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基于OpenVera構建以太網(wǎng)MAC芯片驗證平臺
- 引言當芯片的設計規模越來(lái)越大，朝向SoC發(fā)展時(shí)，RTL級功能仿真時(shí)間還可以忍受，但門(mén)級仿真己經(jīng)成為不可能繼續廣泛使用的技術(shù)了。對設計進(jìn)行完備性驗證要求有足夠的測試向量，隨著(zhù)設計規模的增大，需要的仿真向量也急劇增加。近十年來(lái)，芯片的設計規模增大了100倍，仿真向量增加了近10000倍。二者的共同作用使門(mén)級仿真所需的時(shí)間飛速增長(cháng)。要找到如此龐大的能夠保證驗證完備性的仿真向量集也變得不太可能。 另一方面，芯片設計又面臨著(zhù)上市時(shí)間的巨大壓力，驗證的不足直接導致芯片不能通過(guò)測試，由此可能造成更大的損失。驗證，尤其
- 關(guān)鍵字： MAC OpenVera 通訊 網(wǎng)絡(luò ) 無(wú)線(xiàn)
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