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AMD Llano APU晶圓局部照片曝光
- 除了推土機晶圓的近距離局部照片,Llano APU融合處理器的晶圓也再次露面,不過(guò)同樣是猶抱琵琶半遮面。 其實(shí)在去年九月初的斯坦福大學(xué) Hot Chips 22高性能大會(huì )和十月底的北京創(chuàng )新技術(shù)大會(huì )上,AMD就已經(jīng)兩次展示過(guò)Llano APU的測試晶圓,但都只是驚鴻一瞥,誰(shuí)也沒(méi)有看清細節。這次我們終于能靠近一點(diǎn)兒了,但是不知道是光線(xiàn)問(wèn)題還是故意為之,依然看不到多少細節,至于晶體 管數量、內核面積就更不要想了。不過(guò)等待也不會(huì )太久了,Llano APU將在今年六七月份投產(chǎn)并發(fā)布,比推土機稍晚一些,同樣也
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