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小米與聯(lián)芯科技合作欲推手機芯片
- 近期，大唐電信全資子公司聯(lián)芯科技與北京松果電子簽署了《戰略合作協(xié)議》，合作致力于面向4G多模的SOC芯片設計和開(kāi)發(fā)。而松果公司隸屬于小米科技。小米為什么要進(jìn)入手機芯片市場(chǎng)呢？國內芯片行業(yè)已基本形成了以高通、聯(lián)科發(fā)、展訊三家穩定的市場(chǎng)格局，對于新進(jìn)者小米而言發(fā)展空間值得商榷。且不管業(yè)界對于小米進(jìn)軍芯片市場(chǎng)如何評價(jià)，一個(gè)最現實(shí)的問(wèn)題是，小米科技在手機芯片領(lǐng)域的專(zhuān)利困局仍待解......
- 關(guān)鍵字： 小米 聯(lián)芯 SDR1860
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