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臺積電協(xié)助巨積降低下一世代產(chǎn)品25%的漏電功耗
- TSMC6日宣布，客戶(hù)美商巨積公司(LSI Corporation)使用TSMC65納米低功耗工藝的降低功耗(PowerTrim)技術(shù)，有效減少下一世代產(chǎn)品的總漏電耗能達百分之二十五以上。 TSMC這項降低功耗的技術(shù)與服務(wù)獲得Tela Innovations公司獨家專(zhuān)利授權，是將設計技術(shù)與先進(jìn)半導體工藝巧妙整和的創(chuàng )新技術(shù)，能有效降低每個(gè)產(chǎn)品的漏電耗能。 降低功耗軟件(PowerTrim Software)分析巨積公司的設計，并些微增加對時(shí)序較不敏感的路徑上的閘極長(cháng)度，以代替本來(lái)的元件。而閘
- 關(guān)鍵字： 臺積電 65納米 PowerTrim
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