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一個(gè)與STM32F2高低溫死機相關(guān)的話(huà)題

- 前言 本篇討論了一個(gè)STM32F2在用戶(hù)產(chǎn)品進(jìn)行測試死機的例子。 問(wèn)題: 某用戶(hù)使用STM32F2進(jìn)行產(chǎn)品設計。當進(jìn)行高低溫試驗時(shí),發(fā)現高溫時(shí)產(chǎn)品死機。 分析: 首先,芯片的工作范圍是在溫度85攝氏度以下。經(jīng)了解,客戶(hù)實(shí)測的溫箱溫度在70攝氏度左右,并未超過(guò)限制。然而,客戶(hù)也表示芯片表面溫度較高,有可能恰好達到了85攝氏度。此點(diǎn)需要進(jìn)一步排查。 進(jìn)一步了解,在產(chǎn)品中芯片工作在120MHz。而當頻率降低到60MHz時(shí)也一切正常。由此推測,此問(wèn)題可能并非由溫度導致。
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