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安森美半導體持續拓展四川合資廠(chǎng)
- 安森美半導體宣布，2008年計劃把所有封裝形式為微型表面貼裝(SOSM)的產(chǎn)品從其在馬來(lái)西亞的芙蓉廠(chǎng)轉移到中國四川省的合資企業(yè)樂(lè )山-菲尼克斯半導體有限公司，將令樂(lè )山廠(chǎng)年產(chǎn)能力約增15%，并將會(huì )在樂(lè )山產(chǎn)生190多個(gè)工作機會(huì )。 該計劃將分為兩個(gè)階段進(jìn)行。第一階段的設備已由專(zhuān)機從馬來(lái)西亞于1月5日抵達成都雙流機場(chǎng)，完成清關(guān)手續后會(huì )被直接運送到樂(lè )山-菲尼克斯半導體有限公司，隨后開(kāi)始安裝和生產(chǎn)，預計1月內可以投產(chǎn)，總產(chǎn)能約為每年超過(guò)10億只芯片。而第二階段預期于2009年第一季度投入生產(chǎn)，屆時(shí)總產(chǎn)能將添增
- 關(guān)鍵字： 安森美 半導體 SOSM 消費電子
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