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Silicon Labs混合信號創(chuàng )新技術(shù)將亮相IIC China
- 中國，北京 - 2013年1月17日 -高性能模擬與混合信號IC領(lǐng)導廠(chǎng)商Silicon Laboratories (芯科實(shí)驗室有限公司, NASDAQ: SLAB)將于2月28日至3月2日在深圳IIC China展會(huì )2號館2H11展位展示嵌入式混合信號系列產(chǎn)品和開(kāi)發(fā)工具。 IIC為Silicon Labs提供世界級展臺，以展示最新的可簡(jiǎn)化嵌入式設計過(guò)程之硅解決方案和開(kāi)發(fā)工具。Silicon Labs在IIC展示的最新嵌入式混合信號解決方案包括：基于CMOS的相對濕度傳感器單芯片;用于數字音頻的最
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