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QuickLogic兩公司推省時(shí)省力HiLo插槽方案
- QuickLogic公司日前發(fā)布了Interconnect Systems公司為QuickLogic提供的HiLo插槽方案。據稱(chēng)通過(guò)使用與芯片封裝對應的插槽型號，電路設計者可以對印制電路板尺寸要求苛刻的設計，便捷地進(jìn)行原型驗證。 QuickLogic公司表示，由于HiLo插槽系統與實(shí)際芯片占用印制電路板面積幾乎相同，因此在進(jìn)入量產(chǎn)階段時(shí)不必重新進(jìn)行電路板設計。此外， HiLo插槽系統高度為2毫米，控制在正常芯片的體積范圍內，方便了手持設備的設計。 HiLo插槽直接焊接于印制電路板上，而相應芯片則先
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QuickLogic攜手Amkor公司實(shí)施計劃
- 美國加州SUNNYVALE –2005年9月21日訊）——嵌入式標準產(chǎn)品（ESP）和超低功耗FPGA的先驅企業(yè)QuickLogic公司(NASDAQ代碼：QUIK)今天宣布與封裝測試業(yè)界領(lǐng)袖Amkor科技公司達成了一項設計服務(wù)協(xié)議。根據該協(xié)議，QuickLogic公司今后將可以廣泛使用Amkor公司的封裝設計以及設計鏈管理服務(wù)，該計劃將有效縮短產(chǎn)品封裝測試周期，加快上市進(jìn)度。鑒于與封裝相關(guān)的生產(chǎn)成本日益上漲， Amkor公司提供的設計鏈管理服務(wù)將有助于QuickLogic對涉及封裝測試生產(chǎn)
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