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asic 制造 文章 進(jìn)入asic 制造技術(shù)社區
基于SoC的IPSec協(xié)議實(shí)現技術(shù)
- 引 言 IPSe[1]作為一種實(shí)現VPN的安全協(xié)議體系，目前已在VPN設備中廣泛使用。但是，隨著(zhù)千兆位高速網(wǎng)絡(luò )的技術(shù)發(fā)展，對VPN設備在時(shí)效性等方面提出了更高的要求。因此，必須從體系結構等方面，研究新的技術(shù)方法實(shí)現IPSec。在IPSec安全設備中，SoC技術(shù)將是一種較好的選擇。soC將系統的CPU、I/O接口、存儲器、算法、協(xié)議處理等模塊全部集成到單一半導體芯片上，實(shí)現IPSec協(xié)議的全部功能，成為構筑IPSec安全設備的核心部件，極大地提高了高速V。PN網(wǎng)
- 關(guān)鍵字： 單片機 工業(yè)控制 嵌入式系統 SoC ASIC 工業(yè)控制
安捷倫自動(dòng)光學(xué)檢測系統驗證富士機械制造公司設備的元器件貼裝性能
- 這一解決方案超過(guò)了客戶(hù)的精度和可重復性要求 安捷倫科技（NYSE: A）日前宣布已經(jīng)成功地利用其Medalist SJ50自動(dòng)光學(xué)檢測（AOI）解決方案進(jìn)行了一項研究工作，驗證了設備制造商—富士機械制造公司的01005元器件貼裝性能。雙方共同進(jìn)行的元器件貼裝研究結果表明，安捷倫系統在精度和可重復性方面都超過(guò)了客戶(hù)的預期。 在電子行業(yè)中，印刷電路板組件上正迅速轉向使用小型器件封裝，從常見(jiàn)的0402芯片尺寸的元器件轉向越來(lái)越多地測試和使用01005芯片尺寸的元器件。 結果，電路板上0100
- 關(guān)鍵字： 元件 制造
NVIDIA選擇多部Agilent 93000 Pin Scale系統進(jìn)行SOC測試
- --通過(guò)這一投資，NVIDIA可以滿(mǎn)足不斷增長(cháng)的圖形處理器單元和PC平臺芯片組需求-- 安捷倫科技公司日前宣布，全球著(zhù)名的圖片處理器技術(shù)領(lǐng)導者—NVIDIA公司(NASDAQ: NVDA)已經(jīng)購買(mǎi)多部Agilent 93000 Pin Scale系統，對圖形處理器單元(GPUs)及介質(zhì)和通信處理器進(jìn)行生產(chǎn)測試。新購買(mǎi)的Pin Scale系統擴大了NVIDIA的生產(chǎn)測試能力，此外，這些系統能夠與NVIDIA已安裝的93000相互兼容，為測試資源提供了最大的靈
- 關(guān)鍵字： 工業(yè)控制 SoC ASIC 工業(yè)控制
NVIDIA選擇Agilent93000進(jìn)行SOC測試
- --通過(guò)這一投資，NVIDIA可以滿(mǎn)足不斷增長(cháng)的圖形處理器單元和PC平臺芯片組需求-- 安捷倫科技公司日前宣布，全球著(zhù)名的圖片處理器技術(shù)領(lǐng)導者—NVIDIA公司(NASDAQ: NVDA)已經(jīng)購買(mǎi)多部Agilent 93000 Pin Scale系統，對圖形處理器單元(GPUs)及介質(zhì)和通信處理器進(jìn)行生產(chǎn)測試。新購買(mǎi)的Pin Scale系統擴大了NVIDIA的生產(chǎn)測試能力，此外，這些系統能夠與NVIDIA已安裝的93000相互兼容，為測試資源提供了最大的靈
- 關(guān)鍵字： 測試 SoC ASIC
2005年電子元器件貿易逆差達962.6億美元
- 據海關(guān)統計，2005年我國進(jìn)、出口電子元器件分別為1354.57億美元、391.97億美元，貿易逆差達962.6億美元。 在進(jìn)口電子元器件中，集成電路及微電子組件進(jìn)口822億美元，比2004年增長(cháng)33.8%，半導體器件進(jìn)口112.47億美元，增長(cháng)15.2%，印刷電路進(jìn)口65.7億美元，增長(cháng)29.5%，液晶顯示板275.05億美元，增長(cháng)31.0%。 巨額貿易逆差，表明我國電子元器件產(chǎn)業(yè)基礎薄弱，國際競爭能力不強。
- 關(guān)鍵字： 2005年 電子元器件 貿易逆差 元件 制造
多處理器系統芯片設計：IP重用和嵌入式SOC開(kāi)發(fā)的邏輯方法
- Tensilica公司總裁兼CEO Chris Rowen博士 硅芯片技術(shù)的飛速發(fā)展給SOC設計帶來(lái)新的危機。為了保持產(chǎn)品的競爭力，新的通信產(chǎn)品、消費產(chǎn)品和計算機產(chǎn)品設計必須在功能、可靠性和帶寬方面有顯著(zhù)增長(cháng)，而在成本和功耗方面有顯著(zhù)的下降。 與此同時(shí)，芯片設計人員面臨的壓力是在日益減少的時(shí)間內設計開(kāi)發(fā)更多的復雜硬件系統。除非業(yè)界在SOC設計方面采取一種更加有效和更加靈活的方法，否則投資回報障礙對許多產(chǎn)品來(lái)說(shuō)就簡(jiǎn)直太高了。半導體設計和電子產(chǎn)品發(fā)明的全球性步伐將會(huì )放緩。 SOC設計團隊會(huì )面臨一系列嚴峻
- 關(guān)鍵字： Tensilica SoC ASIC
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