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應用材料公司解決2D尺寸繼續微縮的重大技術(shù)瓶頸
- 應用材料公司近日宣布推出一項新技術(shù)，突破了晶圓代工-隨邏輯節點(diǎn)2D尺寸繼續微縮的關(guān)鍵瓶頸。應用材料公司最新的選擇性鎢工藝技術(shù)為芯片制造商提供了一種構建晶體管和其它金屬導線(xiàn)連接的新方法，這種連接作為芯片的第一級布線(xiàn)，起著(zhù)至關(guān)重要的作用。創(chuàng )新型選擇性沉積降低了導線(xiàn)電阻，從而提升晶體管性能并降低功耗。有了這項技術(shù)，晶體管及其導線(xiàn)的節點(diǎn)可以繼續微縮到5納米、3納米及以下，從而實(shí)現芯片功率、性能和面積/成本（PPAC）的同步優(yōu)化。應用材料公司創(chuàng )新的選擇性鎢工藝技術(shù)消除了在先進(jìn)晶圓代工-隨邏輯節點(diǎn)微縮而阻礙晶體管功率
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