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意法半導體（ST）的新款汽車(chē)串行EEPROM采用2x3mm微型封裝，提供業(yè)內最多的存儲容量選擇
- 意法半導體(STMicroelectronics，簡(jiǎn)稱(chēng)ST)的汽車(chē)質(zhì)量級串行EEPROM采用2mm x 3mm WFDFPN8微型封裝，提供業(yè)內最多的可選存儲容量。當工程師在設計高集成度車(chē)身控制器、網(wǎng)關(guān)，以及先進(jìn)駕駛輔助系統(ADAS, Advanced Driver Assistance System)的雷達和攝像頭模塊時(shí)，這些存儲器能夠提供最大的設計靈活性。 使用分立串行EEPROM數據參數存儲裝置有助于簡(jiǎn)化設計，同時(shí)提供最大的升級靈活性。有限的存儲器封裝和容量選擇將會(huì )限制解決方案的效果
- 關(guān)鍵字： 意法半導體 WFDFPN8
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