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Ziptronix ZiBond技術(shù)成熟將應用于消費類(lèi)移動(dòng)市場(chǎng)
- Ziptronix Inc. 是一家 3D 集成低溫直接粘合專(zhuān)利技術(shù)的供應商，2014年5月8日，該公司公布與 IO Semiconductor(以下簡(jiǎn)稱(chēng)“IOsemi”)簽署獨家專(zhuān)利有限授權協(xié)議，授權 IOsemi 將其 ZiBond 技術(shù)用于消費類(lèi)移動(dòng)產(chǎn)品的 RF前端元件 。此協(xié)議象征著(zhù) Ziptronix 的專(zhuān)利 ZiBond 技術(shù)進(jìn)軍新的大批量應用市場(chǎng)。 Ziptronix 首席執行官兼總裁 Dan Donabedian 指出：“與 IOsemi 簽署
- 關(guān)鍵字： Ziptronix IOsemi RF前端元件
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