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羅姆宣布明年在日本生產(chǎn)8英寸SiC襯底
- 羅姆半導體（Rohm）株式會(huì )社社長(cháng)松本功近日在2023年11月財報電話(huà)會(huì )議上宣布，將在位于日本宮崎縣的第二家工廠(chǎng)生產(chǎn)8英寸SiC襯底，主要供該公司內部使用，預計將于2024年開(kāi)始投產(chǎn)。這將是羅姆首次在日本生產(chǎn)SiC襯底。據悉，宮崎第二工廠(chǎng)規劃項目是羅姆近幾年產(chǎn)能擴張計劃的一部分，羅姆計劃在2021-2025年為SiC業(yè)務(wù)投入1700億-2200億日元（折合人民幣約82億元-107億元）。對于包括羅姆在內的眾多SiC功率半導體玩家而言，再怎么加大投資、提升SiC襯底產(chǎn)能都不過(guò)分。一方面，近年來(lái)，襯底材料短缺
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三菱電機和Coherent宣布合作，瞄準8英寸SiC襯底
- 近日，美國激光技術(shù)與加工系統供應商Coherent和三菱電機宣布，雙方已簽署一份諒解備忘錄 （MOU）并達成項目合作，將在200毫米技術(shù)平臺上擴大SiC電力電子產(chǎn)品的規?；a(chǎn)。三菱電機宣布在截至2026年3月的五年內投資約2600億日元。其中，大約1000億日元將用于建設基于200mm技術(shù)平臺的SiC功率器件新工廠(chǎng)，并加強相關(guān)生產(chǎn)設備。根據諒解備忘錄，Coherent將為三菱電機未來(lái)在新工廠(chǎng)生產(chǎn)的SiC功率器件開(kāi)發(fā)200毫米n型4H SiC襯底。資料顯示，Coherent于1966年成立于美國加利福尼亞
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