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e絡(luò )盟推出Atmel SAMA5D4 Xplained評估板

  •   e絡(luò )盟日前宣布供應基于A(yíng)RM Cortex-A5微處理器的Atmel Xplained SAMA5D4-XULT評估板,其提供的開(kāi)發(fā)套件有利于用戶(hù)開(kāi)發(fā)出高性能特定應用并進(jìn)行原型設計與評估。   SAMA5D4-XULT開(kāi)發(fā)套件包含一個(gè)4Gb DDR2外部存儲器、一個(gè)以太網(wǎng)物理層收發(fā)器、2個(gè)SD/MMC接口、2個(gè)主USB端口及1個(gè)設備USB端口、1個(gè)24位RGB LCD接口、1個(gè)HDMI接口以及多個(gè)調試接口。   SAMA5D4-XULT開(kāi)發(fā)套件具備的豐富外設可為大量用戶(hù)接口應用提供理想選擇。其中,
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意法半導體(ST)推出新款 BlueNRG-MS Bluetooth? 4.1 網(wǎng)絡(luò )處理器,加快超低功耗應用的創(chuàng )新

  •   意法半導體 (STMicroelectronics,簡(jiǎn)稱(chēng)ST) 發(fā)布其獲獎產(chǎn)品 BlueNRG Bluetooth® SMART[1] 網(wǎng)絡(luò )處理器的最新款產(chǎn)品。新處理器可支持最新的藍牙 4.1 規范,并為延長(cháng)電池供電產(chǎn)品的續航時(shí)間,引入了 1.7V 電壓工作模式。   新的BlueNRG-MS 網(wǎng)絡(luò )處理器集成功能完整的 Bluetooth PHY 和 2.4 GHz 射頻電路、以及符合藍牙 4.1 協(xié)議棧的 ARM® Cortex®-M0 微控制器和 AES-128 加密演算
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Ambiq Micro的Apollo微控制器降低功耗達10倍重新定義“低功率”

  •   超低功耗集成電路領(lǐng)導廠(chǎng)商Ambiq Miacro公司發(fā)布4款Apollo系列32位ARM? Cortex-M4F微控制器(MCU)產(chǎn)品,在真實(shí)世界應用中,其功耗通常比性能相近的其它MCU產(chǎn)品降低5至10倍,使得可穿戴電子產(chǎn)品和其它電池供電應用的電池壽命大大延長(cháng)。Ambiq使用專(zhuān)利亞閾值功率優(yōu)化技術(shù)(Subthreshold Power Optimized Technology, SPOT)平臺來(lái)實(shí)現驚人的功耗降低。   原本設計為使用電池能運作數天或數周的可穿戴設備,可經(jīng)過(guò)設計或重新設計運作
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無(wú)線(xiàn)應用:Zynq All Programmable SoC的OS選擇考慮因素

  •   隨著(zhù)無(wú)線(xiàn)數據吞吐量的爆炸式增長(cháng),數字信號處理技術(shù)和無(wú)線(xiàn)電設備在改進(jìn)方面面臨著(zhù)巨大壓力。目前的重點(diǎn)放在4G LTE。4G網(wǎng)絡(luò )正在世界各地大規模部署。而且現在我們看到5G網(wǎng)絡(luò )的早期研發(fā)工作也已經(jīng)展開(kāi),其目標是在4G網(wǎng)絡(luò )的基礎上將數據容量再提升上千倍。這種新興的技術(shù)發(fā)展給系統廠(chǎng)商提出了不斷發(fā)展變化的新要求——他們必須提升系統集成度和系統性能,降低系統材料清單(BOM)成本,提高設計靈活性,并加速產(chǎn)品上市進(jìn)程等。   傳統ASIC器件支持的硬件解決方案雖然可以實(shí)現功耗和成本目標,但偶
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ARM版 Mac 讓英特爾慌亂:下個(gè)輪到高通?

