVA公司與印度DigiBee Microsystems公司宣布,DigiBee已在其單芯片集成式基帶和應用處理器解決方案中選用CEVA-X1620 DSP 和 CEVA-XS1200 系統平臺。這些解決方案以DigiBee獨特及可延展的專(zhuān)有架構為基礎,采用了單一的RISC和CEVA DSP平臺,為其一系列功能豐富的多媒體GSM/GPRS/EDGE/ 3G移動(dòng)手機提供了極具成本效益的通信和應用處理 (CAPTM) 平臺。DigiBee還選用CEVA-TeakLite-II DSP 和 Xpert-T
- 關(guān)鍵字: CEVA DigiBee 單片機 基帶平臺 嵌入式系統
CEVA于IIC China 2007展示CEVA Mobile-Media解決方案
- 在即將于北京和上海舉行的IIC China 展會(huì )上,參觀(guān)者將可在展臺上 (北京展臺編號C16;上海展臺編號4Q13) 看到CEVA公司最新推出的Mobile-Media解決方案。CEVA是專(zhuān)業(yè)向無(wú)線(xiàn)、消費者和多媒體應用提供創(chuàng )新的知識產(chǎn)權 (IP) 平臺解決方案和數字信號處理器 (DSP) 內核的領(lǐng)先授權廠(chǎng)商。 屆時(shí),參觀(guān)者將有機會(huì )與CEVA的技術(shù)專(zhuān)家會(huì )面,并且通過(guò)互動(dòng)性的演示,深入了解CEVA方案可如何在其設計中提供真
- 關(guān)鍵字: 2007 CEVA China IIC Mobile-Media 解決方案 消費電子 消費電子
K-MICRO獲授權使用CEVA的串行連接SCSI (SAS) 物理層技術(shù)
- K-MICRO獲授權使用CEVA的串行連接SCSI (SAS) 物理層技術(shù) 用于企業(yè)存儲應用中 3.0Gbps SAS解決方案讓K-micro客戶(hù)將串行連接SCSI功能 集成在其SoC設計中 K-micro公司與專(zhuān)業(yè)向半導體行業(yè)提供數字信號處理器 (DSP) 內核、多媒體及存儲平臺知識產(chǎn)權的全球領(lǐng)先廠(chǎng)商 CEVA公司宣布,K-micro已獲授權使用CEVA的3.0Gbps串行連接SCSI (SAS) 物理層 (PHY
- 關(guān)鍵字: (SAS) CEVA K-MICRO 串行連接SCSI 單片機 嵌入式系統 授權 物理層技術(shù)
ceva介紹
CEVA CEVA即塞瓦定理的英文名稱(chēng)
設O是△ABC內任意一點(diǎn),
AO、BO、CO分別交對邊于D、E、F,則 BD/DC*CE/EA*AF/FB=1
證法簡(jiǎn)介
?。á瘢┍绢}可利用梅內勞斯定理證明:
∵△ADC被直線(xiàn)BOE所截,
∴ CB/BD*DO/OA*AE/EC=1 ①
而由△ABD被直線(xiàn)COF所截,∴ BC/CD*DO/OA*AF/BF=1②
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