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英特爾物聯(lián)網(wǎng)Roadmap曝光 將與ARM展開(kāi)廝殺
- 據市場(chǎng)調查公司IDC預測，2020年世界上將有超過(guò)500億臺設備實(shí)現聯(lián)網(wǎng)，物聯(lián)網(wǎng)市場(chǎng)規模將達到1.46萬(wàn)億美元，而在去年這一數字也已達到了7000億左右。面對這樣一個(gè)具有萬(wàn)億美元規模潛力的市場(chǎng)，包括英特爾在內的芯片巨頭都加大了對這塊的投入。 “物聯(lián)網(wǎng)將是下一個(gè)推動(dòng)世界高速發(fā)展的“重要生產(chǎn)力，是另一個(gè)萬(wàn)億級市場(chǎng)。Intel一直助力智能物聯(lián)的發(fā)展，在物聯(lián)網(wǎng)的硬件、軟件、服務(wù)等多層面都投入了大量的資源。2016年，Intel將會(huì )加快發(fā)展智能物聯(lián)的腳步
- 關(guān)鍵字： 英特爾 Roadmap
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