  • 蘋(píng)果對于處理器的性能和功耗要求,使得其短期內不大可能讓Mac轉向ARM平臺。除非蘋(píng)果自己設計的CPU能夠達到甚至超過(guò)Intel的CPU的性能和功耗,蘋(píng)果才會(huì )考慮脫離Intel平臺,正如當年脫離PowerPC平臺一樣。
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英特爾CEO:有信心通過(guò)創(chuàng )新讓Mac繼續采用英特爾處理器

  •   之前業(yè)界傳言稱(chēng)蘋(píng)果可能會(huì )考慮讓Mac電腦采用自家ARM處理器。英特爾CEO布萊恩.科茲安尼克周五在采訪(fǎng)當中表示,2家公司關(guān)系穩定并且強壯,并重申了英特爾對性能,價(jià)格,商業(yè)競爭的策略。布萊恩.科茲安尼克在接受CNBC采訪(fǎng)時(shí)表示,“蘋(píng)果總是選擇可以為他們提供最大性能和創(chuàng )新的供應商,蘋(píng)果然后在這些基礎上進(jìn)行創(chuàng )新。我們的工作是繼續提供這部分能力,比我們的競爭對手做得更好,讓蘋(píng)果想用我們的零件?!?   布萊恩.科茲安尼克對ARM處理器驅動(dòng)Mac可能性發(fā)表了看法:“我們聽(tīng)到了
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解讀x86、ARM和MIPS三種主流芯片架構

  •   指令集可分為復雜指令集(CISC)和精簡(jiǎn)指令集(RISC)兩部分,代表架構分別是x86、ARM和MIPS。   ARMRISC是為了提高處理器運行速度而設計的芯片體系,它的關(guān)鍵技術(shù)在于流水線(xiàn)操作即在一個(gè)時(shí)鐘周期里完成多條指令。相較復雜指令集CISC而言,以RISC為架構體系的ARM指令集的指令格式統一、種類(lèi)少、尋址方式少,簡(jiǎn)單的指令意味著(zhù)相應硬件線(xiàn)路可以盡量做到最佳化,從而提高執行速率。因為指令集的精簡(jiǎn),所以許多工作必須組合簡(jiǎn)單的指令,而針對復雜組合的工作便需要由編譯程序來(lái)執行。而CISC體系的x8
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ARM:移動(dòng)設備驅使物聯(lián)網(wǎng)大幅成長(cháng)

  •   在此次CES 2015期間,筆者與ARM行動(dòng)解決方案部門(mén)總監James Bruce進(jìn)行簡(jiǎn)單訪(fǎng)談。其中,James Bruce認為行動(dòng)裝置依然有相當成長(cháng)動(dòng)能,雖然不若幾年前主要在效能、機身厚度設計的改變讓使用者明顯感受,但行動(dòng)裝置驅使人們改變生活型態(tài)的力道依然強勁,同時(shí)也認為物聯(lián)網(wǎng)將會(huì )是下一個(gè)藍海,而智慧穿戴裝置則會(huì )是相當有趣的發(fā)展。   根據ARM行動(dòng)解決方案部門(mén)總監James Bruce表示,行動(dòng)處理器至今已經(jīng)約有40倍演進(jìn)成長(cháng),同時(shí)進(jìn)一步驅使處理效能、繪圖表現增進(jìn),同時(shí)也因為制程等技術(shù)演進(jìn),也讓
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ARM:移動(dòng)設備驅使物聯(lián)網(wǎng)大幅成長(cháng)

  •   行動(dòng)裝置本身成長(cháng)相當迅速,并且在短時(shí)間內讓所有的人離不開(kāi)智慧型手機、平板等裝置,因此,行動(dòng)裝置仍持續帶動(dòng)市場(chǎng)成長(cháng),雖然不像過(guò)往在數量上有明顯數字成長(cháng),卻是以潛移默化的形態(tài)改變人們。
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谷歌成為Intel新年強“芯”針

