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嵌入式電阻與電容

嵌入式電阻與電容微過(guò)孔的出現被稱(chēng)為印制電路板的第三次革命。無(wú)源器件的內置——電阻和電容被置入電路板內部——是否會(huì )被稱(chēng)為第四次革命呢？該技術(shù)更有可能改變電路設計的面貌。微過(guò)孔電路實(shí)現了更高的密度、更輕的重量和更好的性能，但電路板本身仍是許多導線(xiàn)的連接體。而采用無(wú)源器件內置技術(shù)后，電路板將變得完全不同于以往。無(wú)源器件內置是一個(gè)相對較新的概念。為什么要內置它們呢？原因是電路板表面空間的緊張。在典型的裝配中，占總價(jià)格不到3%的元件可能會(huì )占
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低速率網(wǎng)絡(luò )技術(shù)任重道遠由于各企業(yè)努力通過(guò)自動(dòng)化來(lái)提高效率并降低勞動(dòng)成本，低數據速率網(wǎng)絡(luò )隨時(shí)準備在無(wú)線(xiàn)領(lǐng)域擔負重任?！　∫c(diǎn)　　● 低速率網(wǎng)絡(luò )隨時(shí)準備接替人為的數據采集和控制任務(wù)，從而為工業(yè)和樓宇管理部門(mén)節省大量人力物力；　　● 連續監視和控制分布式系統的無(wú)線(xiàn)低數據速率網(wǎng)絡(luò )采用低成本硬件，并具有很長(cháng)的電池壽命；　　● 新近的IEEE標準802.15.4為短距離低數據速率網(wǎng)絡(luò )規定了物理層和媒介接入控制通信層；　　● 由60多家制造商組成的ZigBee聯(lián)盟承諾增加其余的網(wǎng)絡(luò )層、安全層和應用層，以完善這個(gè)新標準；
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