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Ximmerse VR/AR跟蹤平臺采用萊迪思的低功耗、小尺寸ECP5 FPGA
- 萊迪思半導體公司,客制化智能互連解決方案市場(chǎng)的領(lǐng)先供應商,今日宣布廣東虛擬現實(shí)科技有限公司(Ximmerse),移動(dòng)AR/VR應用交互系統提供商,選擇采用萊迪思ECP5? FPGA為其AR/VR跟蹤平臺實(shí)現立體視覺(jué)計算解決方案。得益于低功耗、小尺寸和低成本的優(yōu)勢,市場(chǎng)領(lǐng)先的萊迪思ECP5 FPGA是用于實(shí)現網(wǎng)絡(luò )邊緣靈活的互連和加速應用的理想選擇,可實(shí)現低功耗、低延遲的解決方案?! ‰S著(zhù)對于A(yíng)R/VR設備市場(chǎng)需求的不斷增長(cháng),目前基于頭戴式顯示器(HMD)的系統在使用移動(dòng)應用處理器(A
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