  •   Google Glass采用Intel芯片對雙方都有積極意義,Google Glass希望進(jìn)入生產(chǎn)力工具這個(gè)廣闊的市場(chǎng),采用Intel芯片將能更好地與企業(yè)系統相融合,而這也將為Intel洗刷去功耗高的印痕,打破ARM一統移動(dòng)市場(chǎng)。
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基于Kinetis微控制器的三相電表設計

  •   1 概述   目前,高效能源管理和輸配電方面存在各種挑戰,而嵌入式控制和集成連接功能將成為未來(lái)智能電網(wǎng)成功的關(guān)鍵,而智能三相電表是智能電網(wǎng)的終端環(huán)節和最重要的基本構建。   飛思卡爾三相電表方案按照中國電網(wǎng)標準GB/T 17215.322-2008/ IEC 62053-22:2003設計。方案采用飛思卡爾最新的基于A(yíng)RM Cortex-M0+ 內核44引腳的Kinetis M系列,KM14作為計量芯片,其基于A(yíng)RM Cortex-M0+ 內核100引腳的Kinetis L系列,KL36作為系統芯
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谷歌眼鏡改用英特爾芯片 ARM地位恐受影響

  •   Google計劃在2015年以英特爾(Intel)芯片取代Google Glass上的安謀(ARM)芯片,可望使英特爾成為穿戴式裝置主力芯片廠(chǎng)商,更顯示出英特爾新芯片效能已逐漸趕上安謀。若其他移動(dòng)裝置廠(chǎng)商效法Google,恐憾動(dòng)安謀目前在移動(dòng)裝置市場(chǎng)的獨霸地位。   據The Motley Fool報導,華爾街日報(WSJ)指出,Google Glass將在2015年以英特爾芯片取代原先經(jīng)安謀授權的德州儀器(TI)處理器,為市場(chǎng)投下震撼彈。   過(guò)去由于業(yè)界普遍認為ARM芯片成本較低且更省電,英特
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ARM:各廠(chǎng)自定物聯(lián)網(wǎng)連接協(xié)定不影響開(kāi)放發(fā)展

  • 業(yè)內普遍認為物聯(lián)網(wǎng)應以開(kāi)放架構進(jìn)行發(fā)展,但各大廠(chǎng)卻又各自提出不同的聯(lián)盟規范,ARM提出了自己的看法。
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三駕馬車(chē)拉動(dòng)移動(dòng)芯片向前

  •   指令的強弱是衡量CPU性能的重要指標,從現階段的主流體系結構看,指令集可分為復雜指令集(CISC)和精簡(jiǎn)指令集(RISC)兩部分,代表架構分別是X86、ARM和MIPS,其中CISC體系主要用于服務(wù)器、PC、網(wǎng)絡(luò )設備等高性能處理器CPU,RISC體系多用于非X86陣營(yíng)的高性能微處理器CPU。   ARM架構成為新興霸主   隨著(zhù)全球芯片消費市場(chǎng)向移動(dòng)化遷移的趨勢愈加明顯,ARM的領(lǐng)先優(yōu)勢不斷增強并逐步成為新興霸主。近幾年來(lái),ARM授權合作企業(yè)規模和芯片出貨量持續高速增長(cháng),截至2014年第一季度,A
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SLS公司使Calxeda ARM芯片技術(shù)重生

  •   提到ARM,總免不了要提到Calxeda公司,這家公司成立于2008年,是最早研究ARM服務(wù)器芯片的廠(chǎng)商之一。在很多芯片公司剛剛開(kāi)始研究如何將ARM用于數據中心的時(shí)候,Calxeda已經(jīng)擁有了面向高密度、多核環(huán)境的32位SoC和架構技術(shù),堪稱(chēng)一家行業(yè)先鋒。   不過(guò)Calxeda命途多舛,即便是有了產(chǎn)品和技術(shù),但市場(chǎng)似乎還沒(méi)準備好。13年12月,Calxeda花光了融資,其CEO Barry Evans不得不關(guān)掉公司,遣散大部分員工。   一年之后,事情出現了一些變化。一家名為Silver Lin
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arm+fpga架構介紹

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